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Electronica China2016前瞻:可靠性成PCB主要关注点

电子产业的发展是非常迅速的,电子元件的小型化和密集化,促使PCB从原理图和设计阶段开始就必须做长远和系统性的考量。

IC设计 | 2016-03-10 12:17 评论

用“互联网+”修炼中国半导体市场

随着中国IC市场需求的飞速增长,以及所具备的高度开放的国际化特征,中国迅速成为了全球各大半导体公司最重要的业务收入来源地。

IC设计 | 2016-03-10 12:10 评论

明确表示要构建自己的VR平台 HTC到底在想些什么?

明确表示要构建自己的VR平台 HTC到底在想些什么?

HTC开始举办开发者大会,明确表示要构建自己的VR平台。

嵌入式设计 | 2016-03-10 11:36 评论

大手笔!英特尔砸1.75亿美元收购VR技术公司Replay

英特尔9日宣布,将收购以色列体育影像初创企业Replay Technologies。

嵌入式设计 | 2016-03-10 11:30 评论

VR/AR存在的5大问题也无法阻止它将吞噬世界

VR/AR存在的5大问题也无法阻止它将吞噬世界

国内以暴风魔镜的3.2亿元融资居首,据初步统计国内市场在2014到2015年间有21.2亿元投资资金投向VR/AR领域。

嵌入式设计 | 2016-03-10 11:26 评论

不偏不倚!三星Galaxy S7对比小米5评测:只是长得像 哪个更带劲儿?

不偏不倚!三星Galaxy S7对比小米5评测:只是长得像 哪个更带劲儿?

三星 S7 Edge 与小米 5,在外观上面的设计语言很相似,都是使用了金属中框加上了前后双玻璃的材质组成机壳,而且背面都用了 3D 玻璃。

设计测试 | 2016-03-10 11:25 评论

从半定制化与嵌入式看起 浅谈AMD未来发展

嵌入式市场(或称嵌入式应用)对于AMD一直是相当重要的领域,至少在台湾市场,AMD所采取的动作,就声量而言,至少就不在竞争对手英特尔之下。

工艺/制造 | 2016-03-10 11:14 评论

七世仇敌 三星与苹果演绎了一场“楚汉骄雄”

七世仇敌 三星与苹果演绎了一场“楚汉骄雄”

过去数年,高端智能手机市场一直是三星与苹果角逐的竞争场地,从一代开始一直到七世,两代高端智能手机机皇为我们演绎了整个全球高端智能手机市场的竞争史。

设计测试 | 2016-03-10 11:07 评论

业界抢攻5G超高速移动宽频、物联网 杀手级应用呼之欲出

全球移动通讯应用发展持续从4G迈向5G世代,随着4G LTE大规模商用化,近期业界纷加速推动新一代5G技术与应用发展,尽管业界预期5G商用化时间点将落在2020年,并关注5G杀手级应用何时成形,然目前业界已兵分三路布局5G世代。

网络/协议 | 2016-03-10 10:58 评论

手机太强大了 逼着相机巨头另寻出路

智能手机拍照功能日益强大,让数码相机企业日子难熬,被迫考虑未来的发展空间。据英国路透社报道,一直在寻找其他高利润业务的日本数码相机巨头佳能,有望出资60多亿美元,收购东芝公司的医学成像设备业务,继续做大其医疗设备产业。

工艺/制造 | 2016-03-10 10:55 评论

分析师认为VR不会像3D一样失败 苹果/索尼成重要力量

美国投资银行派杰昨天在纽约召开“Tech Symposium”会议,分析师吉恩?蒙斯特在公司的会议上就VR/AR的发展方向作了报告。蒙斯特认为“VR是真实的”,尽管一些投资者担心VR可能会是一个泡沫、或者只是纯粹的炒作。

光电/显示 | 2016-03-10 10:35 评论

小米5满满的黑科技 360奇酷极客版不服!二者对比评测:孰优孰劣?

小米5满满的黑科技 360奇酷极客版不服!二者对比评测:孰优孰劣?

屏幕尺寸与手感永远是一对矛盾体,小屏的小米5在单手握持是自然存在着先天的优势,而配备6英寸2K分辨率屏幕的奇酷极客版,在视觉冲击上则是前者所不可比拟的。

设计测试 | 2016-03-10 10:32 评论

航空集成电路“芯”时代“芯”发展

实际应用中离散量输入信号为不规则连续开关信号,如图1所示,不可直接被计算机接收处理。离散量处理就是在这些外部离散量信号与机内主处理器模块之间架起一道桥梁,将输入的离散量信号转换成主处理器可处理的数字信号。

IC设计 | 2016-03-10 10:30 评论

三星1200万像素双像素图像传感器公布 叫板索尼IMX260

三星S7/S7 edge上搭载了索尼的IMX260传感器,后者像素从前代的IMX240的1600万像素下降到1200万,但单位像素尺寸暴涨到1.4μm,加入了单反里的双像素(Dual Pixel )技术,可以大幅提升包括弱光在内的对焦速度。

传感技术 | 2016-03-10 10:29 评论

小米5手机芯片评测:骁龙820速度快、不发热 雪耻810当得起“最强芯”

骁龙820首度采用三星14nm FinFET工艺,实现了降低漏电率、降低功耗以及减少发热的效果。并使用了3G LPDDR4、UFS2.0等高端硬件。骁龙820使用了四核Kryo核心,这是高通自主研发的高性能64位处理器。

封装/测试 | 2016-03-10 10:24 评论

看看硅谷第一科技记者对三星S7 Edge的评价如何

看看硅谷第一科技记者对三星S7 Edge的评价如何

著名的科技媒体人 Mossberg 但在体验了一周时间的三星 S7 和 S7 Edge 之后,他对两款三星旗舰新机也给出了类似的评价。

工艺/制造 | 2016-03-10 09:48 评论

智能手机市场萎缩 iPhone问题更大?

iPhone 的魅力在于,苹果打造了一条独一无二的产品线,它们比智能手机领域里的其它任何一个系列都要成功。光从出货量上看,iPhone 仅需要一个季度就可以达到甚至是超过大多数厂商在一年内所取得的成绩。

工艺/制造 | 2016-03-10 09:43 评论

iPhone 5se携带“核武器”冲击中端市场 安卓阵营能顶住吗?

iPhone 5se携带“核武器”冲击中端市场 安卓阵营能顶住吗?

iPhone 5SE之所以这么受到关注,是由于本款手机将会是iPhone回归4英寸的手机,此前iPhone 5C的失败并没有让苹果停止向「中端」手机市场的发力;但4英寸手机的回归,也就意味着乔布斯又一次被打脸了。

设计测试 | 2016-03-10 09:38 评论

2016年TLC闪存发展趋势 美光、东芝、Intel有何策略

理论上来说,TLC一直都是一种非常有前途的技术,它在NAND闪存单元里引入了8个基础电位,大大提升了数据存储的密度。例如,同样16GB容量,16nm TLC NAND闪存颗粒要比过去的MLC颗粒体积小上28%左右。

缓冲/存储技术 | 2016-03-10 09:34 评论

刚联姻的安华高与博通 传拟收购美满

半导体整并持续,有买主自然也有卖家,IC设计大厂美满电子(Marvell)将求售的消息,在近年来即不断,近期又有消息指出,Marvell 将公开求售,而才刚联姻完成的安华高与博通为潜在买家。

IC设计 | 2016-03-10 09:30 评论
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