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苹果与台积电齐头并进 扇出封装终于熬出头

苹果与台积电齐头并进 扇出封装终于熬出头

研究机构指出,2016年是扇出封装(Fan-Out Package)发展史上的重要转折点。在苹果(Apple)与台积电的领导下,已发展多年的扇出封装技术未来将被更多晶片业者采纳。

封装/测试 | 2016-08-25 08:52 评论

全志科技发布半年报:净利润上升5.52%

全志科技8月24日晚间披露2016年半年度报告,2016年上半年,公司实现营业收入47694.8万元,较去年同期下降了8.06%;实现净利润为6610.43万元,较去年同期上升了5.52%。

IC设计 | 2016-08-25 08:49 评论

群联宣布成立“并购特别委员会”

NAND Flash控制芯片与模组厂群联昨(24)日宣布将成立“并购特别委员会”,群联强调购并标的和时程,后续将由委员会决定,目前暂不评论。

缓冲/存储技术 | 2016-08-25 08:48 评论

比头发细6000倍的生物电线 可提升手机内存

来自美国马萨诸塞州阿姆赫斯特分校的微生物学研究团队已经找到了一种新的方法,能够打造出比人类头发细 6000 倍的生物电线,它被称为“微生物纳米线”。

缓冲/存储技术 | 2016-08-25 08:46 评论

台湾公平会批准ASML收购汉微科100%股权案

中国台湾公平交易委员会今(24)日宣布,委员会议决议,有关ASML Holding N.V.拟收购汉民微测科技100%股权,向该会申报事业结合乙案,依公平交易法第13条第1项规定,不禁止其结合。

光电/显示 | 2016-08-25 08:44 评论

贝恩咨询:中国千亿美元赌芯片霸主计划可能失败

中国现在是全球半导体设备最大消费国之一,这源于其庞大的制造业。贝恩咨询预计,到2020年时,近55%的全球存储、逻辑以及模拟芯片将流向或者流经中国。但是,作为苹果iPhone等产品“大脑”的微芯片,绝大部分主要依靠从英特尔、三星电子等公司那里进口。

IC设计 | 2016-08-25 08:44 评论

台积电拿下微软HPU与英伟达Parker处理器订单

一年一度的半导体产业盛事Hot Chips论坛正式登场,并传出晶圆代工龙头台积电接获微软及英伟达(NVIDIA)新芯片代工大单好消息。

IC设计 | 2016-08-25 08:42 评论

英特尔与ARM对未来应用的想像与布局

Intel于上周二宣布与ARM签订授权代工的生产协议,未来采用ARM架构进行IC设计的业者,都可以透过Intel的工厂来生产芯片,许多评论都集中焦点在台厂芯片代工订单的冲击,但我们不妨先将眼光放远一些,来看看Intel与ARM对未来应用的想像与布局。

IC设计 | 2016-08-25 08:40 评论

和英特尔一较高下 IBM、超微出新品

英特尔(Intel)的电脑晶片龙头地位多年来难能撼动,不过竞争对手却持续挑战英特尔的伺服器业务,IBM和超微(AMD)等业者近来皆推出新产品,拟和英特尔一较高下。

嵌入式设计 | 2016-08-25 08:40 评论

冲3D NAND、OLED产能 三星下半年资本支出超17兆韩元

三星2016上半年已砸了8.8兆韩元,这使得三星全年投资额突破26兆韩元。没有意外的话,3D NAND闪存与OLED行动面板是下半年重点投资项目。

缓冲/存储技术 | 2016-08-25 00:53 评论

聚焦深圳电子展:传感器风头足

2016深圳国际电子展今日在深圳会展中心开幕,此次展会共有350家国内外品牌参加,国际知名品牌在IoT技术、智能家居、无人驾驶技术上都有不少展示。

传感技术 | 2016-08-25 00:17 评论

音质更出众 手机Hi-Fi芯片的发展

自vivo在vivo X1引入独立DAC之后,Hi-Fi手机开始崛起,之后连续几款vivo手机都用上了独立的Hi-Fi芯片。同时,消费者也开始被这些不明觉厉的芯片型号给搞混了:DAC、ADC和DSP,运放和耳放,codec和独立DAC。

数字信号处理 | 2016-08-25 00:16 评论

抢滩物联网 英特尔如何谋划5G?

5G虽然还没来临,而且5G还未形成明确的标准,但因为诸多通信厂商都已经提前布局,尤其是爱立信与华为,在这两大通信巨头和各大运营商的推动下,5G已经成为热门话题。

网络/协议 | 2016-08-25 00:10 评论

一文看懂全球IC产业链的变迁

一文看懂全球IC产业链的变迁

自2014年以来,IC制造产业是国家集成电路产业投资基金投资的主流方向,再加上近年来各大企业并购投资频繁,资金运作在制造业成了重要一环。各大IC制造大户都在纷纷投资并购,致力于扩充实力、扩张布局。

IC设计 | 2016-08-25 00:04 评论

移动DRAM市场动荡 华邦电恐成黑马来袭

根据调查,中国智能手机出货力道强,本季可望带动移动式存储器营收占总DRAM营收持续扩大;售价方面,预估移动式存储器价格季跌幅仅3%,若南亚科、华邦电等大厂销售规划得宜,其获利结构应能获得显着改善。

缓冲/存储技术 | 2016-08-25 00:03 评论

AMOLED屏幕生产量突破10亿 三星霸占99%市场

经历10年的发展,这十年当中三星AMOLED屏幕无论在参数还是在份额上都取得长足的进步,截止到今年2月,三星AMOLED屏幕累计产量已经突破10亿。

光电/显示 | 2016-08-25 00:03 评论

人工智能处理器三强:Intel/NVIDIA/AMD谁称霸?

人工智能处理器三强:Intel/NVIDIA/AMD谁称霸?

英特尔在旧金山IDF16上除了核心亮点融合现实(MR)Alloy项目之外,新一代至强融核(XEON PHI)处理器也一同发布。Intel、NIVIDIA、AMD作为PC时代的老对手,在人工智能时代,它们的竞争又会碰撞出怎么样的火花?

数字信号处理 | 2016-08-25 00:03 评论

全面解读ZigBee:你想知道的全在这里了

全面解读ZigBee:你想知道的全在这里了

在智能硬件和物联网领域,时下大名鼎鼎的ZigBee可谓是无人不知,无人不晓。作为除了wifi、蓝牙之外,ZigBee是目前最重要的无线通信协议之一,主要应用于物联网和智能硬件等领域。

RF/无线 | 2016-08-25 00:02 评论

魅蓝U10和魅蓝U20的对比评测:喜欢小屏还是大屏?还有什么区别?

昨天上午,魅族低调发布了魅蓝U10和U20两款魅蓝千元新机,硬件上依旧延续了魅蓝Note3规格,只是外观有所改变,最大的变化在于采用了玻璃机身,这是魅族首款采用双面玻璃的手机。那么,魅蓝U10和U20哪个好呢?下面小编就来分析对比下魅蓝U10和U20的区别。

设计测试 | 2016-08-25 00:01 评论

外商投资创新高 印度制造真能逆袭中国?

“印度制造”被立为国策之后,巨量资金正在涌入。

工艺/制造 | 2016-08-25 00:01 评论
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