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产业新闻

美国大学将设计20万内核计算机 每芯片有25个内核

据报道,美国普林斯顿大学研究人员希望他们开发的25核开放源代码处理器Piton能派上大用场:他们计划开发配置8000个Piton、内核总数达到20万的计算机。

开发工具/算法 | 2016-08-25 15:03 评论

麻省理工MegaMIMO系统让免费Wi-Fi提速10倍!

麻省理工的工程师们描述了一套能够在人口聚集区的无线路由器更加无缝地协同工作、减少干扰的发生、并让免费Wi-Fi提速10倍的系统方法。

RF/无线 | 2016-08-25 11:56 评论

从华为看中国企业技术创新的道路

如果说,在核心技术上对外国产品依赖度太高已经成为中国企业最大的软肋和短板,那么此时的华为及众多中国企业无疑是“悲伤”的——没有创新没有专利,只有日复一日地支付昂贵的知识产权费用。

其它 | 2016-08-25 11:37 评论

【深度】一个不断走向开源的世界 却有着难以言说的隐痛

【深度】一个不断走向开源的世界 却有着难以言说的隐痛

源浪潮已经席卷而来,如今连汽车、芯片行业都迎来了开源。但是,在这浪潮之下,仍然有一些黯然神伤的背影。我们不禁要问:我们真的是在走向万物开源的新世界吗?

嵌入式设计 | 2016-08-25 11:32 评论

爱立信17年换掉4个CEO 背后原因竟和华为有关?

最近,一条重磅消息刷爆了通信圈——爱立信CEO卫翰思(Hans Vestberg)因为业绩不佳,黯然下台。在新CEO上任之前,爱立信现任执行副总裁兼首席财务官Jan Frykhammar将代理CEO一职。

网络/协议 | 2016-08-25 11:29 评论

武汉市与紫光签署全面战略合作协议

8月24日,武汉市政府与紫光集团签署全面战略合作协议,双方将围绕集成电路产业生产基地规划建设、集成电路产业发展基金、新IT“云-网-端”全产业链等方面开展全方位的合作。

缓冲/存储技术 | 2016-08-25 11:20 评论

巨头强强联合 加速无人驾驶产业发展

近年来,智能驾驶领域已成为传统车企与互联网企业争相角逐的焦点,随着谷歌、特斯拉、苹果等互联网巨头强势进军智能驾驶领域并取得突破性进展后,传统车企感受到前所未有的压力,积极寻求跨界合作,这也在一定程度上加速了无人驾驶产业的发展。

MCU/控制技术 | 2016-08-25 11:16 评论

提高生产力:Win10 Redstone2原生支持无线USB

提高生产力:Win10 Redstone2原生支持无线USB

USB依然是连接多种设备的主要接口,但是现在科技界有两大趋势,一是无线越来越受欢迎,二是轻薄的笔记本在USB口数量上往往很吝啬。

速度更快:未来Nvidia Volta架构计算卡将搭载NVLink 2.0技术

速度更快:未来Nvidia Volta架构计算卡将搭载NVLink 2.0技术

8月25日消息,NVLink是Nvidia研发的能够在GPU-GPU以及GPU-CPU之间实现高速大带宽直连通讯的快速互联机制。

MCU/控制技术 | 2016-08-25 10:11 评论

下一代无线通信技术LiFi:用它看片 竟然比WiFi快了100倍!

下一代无线通信技术LiFi:用它看片 竟然比WiFi快了100倍!

这种叫做LiFi(可见光无线通信)的技术,可以让网速提升到2GB每秒!

