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制程大战一再升级 晶圆代工厂们将如何过招?

制程大战一再升级 晶圆代工厂们将如何过招?

在过去几年中,三星,台积电和GlobalFoundries们在竞争激烈(还是非常昂贵的)代工业务中都饱受争议。即使是曾经坚持按照自己的步伐前进的英特尔公司也已经采取了行动。随着每个新节点的成本上升,首要需求也增加了。打破新节点的第一家公司往往会获得许多利润丰厚的合同。

工艺/制造 | 2017-06-05 09:20 评论

AI芯片上演“三国杀” 技术强不如路子正确

5月份,谷歌推出其用于阿法狗的二代AI架构芯片TPU2,还就此发布论文显示TPU的速度比现行的CPU、GPU高30倍;与之争锋相对的是,GPU巨头英伟达CEO黄仁勋在随后的年度开发大会上称:TPU太僵化,英特尔的FPGA太耗能。

开发工具/算法 | 2017-06-05 09:02 评论

借刀杀人?高通与联芯组建合资公司在图谋什么

借刀杀人?高通与联芯组建合资公司在图谋什么

近日高通与大唐联芯挟国资成立合资公司瓴盛在业内引发沸沸扬扬话题,6月1日紫光集团董事长赵伟国出席GSA首度在中国盛大举办存储器论坛,并于台上致词时直言不讳,再次严词炮轰高通,直至它是想“借刀杀人”,那么这又是为何?

IC设计 | 2017-06-05 08:48 评论

史上最大半导体交易或生变 高通未就收购恩智浦作出让步

欧盟反垄断监管部门上周五表示,目前为止,高通公司并未就380亿美元收购恩智浦半导体交易作出任何让步。这增加了高通遭到欧盟漫长调查的风险。

IC设计 | 2017-06-05 08:36 评论

360手机N5S评测:骁龙653+6GB运存 性能强悍畅玩王者荣耀

360手机N5S评测:骁龙653+6GB运存 性能强悍畅玩王者荣耀

北京时间5月23日,360手机举行发布会正式推出旗下N系列新品N5S,作为上代N5的升级版,N5S在整体的外观设计、硬件配置、拍照以及系统方面均有升级,单从参数来看这款手机堪称是加量不加价的典型代表,这款手机的体验到底如何,下文一起来看一下……

设计测试 | 2017-06-05 03:14 评论

笑傲手机芯片市场却总被指控垄断 高通究竟是一家怎样的公司

笑傲手机芯片市场却总被指控垄断 高通究竟是一家怎样的公司

近日高通与大唐的合资公司风波愈演愈烈。紫光集团董事长赵伟国1日公开严词砲轰高通,他针对近日高通与国有资本合资企业将抢攻中低端手机芯片市场表示,这是敌人已经杀到家门口来,高通运用这样的手段来削弱展讯,并且“借刀杀人”方式“太低级”。

IC设计 | 2017-06-05 01:28 评论

小米6评测:“水桶6”外观/性能/系统/续航/拍照等木板长短几何

小米6评测:“水桶6”外观/性能/系统/续航/拍照等木板长短几何

雷总冠以小米6一个新词:水桶机。引申自“水桶效应”,即一只木桶的最大盛水量,取决于最短的那块板。意为Mi6是没有(明显)短板的机型。对于数码产品、尤其多元功能整合的手机来说,“没有短板”几乎是最大褒奖。

设计测试 | 2017-06-05 01:25 评论

汽车电子必成半导体行业“芯”贵 国产厂商还需努力

汽车电子必成半导体行业“芯”贵 国产厂商还需努力

移动芯片巨头高通和PC芯片巨头英特尔,先后收购车用半导体领军厂商恩智浦和以色列自动驾驶汽车技术公司Mobileye,再次证明了汽车电子市场未来在半导体行业的重要地位。

IC设计 | 2017-06-05 00:52 评论

深圳IC设计业和IC制造业发展情况解读

深圳IC设计业和IC制造业发展情况解读

前段时间,网络上关于“深圳为什么不发展芯片制造产业?”的话题引发了网友热议。有人认为是技术水平的限制,有人认为是资金问题,也有人认为是深圳目前所处的企业环境所造成的(民营企业为主)...众说纷纭。

