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产业新闻

英特尔与ARM对未来应用的想像与布局

Intel于上周二宣布与ARM签订授权代工的生产协议,未来采用ARM架构进行IC设计的业者,都可以透过Intel的工厂来生产芯片,许多评论都集中焦点在台厂芯片代工订单的冲击,但我们不妨先将眼光放远一些,来看看Intel与ARM对未来应用的想像与布局。

IC设计 | 2016-08-25 08:40 评论

和英特尔一较高下 IBM、超微出新品

英特尔(Intel)的电脑晶片龙头地位多年来难能撼动,不过竞争对手却持续挑战英特尔的伺服器业务,IBM和超微(AMD)等业者近来皆推出新产品,拟和英特尔一较高下。

嵌入式设计 | 2016-08-25 08:40 评论

冲3D NAND、OLED产能 三星下半年资本支出超17兆韩元

三星2016上半年已砸了8.8兆韩元,这使得三星全年投资额突破26兆韩元。没有意外的话,3D NAND闪存与OLED行动面板是下半年重点投资项目。

缓冲/存储技术 | 2016-08-25 00:53 评论

聚焦深圳电子展:传感器风头足

2016深圳国际电子展今日在深圳会展中心开幕,此次展会共有350家国内外品牌参加,国际知名品牌在IoT技术、智能家居、无人驾驶技术上都有不少展示。

传感技术 | 2016-08-25 00:17 评论

音质更出众 手机Hi-Fi芯片的发展

自vivo在vivo X1引入独立DAC之后,Hi-Fi手机开始崛起,之后连续几款vivo手机都用上了独立的Hi-Fi芯片。同时,消费者也开始被这些不明觉厉的芯片型号给搞混了:DAC、ADC和DSP,运放和耳放,codec和独立DAC。

数字信号处理 | 2016-08-25 00:16 评论

抢滩物联网 英特尔如何谋划5G?

5G虽然还没来临,而且5G还未形成明确的标准,但因为诸多通信厂商都已经提前布局,尤其是爱立信与华为,在这两大通信巨头和各大运营商的推动下,5G已经成为热门话题。

网络/协议 | 2016-08-25 00:10 评论

一文看懂全球IC产业链的变迁

一文看懂全球IC产业链的变迁

自2014年以来,IC制造产业是国家集成电路产业投资基金投资的主流方向,再加上近年来各大企业并购投资频繁,资金运作在制造业成了重要一环。各大IC制造大户都在纷纷投资并购,致力于扩充实力、扩张布局。

IC设计 | 2016-08-25 00:04 评论

移动DRAM市场动荡 华邦电恐成黑马来袭

根据调查,中国智能手机出货力道强,本季可望带动移动式存储器营收占总DRAM营收持续扩大;售价方面,预估移动式存储器价格季跌幅仅3%,若南亚科、华邦电等大厂销售规划得宜,其获利结构应能获得显着改善。

缓冲/存储技术 | 2016-08-25 00:03 评论

AMOLED屏幕生产量突破10亿 三星霸占99%市场

经历10年的发展,这十年当中三星AMOLED屏幕无论在参数还是在份额上都取得长足的进步,截止到今年2月,三星AMOLED屏幕累计产量已经突破10亿。

光电/显示 | 2016-08-25 00:03 评论

人工智能处理器三强:Intel/NVIDIA/AMD谁称霸?

人工智能处理器三强:Intel/NVIDIA/AMD谁称霸?

英特尔在旧金山IDF16上除了核心亮点融合现实(MR)Alloy项目之外,新一代至强融核(XEON PHI)处理器也一同发布。Intel、NIVIDIA、AMD作为PC时代的老对手,在人工智能时代,它们的竞争又会碰撞出怎么样的火花?

数字信号处理 | 2016-08-25 00:03 评论

全面解读ZigBee:你想知道的全在这里了

全面解读ZigBee:你想知道的全在这里了

在智能硬件和物联网领域,时下大名鼎鼎的ZigBee可谓是无人不知,无人不晓。作为除了wifi、蓝牙之外,ZigBee是目前最重要的无线通信协议之一,主要应用于物联网和智能硬件等领域。

RF/无线 | 2016-08-25 00:02 评论

魅蓝U10和魅蓝U20的对比评测:喜欢小屏还是大屏?还有什么区别?

昨天上午,魅族低调发布了魅蓝U10和U20两款魅蓝千元新机,硬件上依旧延续了魅蓝Note3规格,只是外观有所改变,最大的变化在于采用了玻璃机身,这是魅族首款采用双面玻璃的手机。那么,魅蓝U10和U20哪个好呢?下面小编就来分析对比下魅蓝U10和U20的区别。

设计测试 | 2016-08-25 00:01 评论

外商投资创新高 印度制造真能逆袭中国?

“印度制造”被立为国策之后,巨量资金正在涌入。

工艺/制造 | 2016-08-25 00:01 评论

丁文武、叶甜春等国家集成电路产业专家调研重庆市梁平县

8月20日至21日,国家集成电路产业投资基金总裁丁文武、中国科学院微电子研究所所长叶甜春、电子科技大学光电信息学院院长蒋亚东等国家集成电路行业的专家一行到重庆市梁平县调研集成电路产业发展。

IC设计 | 2016-08-24 14:35 评论

中国HDR产业链标准有望在年内完成

记者今日从AVS技术应用联合推进工作组获悉,中国的HDR(高动态范围)标准已经提上日程。10月将完成提案的技术评估、测试等工作,12月完成标准文本草案

光电/显示 | 2016-08-24 14:08 评论

服务器芯片市场再起波澜 英特尔遭IBM、AMD围攻

在服务器芯片领域,英特尔享有其他公司难以企及的主导地位。但竞争对手在不断尝试入侵英特尔服务器芯片王国,其中就包括IBM。当地时间周二,IBM在硅谷举行的Hot Chips会议上披露了Power9处理器详细资料。Power9是IBM Power家族最新成员...

IC设计 | 2016-08-24 12:22 评论

日本“新产业结构愿景”:人工智能推进“第四次产业革命”

据日媒报道,日本经济产业省本月23日召开由专家组成的产业机构审议会全体会议,汇总了2017年度的重点政策。会议提出,要利用机器人和人工智能(AI)推进“第四次产业革命”,实现产业结构转型。

MCU/控制技术 | 2016-08-24 12:16 评论

Leap Motion发布手势交互引擎:可轻松抓住VR中的物体

Leap Motion发布手势交互引擎:可轻松抓住VR中的物体

近日,Leap Motion在Unity Core Assets中加入了一个新的交互功能,玩家在VR游戏中可与画面里的小物件进行更加真实的交互,使得游戏体验更具沉浸感。

传感技术 | 2016-08-24 12:10 评论

SEMI:北美半导体设备订单出货比连续8月达1以上

国际半导体设备材料协会(SEMI)公布,7月北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)从6月的1上扬至1.05,并已连续八个月守稳在1以上。

IC设计 | 2016-08-24 11:07 评论

2020年启动5G网络商用计划 三大运营商已展开前期布局

日前获悉,三大电信运营商正在根据各自工作部署,有序推进5G网络前期的研发和实验工作,并均已制定2020年启动5G网络商用的计划。据悉,三大运营商将最快于明年展开试验网络的建设和相关测试。

网络/协议 | 2016-08-24 10:50 评论
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