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产业新闻

硅晶圆预期缺货到2019 三星与环球晶圆首次签长约

半导体硅晶圆产业从今年起市况翻转,呈现奇货可居的局面,并迎来超级景气循环。相关业者指出,因为需求强劲,厂商扩产却有限,缺货情况预期将会延续到明年,甚至到2019年。

工艺/制造 | 2017-07-26 10:04 评论

删减无用逻辑门 降低芯片成本新方向

工程师可以通过删掉通用微控制器中未使用的逻辑门,将尺寸和功率削减一半。

可编程逻辑 | 2017-07-26 10:01 评论

协同创新 推动中国集成电路封测业发展

协同创新 推动中国集成电路封测业发展

中国集成电路封测业在产业链中占据重要地位,在设计、芯片制造和封测三大产业中,封测业规模占比近年来一直高于国际上的普遍水平,2016年的占比达到36.1%。

封装/测试 | 2017-07-26 09:36 评论

深度解析计算机架构未来发展趋势和愿景

过去10年,很多计算机体系结构研究学者都在感叹体系结构的研究步履维艰,其背后的动因是对传统的冯·诺伊曼体系结构在应对多样化应用的局限的深刻认识和对摩尔定律的放缓甚至终结的担心。

嵌入式设计 | 2017-07-26 09:33 评论

集成电路产业发展新形势与半导体分立器件发展的思考

集成电路产业发展新形势与半导体分立器件发展的思考

国家集成电路产业发展投资基金股份有限公司总裁丁文武7月25日在中国半导体行业协会半导体分立器件年会上做了题为《集成电路产业发展新形势与半导体分立器件发展的思考》的主旨报告。

IC设计 | 2017-07-26 09:24 评论

高层地震、老本行遭蚕食 联发科风光不再

高层地震、老本行遭蚕食 联发科风光不再

联发科和台积电、富士康(鸿海)被称为中国台湾科技企业的三巨头。对于广大安卓手机用户而言,联发科并不陌生,你手中的智能手机的芯片处理器,可能不是高通、就是联发科的。而对手机发烧友而言,讨论高通和联发科的性能的高下,更是乐此不疲的话题。

IC设计 | 2017-07-26 09:10 评论

同为“曦力”系列 P25和X30不只差“一点点”?

同为“曦力”系列 P25和X30不只差“一点点”?

离魅族正式发布传闻中的双屏旗舰PRO7还有一天左右的时间,但互联网上对于PRO7处理器型号的争议却越闹越凶:特别是在前两天联发科官微和魅蓝总裁李楠“眉来眼去”之后……

嵌入式设计 | 2017-07-26 08:59 评论

大数据呼唤 超导量子计算成竞争高地

大数据呼唤 超导量子计算成竞争高地

关于信息技术进步的速度,大家都听说过“摩尔定律”——每十八个月,集成电路芯片上所集成的电路的数目就翻一倍,虽然这并不是一个严谨的科学定律,但是也反应了在信息化大数据时代,人类对计算能力指数增长的期待。

开发工具/算法 | 2017-07-26 08:55 评论

与苹果分道扬镳 Imagination买主浮出水面

与苹果分道扬镳 Imagination买主浮出水面

苹果在 4 月份曾经宣布,将在两年内放弃使用英国 Imagination Technologies 公司的一切技术,包括专利、知产、保密信息等等。苹果之所以会做出这样的决定,是因为该公司决定为 iOS 设备开发自己的 GPU。

IC设计 | 2017-07-26 08:50 评论

苹果猛烈攻击、高通坚决抗争 战争走向分析

苹果猛烈攻击、高通坚决抗争 战争走向分析

最近高通和苹果的官司愈演愈烈,大有世纪之战的味道。在这里做一个梳理分析……

IC设计 | 2017-07-26 08:26 评论

中国半导体蓄势待发 “芯”时代弯道超车有机会

中国半导体蓄势待发 “芯”时代弯道超车有机会

电子元器件产业是电子信息产业的基础支撑产业。二十世纪九十年代起,通讯设备、消费类电子、计算机、互联网应用产品、汽车电子、机顶盒等产业发展迅猛,同时伴随着国际制造业向中国转移,中国大陆电子元器件行业得到了快速发展。

