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产业新闻

为何手机不扛冻 锂电池低温反应速度慢

你有没有觉得手机到冬天耗电快?有时候,电量显示还剩不少电,可是在寒风里刚开机没多久就“奄奄一息”了。

功率设计 | 2016-01-27 17:09 评论

眼纹识别前卫但局限性大 nubia布拉格S评测

去年nubia在捷克首都发布了nubia My系列的首款机型nubia布拉格。与更高端一些的Z系列不同,布拉格定位于年轻用户群体同时保留了nubia在拍照功能上的特色。

设计测试 | 2016-01-27 17:01 评论

海尔并购GE家电为何可以一帆风顺?

海尔豪掷54亿美元并购美国通用电气(GE)的家电业务,对海尔的国际化无疑有着深远的意义。这笔迄今为止中国企业在美国最大的并购交易,能顺利通过也实属不易。

其它 | 2016-01-27 16:56 评论

LG寻求业务突破 或进军汽车行业

据CNBC报道,由于旗下电视和智能手机业务陷入疲软,韩国电子巨头LG正在寻求新的业务突破,未来有可能进军汽车行业。

其它 | 2016-01-27 16:02 评论

全网通处理器≠全网通手机?!

为了让用户不纠结于手机制式,厂商便推出了许多全网通手机,然而笔者突然发现开头兜太远就回不来了。其实本文就是想和大家简单聊聊下面三个问题:全网通是什么?为何全网通处理器不等于全网通手机?实现使用层面的全网通有什么难度?

网络/协议 | 2016-01-27 15:43 评论

vivo X6s或将首搭6GB RAM运行内存

随着现在安卓软件越来越臃肿,对于内存容量的要求也就越来越高。微博用户@潘九堂 就曝光了第一个使用6GB内存的厂家。没错,就是vivo。

缓冲/存储技术 | 2016-01-27 15:29 评论

这才是全金属千元机 HTC One M7将重新上市

近日,有台湾媒体称HTC One M7将会重新上市销售,而售价很有可能会在千元出头。

其它 | 2016-01-27 15:14 评论

东芝“解体重建”进行时:拟剥离国内核电业务

据共同社报道,东芝考虑剥离国内核电业务,另立新公司对其进行重整,并打算将经营资源集中到开展海外业务的旗下美国核电子公司西屋电气(WH)手中,以在新兴市场国获得更多订单。

IC设计 | 2016-01-27 14:43 评论

回顾全球显示面板产业的2015:新格局 新常态

2015年显示面板产业既有技术提升和创新带来的变革,也有市况与价格战带来的重重考验;既有顺应市场需求而快速崛起的新势力,也有停滞不前而濒临淘汰的落后者。

光电/显示 | 2016-01-27 14:34 评论

VR将要全面爆发 索尼蓄势待发做了哪些实事儿?

索大法的粉丝遍布全球每个角落,拥有 PS4 主机的玩家超过 3000 万,不同于 PC VR,PSVR 相较其竞争对手最大的优势就是玩家只需将其接入 PS4 就可直接进行游戏,不需玩家额外更新自己的 PC 配置。3000 万 PS4 主机玩家中,很多人都不吝啬于再入手一台 PSVR。

其它 | 2016-01-27 14:32 评论

美媒:中国手机制造商为何要进入美国市场?

据美国《财富》杂志网站1月25日报道,目前中国智能机年产量仅为4亿台,但中国手机制造商仍然选择进军外国市场,意欲何在?或者说,美国市场为何如此特殊?

其它 | 2016-01-27 14:22 评论

东芝因西数重获3.5寸硬盘业务 这次可能要“还给”西数

日本电子巨头东芝公司这一年来因为财务丑闻而麻烦缠身,公司不得不大刀阔斧改革,保留核心业务,精简非核心业务。

缓冲/存储技术 | 2016-01-27 11:51 评论

繁荣的中国光通信行业 难言的芯片之痛

2015年的中国光通信行业十分繁荣。“宽带中国战略”推进、FDD牌照发放、“光改”、提速降费……一系列利好政策和规划的出台,带来了大量的“真金白银”,为光通信行业注入了强劲的发展动力。

网络/协议 | 2016-01-27 11:43 评论

小米的无芯之痛:成也高通 败也高通!

小米的兴衰荣辱,从核心技术和供应链的角度来看,可以说是成也高通,败也高通!不可否认,小米公司自成立以来,取得了令人瞩目的成绩,然而其无芯之痛一直如影随形,处处受制于人。

IC设计 | 2016-01-27 11:42 评论

大屏谁更强 三星A9与华为Mate8屏幕对比

大屏谁更强 三星A9与华为Mate8屏幕对比

于今年年初推出的三星A9(A9000),设计上融入了“金属+双面玻璃”元素,搭载了6.0英寸的超大屏幕,4000mAh大电池,成为A系轻奢风的代表。相同价位段上,主打商务风格的华为Mate8无疑将是A9最强劲的对手。

光电/显示 | 2016-01-27 11:34 评论

石墨烯成分压力传感器 80微米厚度感应更灵敏

由于目前生产方法的限制,目前研究人员很难制造出厚度在100微米以下的传感器。 日前来自日本东京大学的研究人员研发了一种由纳米纤维材料打造的超薄柔性压力传感器,厚度仅为80微米,可以准确感知圆形物体表面的压力,甚至能一次测量出144个点的压力。

传感技术 | 2016-01-27 11:33 评论

英特尔的尴尬处境 缩小芯片越来越困难

由于大众期待的Skylake芯片发布目前已经尘埃落定,配置它的PC将成为“寻常事物”。对于人们来说目前更想要关于的应该就是特尔未来的芯片。

IC设计 | 2016-01-27 11:33 评论

小米市场地位岌岌可危 真正的危机是什么?

无论是打击对手,还是被对手打击,都在指向同一个问题,那就是小米的危机真的来了。小米曾经有多风光,只“雷布斯”这个头衔就能胜过千言万语。能够与乔布斯齐名,足以证明小米诞生之时对整个行业的冲击和颠覆。不过以现在的情况看,似乎小米的好运气快要走到头了。

工艺/制造 | 2016-01-27 11:20 评论

台积电即将量产10纳米芯片 英特尔恐将失去业界领先地位

台湾积体电路制造公司(TSMC)宣布将在2018年上半年开始生产7纳米工艺芯片。与此同时台积电还正在研发5纳米芯片制作工艺,并有望在2020年上半年投产。

IC设计 | 2016-01-27 11:07 评论

智能汽车成下一个金矿 半导体厂商将如何布局?

未来,芯片将在车载娱乐系统、车身网络、先进驾驶辅助系统、动力系统、卫星导航等领域发挥越来越重要的作用。在这些极具前景的车用电子领域,半导体厂商将如何布局?

IC设计 | 2016-01-27 11:06 评论
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