酷派COOL 20 Pro评测:谁还记得这个老朋友?
酷派曾经是移动互联网萌芽时期的一方霸主,旗下的大神系列更是笔者的青春回忆。可惜的是酷派这个名字已经很久没有出现在大家的视野里了,但其实酷派一直从未放弃重回主流市场。早些时间发布的酷派 COOL 20 起售价只要 699 元,惊人的性价比令人刮目相看
66W超级快充长续航,荣耀X30发布
12月16日,在2021荣耀周年庆暨荣耀X30新品发布会上,荣耀X系列推出八年诚意之作—荣耀X30。荣耀X30主打快充长续航,全屏实力,是档位内屏幕最大,边框最窄,快充最强的5G手机,它通过创新科技与过硬底层技术的配合,为用户带来全方位高品质体验
华为消失、高通下滑,联发科成台积电第2大客户,再是AMD成为第三大客户
众所周知,台积电是当前最牛的芯片代工厂,没有之一,因为它一家就拿下了全球55%以上的芯片代工订单。像苹果、高通、AMD、联发科、博通、华为、紫光展锐等等的芯片,都找台积电代工。之前美国半导体协会公布了一项数据,那就是10nm以下的芯片,台积电一家就生产了92%,而三星生产了8%左右
吉利成功“高端突围”!国产首款车规7nm芯片问世,性能赶超海外竞品
自2020年年底以来,汽车行业一直深受缺芯之痛,不少车企都因此而停工。根据美国咨询公司艾睿铂预测,芯片短缺将致使汽车行业在2021年损失超过2100亿美元。值得一提的是,该机构在五月份公布的预测数据,仅是当前预测值的一半,这也说明缺芯问题的严重性
全球半导体设备市场2021年将首超1000亿美元
①全球半导体设备市场2021年将首超1000亿美元半导体行业的国际团体SEMI于宣布,预计2021年半导体设备的全球销售额将同比增长45%,增至1030亿美元。刷新2020年的历史最高纪录,首次突破1000亿美元
深度丨汽车系统的差异化竞争:百度、阿里、华为各不同
前言:智能化、车联网的趋势正在成为越来越多人的共识,这就意味着作为底层技术支撑的汽车系统主战场也将会在未来逐步向此迁移。作者 | 方文图片来源 | 网 络智能汽车外溢给了科技公司机会目前,汽车正向着[新四化]发展,汽车工业正面临着百年一遇的大变革
晶瑞电材:已经开始研发高端ArF光刻胶
12月16日消息,昨天,晶瑞电材发布投资者关系活动记录表,并表示其KrF(248)光刻胶产品已完成中试,建成了中试示范线,已进入客户测试阶段,并已经开始着手建设 KrF 光刻胶的量产化生产线。另外,经
重磅!罗永浩将进军AR和VR领域
今天凌晨,罗永浩在与网友互动式透露,重返科技行业后将会从事VR(虚拟现实)、AR(增强现实)、MR(混合现实)。(源自@罗永浩微博)VR/AR或成元宇宙敲门砖?值得注意的是,在最近罗永浩的微博中也转发
“芯片航母”重整旗鼓,中国“缺芯”能否柳暗花明?
在数字经济的背景下,芯片已经成为当下电子设备应用最广的主要元器件。而随着5G和物联网等技术的落地,芯片的使用量更是持续上涨。然而因疫情引发的诸多连锁反应,导致芯片产能和供应受到了极大影响,下游产业“缺芯”成为最近一两年来的常见问题
又下黑手!美国将继续制裁大疆创新、旷视科技等8家中国企业
12月16日消息, 据英国《金融时报》援引知情人士消息称,美国财政部拟在16日将以“保障新疆少数民族权益”为由,进一步扩大对中国企业的制裁,包括无人机巨头大疆创新、中科曙光、美亚柏科、旷视科技、云从科技、依图科技、立昂技术、东方网力8家中国企业在内已经被美国商务部列入“实体清单”,受到制裁
京东手持云台拆解:三轴防抖,想拍就拍
【哔哥哔特导读】本期栏目拆解京东京造手机云台,探究云台内部关键电子元器件,解锁手机云台内部运行机制。人们可以一天不追剧、不看书,但却做不到一天不看短视频。 而作为手机拍摄增稳防抖的辅助设备,手机稳定器
云的“底线”:降低成本×数据安全×供应链可控
一支穿云箭,千军万马来相见。在云的世界里,谁有这样的号召力?有人说是云市场本身的魅力。IDC的最新报告显示:全球云市场会持续高速增长,到2024年市场规模将达到1万亿美元,中国市场的份额预计超过10%
高云车规级FPGA通过上汽2500小时耐久性等测试
2021年12月16 日,中国上海,国内领先的国产FPGA厂商高云半导体与上海汽车变速器有限公司(以下简称上汽变速器)联合宣布:高云半导体车规级FPGA通过上汽变速器产品2500小时高温耐久测试、带载高低温循环耐久测试、温度冲击、振动冲击测试以及整车3万公里测试
华为P50海外版搭载安卓系统
华为近日在海外市场发布了P50 Pro海外版,与国内版本最大的不同就是它搭载了基于安卓系统搭载的EMUI系统,此举代表着它继续出击海外市场的决心。由于众所周知的原因,华为从2019年下半年开始将手机业
OPPO“造芯”,不可小觑
造芯这件事,传统芯片厂商更多考虑的是终端厂商成本与需求的平衡,但OPPO是“加法”思维,用“饱和式”堆料的做法去做芯片。撰文|郭朝飞芯片竞争进入白热化。12月14日的第三届OPPO未来科技大会上,OPPO自研的6nm影像专用NPU(神经网络处理器)芯片面世,命名为马里亚纳MariSiliconX
碳化硅功率器件公司森国科完成亿元级C轮融资
“专注于汽车电子芯片和碳化硅器件产品研发。”作者:崔悦晨编辑:tuya出品:财经涂鸦12 月 14 日,国内领先的碳化硅功率器件厂商深圳市森国科科技股份有限公司(下称“森国科”)宣布完成 C 轮亿元融资
Vivo无意造真“芯”,战略错误埋下重大隐患,很可能无法承受缺“芯”的代价
由于芯片禁令以及拆分荣耀,华为的手机市场份额遭遇断崖式下滑。据权威机构Counterpoint的调查,在今年7月,vivo以24%的市场份额位居第一,OPPO以20%的市场份额紧随其后,接着是小米的15%,荣耀的13%,苹果的12%
OPPO跨越 “挑战者深渊”、勇闯“深水区”
“报复性增长”红利以及全球市场由4G向5G迁移,并没有给存量手机产业带来明显的改善,相反,全球半导体短缺之下,行业内卷之势愈加明显。而中国手机厂商正在加大对硬科技的投入。这其中,OPPO展现出了行业里少有的前瞻性思路
在“元宇宙”里,和斯坦福的高材生,一起上了牛津大学的课
到底是「元宇宙」还是套了3D壳子的「第二人生」?在「元宇宙」里上课,是啥感觉?没开玩笑,不同于市面上那些借助网络观点来“缝合”成的所谓课程的「韭菜镰刀」,斯坦福大学最近一门引起热议的VR课程(还受到了扎克伯格的高度关注),算是把「元宇宙教学」给彻底整明白了
IBM打破100量子比特QPU壁垒,树立里程碑
C114讯 北京时间12月15日消息(余予)IBM 在上个月举行的2021 年量子峰会上全面展示了其在量子计算方面稳步发展的亮点,大多数HPC社区在SC21上进行了讨论。在今年实现的六个里程碑的支持下
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培养“新工科”人才,安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
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