RF/无线 | 2016-08-25 09:18 评论

历时4年艰辛 魅族mBack专利正式获批

历时4年艰辛 魅族mBack专利正式获批

众所周知,魅族在系统交互方面一直有着独特的创新,从之前的SmartBar到现在的mBack键,其在安卓厂商中可谓独树一帜。作为业内独创,魅族对此也是十分推崇。

光电/显示 | 2016-08-25 09:08 评论

亿能电子6股东最后时刻违约 曙光股份收购计划遭“绝杀”

2015年6月,曙光股份抛出资产收购计划,拟发行股份收购亿能电子70%的股权。2016年4月22日,公司收到了证监会对于此次交易的核准批文。就在此次交易进行到最终的缴款阶段时,突然爆出“黑天鹅”,亿能电子6名股东放弃对股份的认购。

MCU/控制技术 | 2016-08-25 09:05 评论

全球晶圆代工市场预估将年增9%

全球晶圆代工市场预估将年增9%

调研机构IC Insights预估,今年全球晶圆代工市场将成长9%,表现优于全球整体IC市场的衰退2%。其中,晶圆代工龙头台积电市占率将达58%,虽较去年的59%略减,但营收仍被看好可望成长8%,再创新高。

IC设计 | 2016-08-25 09:04 评论

未来2年新一代内存技术产品:DDR5、GDDR6、LPDDR5、HBM3来齐了

未来2年新一代内存技术产品:DDR5、GDDR6、LPDDR5、HBM3来齐了

在今年的Hot Chip2016大会上,大家想看到的 DDR5、GDDR6、LPDDR5、HBM3等新一代标准相继的展示在公众面前,可以说,这届大会上,内存技术的突飞猛进成为了科技媒体们争相报道的热点。而且这些新的标准和技术距离我们并不遥远,在未来2年时间就应该会陆续见到使用这些新一代技术的产品了。

缓冲/存储技术 | 2016-08-25 09:02 评论

思科将在未来五年内统治网络安全市场

思科将在未来五年内统治网络安全市场

目前,思科是网络安全市场的领导者,但该公司年收入仅略微超过40亿美元,市场份额只有5.3%,这表明这个市场极为分裂。市场领头者仅有5%的市场份额,这表明该市场目前其实没有真正的领导者。

网络/协议 | 2016-08-25 08:59 评论

蓝魔之后 品网科技也遭遇“谣言”!

昨天晚间,品网科技正式委托广东星辰律师事务所,针对网上的传闻发布了一则律师声明。声明称,“有个别人员捏造和歪曲事实,散布关于品网科技和易连汇通的虚假信息”,“给品网科技及易连汇通造成了巨大的负面影响”。

光电/显示 | 2016-08-25 08:58 评论

IBM与AMD等公司挑战Intel芯片主导地位

IBM与AMD等公司挑战Intel芯片主导地位

据外媒24日报道,IBM周二计划在硅谷召开的一个科技大会上发布Power9的最新细节,Power9是IBM对用于其服务器的微处理器系列的补充。该公司准备把该产品提供给其他硬件公司,这是IBM最近做出的策略转变。

IC设计 | 2016-08-25 08:54 评论

长电科技上半年营收同比增长120.15%

通过收购新加坡封测厂星科金朋,长电科技企业规模扩大,行业排名从第六跃升为第四,全球市场占有率从 3.9% 提升到 10%。目前全球前 15 大半导体公司均为公司客户。不过,报告期内公司完成全年收入计划近四成,占比相对较低。

封装/测试 | 2016-08-25 08:52 评论

苹果与台积电齐头并进 扇出封装终于熬出头

苹果与台积电齐头并进 扇出封装终于熬出头

研究机构指出,2016年是扇出封装(Fan-Out Package)发展史上的重要转折点。在苹果(Apple)与台积电的领导下,已发展多年的扇出封装技术未来将被更多晶片业者采纳。

封装/测试 | 2016-08-25 08:52 评论

全志科技发布半年报:净利润上升5.52%

全志科技8月24日晚间披露2016年半年度报告,2016年上半年,公司实现营业收入47694.8万元,较去年同期下降了8.06%;实现净利润为6610.43万元,较去年同期上升了5.52%。

IC设计 | 2016-08-25 08:49 评论
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