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产业新闻

2016年MWC重点是实现5G

2016年度的世界行动通讯大会(MWC)即将于本月22日在西班牙巴塞隆纳登场,预期产业界对5G行动通讯的讨论将从去年的标准化相关议题向前进一大步,迈入商业化。

网络/协议 | 2016-02-19 09:10 评论

高通与联想签署最新专利授权协议

2月19日,据国外媒体报道,高通公司宣布,已经就专利授权问题与联想集团达成最新协议。

IC设计 | 2016-02-19 09:04 评论

WattUp新技术将能让iPhone 7支持无线充电

最近一家名为Energous的小型初创公司将与苹果合作,未来或将为iPhone带来一项名为WattUp的新技术。据悉,这项技术已经为苹果公司专有,可以让电子设备在15英尺(大约4.57米)的距离内就可以实现无线充电。

RF/无线 | 2016-02-19 09:03 评论

LG发布世界最小心率传感器 厚度仅1毫米

LG集团旗下移动设备组件子公司LGInnotek本宣布,公司开发出超小心率传感器模组。可以广泛应用于可穿戴设备和智能手机,用来监测心率、压力指数、血氧饱和度等。

传感技术 | 2016-02-19 09:00 评论

未来5年移动网络流量或将压过固网

Cisco(思科)在《视觉网路指标》中预测未来全球地区将有70%人口将成为行动装置或行动平台用户,同时也认为未来5年内,包含行动装置、行动视讯服务与4G网路等将使行动连网数据传输量成长8倍。

网络/协议 | 2016-02-19 08:56 评论

对应物联网连接需求 联发科携手Nokia延展连接技术

针对即将来到的5G连网时代预期带动更庞大物联网应用商机,联发科宣布将与Nokia携手合作低功耗且能提升网路覆盖率的EC-EGPRS (亦即Extended Coverage GSM)解决方案,并且将在下周展开的MWC 2016期间进行展示。

网络/协议 | 2016-02-19 08:51 评论

Apple Pay、Samsung Pay、HUAWEI Pay都一样吗?

随着ApplePay的入华,移动支付的大战一触即发。除了苹果、三星、华为以外,中兴、小米也都在暗暗发力,希望尽早推出自己的移动支付产品。谁将在新一轮大战中胜出?三星能否通过SamsungPay的领先来挽回颓势?目前不得而知,但可以确认的是,NFC移动支付很可能成为2016年旗舰机型的标配。

RF/无线 | 2016-02-19 08:34 评论

开年发力!华为FusionServer 2路服务器Java应用性能领先

继多次刷新SPEC整型和浮点计算性能测试之后,华为FusionServer服务器在Java业务应用评估基准测试中展示了业界领先的性能优势以及与客户具体应用需求相结合的产品竞争力。

缓冲/存储技术 | 2016-02-19 04:51 评论

遭移动电源嘲讽:锂电池你能不能给力点

在智能手机流行的当下,手机厂商获得巨大利润的同时,催生了手机周边一系列的巨大利益链。其中,移动电源便是手机周边中重要的一环。

功率设计 | 2016-02-19 04:46 评论

盘点2015显示领域发生的大事件

告别了2015年,迎来全新的2016年,显示器行业又将跨入一个快车道。“3D显示”、“触控屏”、“等离子显示器”等当年这些噱头已消失在历史洪流中。曲面、电竞、网咖、高分……这些关键词引领着2015年显示器行业的发展潮流。回顾过去一年,显示器行业又有哪些大事件发生呢?