工艺/制造 | 2017-07-26 07:51 评论

一线厂商技嘉主板销量低迷 8月1日将与显卡业务合并

据台湾媒体报道,技嘉将从8月1日起进行一次大规模的业务重组,此前独立的主板和显卡业务将合并到一起,统一由技嘉执行副总裁林英宇负责领导。

其它 | 2017-07-25 17:14 评论

快如闪电!小米MIUI 9第二批适配机型增至十余款

明天(26日),小米将同时发布新机小米5X、新系统MIUI 9,尤其是后者酝酿已久,备受期待。根据我们掌握的最新情报,MIUI 9第二批适配范围会覆盖到十余款热门的小米机型。

其它 | 2017-07-25 17:08 评论

一套能将IoT产品上市时间缩短六个月的Bluetooth网状网络解决方案

Bluetooth网状网络设备是智能家居、照明、信标和资产跟踪应用的理想选择。网状网络使能的设备,例如可连接灯等,可以部署到距离集线器或网关更远的地方。随着每个灯的不断部署,通信范围增加了,这允许单个网关覆盖区域远大于仅由星形网络拓扑覆盖的区域。

开发工具/算法 | 2017-07-25 16:31 评论

2017年Q2中国智能手机销量排名:华为OV小米仍遥遥领先

近日,知名市场调研机构Counterpoint公布了2017年第二季度中国智能手机市场的出货量报告。报告显示,第二季度中国市场的智能手机出货量同比增长3%,华为、OPPO、vivo、小米依然是出货量最大的四家智能手机品牌。

其它 | 2017-07-25 16:05 评论

联发科:台积电代工成本高 16/28nm换GF和UMC

据Digitimes报道,联发科将把部分28nm的订单从外包给台积电转移给UMC(联电),时间预计从2018年开始。为了进一步降低成本,提高利润水平,目前基于台积电16nm打造的P20/P25,联发科也感到利润稀薄,希望从2018年开始调整到GF代工。不过,那样的话,就是14nm了。

工艺/制造 | 2017-07-25 15:59 评论

印度不允许无人驾驶汽车上路:保护就业更重要!

北京时间7月25日上午消息,印度交通和公路部长尼丁·贾德卡里(Nitin Gadkari)今天在一份声明中谈到,“我们不会允许无人驾驶汽车在印度上路,对此,我的态度很明确。”

其它 | 2017-07-25 15:42 评论

富士康5年内将在美国投资100亿美元 建厂计划最快本周公布

据国外媒体报道,富士康董事长郭台铭在6月份时已表示,他们计划未来5年在美国投资100亿美元。按郭台铭当时的表态,富士康希望在俄亥俄州、宾夕法尼亚州、密歇根州、伊利诺伊州、威斯康星州、印第安纳州和德克萨斯州建厂,具体的投资计划会在8月份公布。

其它 | 2017-07-25 15:32 评论

缔造了4004/8008/8080经典之作,微处理器之父Federico Faggin为啥最终还是黯然离开英特尔?

1969年,计算机终端公司(CTC)的副总裁Victor Poor要求英特尔将数百个逻辑电路集成到几个芯片上,这些逻辑电路构成了CTC智能终端“Datapoint 2000”的处理器。

其它 | 2017-07-25 15:24 评论

艾迈斯TCS3430:XYZ三刺激真彩传感器 大幅提高相机和显示器的性能

全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司今日宣布推出首款基于XYZ三刺激的真彩传感器IC —— TCS3430。新款传感器占用空间小,适用于笔记本、智能手机和平板电脑等消费电子产品。

传感技术 | 2017-07-25 15:16 评论
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