IC设计 | 2017-06-05 00:46 评论

半导体“十亿美元俱乐部”再扩容:增长至15家

半导体“十亿美元俱乐部”再扩容:增长至15家

2017年,十亿美元资本支出俱乐部成员将增长到15家。今年,顶级半导体企业的资本支出将会占到整个行业总支出的83%。

缓冲/存储技术 | 2017-06-05 00:28 评论

掌握集成电路主动权 02专项硕果累累

掌握集成电路主动权 02专项硕果累累

2017年5月23日,科技部会同北京市和上海市人民政府组织召开了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(简称集成电路专项)成果发布会。发布会介绍了集成电路专项实施取得的攻关成果及应用情况。

工艺/制造 | 2017-06-05 00:25 评论

2017年1-4月电子信息制造业运行情况:总体运行平稳

2017年1-4月电子信息制造业运行情况:总体运行平稳

近日,运行监测协调局发布了2017年1-4月电子信息制造业运行情况。报告显示,2017年1-4月份,电子信息制造业总体运行平稳。

工艺/制造 | 2017-06-05 00:21 评论

半导体制造之封装技术

电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为,在微电子器件的总体成本中,设计占了三分之一,芯片生产占了三分之一,而封装和测试也占了三分之一,真可谓三分天下有其一。

封装/测试 | 2017-06-04 10:35 评论

深度揭秘:谷歌二代TPU有哪些新变化?

深度揭秘:谷歌二代TPU有哪些新变化?

在2017年谷歌I/O大会上,二代TPU亮相,它比一代TPU更强大。到底TPU是什么?有什么新的变化?Nextplatform记者Nicole Hemsoth一个月前采访了谷歌著名硬件工程师Norman Jouppi,打听了一些内幕,他还收集了许多资料,对二代TPU深入分析。

嵌入式设计 | 2017-06-04 09:30 评论

英特尔i9来势汹汹 AMD Ryzen可堪一战?

英特尔i9来势汹汹 AMD Ryzen可堪一战?

5月30日,被AMD逼宫近半年的英特尔,在2017年“台北国际电脑展”上发布了“全新” Core X家族桌面级处理器,最高性能的i9达到了18核。5月31日,在无太多预料中,AMD再次推出服务器处理芯片EPYC和Ryzen系列的ThreadRipper处理器。

IC设计 | 2017-06-04 07:24 评论

英特尔发布Core i9 不挤牙膏是被AMD逼急了?

英特尔发布Core i9 不挤牙膏是被AMD逼急了?

在Computex 2017首日,才取消IDF没多久的芯片业巨头一口气抛出了9颗CPU,如此大张旗鼓的行动实属罕见,我们不能不怀疑今年AMD的Ryzen是真的赌对点了——如果没有被打中痛处,怎么可能会有如此激烈的反应呢?

IC设计 | 2017-06-04 06:09 评论

小米Max2和360N5S对比:大屏与高能 买谁更超值?

小米Max2和360N5S对比:大屏与高能 买谁更超值?

最近小米发布的小米Max有着不错的看点,加上发布会邀请了多位大咖,简直要搞事情的节奏,一度让这款新机受到了不错的关注度,售价1699元起,相信是接下来这个价位的热门机型。而前不久360手机同样发布了一款性价比非常高的中端机型,而且价格也是1699元……

设计测试 | 2017-06-04 05:44 评论

360N5s评测:6GB大运存 打造千元游戏体验王

360N5s评测:6GB大运存 打造千元游戏体验王

相比于此前的360 N5,这一次的N5s除了拥有高通骁龙653+6GB运存的硬件阵容外,在外观、相机等几方面都有着相当明显的变化和升级。

设计测试 | 2017-06-04 04:00 评论

安卓手机“最终之选” Type-C有啥好?

安卓手机“最终之选” Type-C有啥好?

提到“Type-C”想必大家并不陌生,现如今拥有Type-C接口的设备越来越多,像今年发布的几款新机:小米6、华为P10、HTC U11等前沿手机品牌的旗舰机一概而论全部采用Type-C接口的数据连接线。Type-C已成安卓手机“最终之选”,那么它比普通USB数据线的优势有哪些,一起来了解下。

集成电路反向分析争议大 究竟可不可取?

反向分析是集成电路产业颇具争议的一项技术,其争议性主要源于反向分析技术的不当使用可能会对知识产权产生侵害。然而,事实上反向分析技术在国外恰恰是作为一种保护集成电路知识产权的技术而被广泛应用。

IC设计 | 2017-06-03 10:59 评论
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