光电/显示 | 2016-02-19 04:09 评论

ROHM:看超小型TSV二极管大战可穿戴市场

穿戴式装置市场蓬勃发展,知名手机大厂、健康器材业者纷纷投入开发智慧手表、智慧手环。由于穿戴式装置体积轻巧,使得开发商面临产品内部空间狭小的设计挑战,故须使用更加微小的元件。有鉴于此,罗姆(ROHM)半导体近日推出RASMID系列的新款超小型瞬态电压抑制(TVS)二极体,满足此一设计需求。

功率设计 | 2016-02-19 03:47 评论

机器人市场好拥挤 光有促销无卵用

业内分析,目前全球智能机器人和无人机产品形势火爆,大有当年的智能手机产业的爆发之势,不排除三星电子会朝着这两个方向发力,以重现当年的智能手机辉煌。

嵌入式设计 | 2016-02-19 03:00 评论

PC产业并非将死 只是真缺一台新PC

业内知道,目前看衰PC市场的言论主要源于Gartner和IDC两份关于PC市场的报告,报告表明全球PC出货量分别下降了8%和10.4%。只看数据的话,PC市场的现状确实不容乐观。但是如果仔细研究数字所代表的意义,以及得出这一数据上下语境,我们就会发现PC将死之类的言论言过其实了。

嵌入式设计 | 2016-02-19 01:16 评论

苹果iPhone6s体验评测:A9性能秒天秒地秒空气 三星华为只能仰视?

iPhone6s沿用iPhone6的设计,外观圆润,与4s硬朗的外表比起来各有特色。以前无聊时就拿起4s摸摸,不断地由心赞叹:这是件艺术品吧!即使它在性能上早已落后,但外形却仍为一代经典。

封装/测试 | 2016-02-19 00:34 评论

台积电10nm先进制程或超Intel 联发科沾光

台积电10纳米超车英特尔。外电报导,全球半导体龙头英特尔10纳米制程将会延后至2017年下半年,若至当年底才会量产,将落后台积电一至两季。

工艺/制造 | 2016-02-19 00:30 评论

三星全新SSD不采用3D V-NAND 工艺先进还是性能倒退?

在2015年末,三星就传出有新款750 EVO系列SSD的出现。而这款三星750 EVO的定位可能前所未有的低。现在已有的入门级850 EVO采用的是3D V-NAND颗粒,但全新750 EVO在闪存颗粒方面更是回归平面闪存,并不采用3D V-NAND。

缓冲/存储技术 | 2016-02-19 00:21 评论

高通骁龙810难敌闻所未闻的智能电视芯片?

在智能手机领域,高通可谓是手机处理器性能的典型代表。而对于智能电视来说,同样是运行着安卓的系统,高通是不是依然拥有如此强势的地位呢?其实恰恰相反,在智能电视市场,高通处理器可以说完全处于被吊打的处境,呼风唤雨的却是你几乎从来没用听过的名字。

IC设计 | 2016-02-19 00:19 评论

三星Galaxy A9与华为Mate 8拍照对比评测

手机的拍照能力成为了越来越多人选购手机时的一项重要的考虑因素,去年三星的大屏旗舰机尤为突出的拍照表现令人印象深刻,那么最新发布的高端机型三星GalaxyA9是否有继承三星优异的成像素质,与去年底华为发布的大屏旗舰华为Mate8相比,又是否能展现出充分的优势呢?

数字信号处理 | 2016-02-19 00:18 评论

移动端芯片霸主ARM与电脑芯片巨头英特尔 x86的爱恨情仇

移动端芯片霸主ARM与电脑芯片巨头英特尔 x86的爱恨情仇

说到个人电脑芯片厂商,人们肯定会想到英特尔。而提到移动端芯片市场霸主,人们则会联想到ARM。这两家企业能成为现在行业中的霸者,与其精良的技术与严格的生产标准密不可分。

嵌入式设计 | 2016-02-19 00:14 评论

小米5/三星Galaxy S7/华为P9领衔MWC2016新机抢先看

小米5/三星Galaxy S7/华为P9领衔MWC2016新机抢先看

2016年春节还未结束,小米5、三星Galaxy S7/S7 edge、华为P9等新新款智能手机已经炒的火热。CES已经不是手机厂商发布新机的好时间,而MWC 2016也将在下周举行,除了上面提到的手机,还有哪些手机值得我们期待呢?

工艺/制造 | 2016-02-19 00:12 评论
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