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产业新闻

半导体封装测试服务提供商芯德半导体完成A+轮融资

近日,半导体封装测试服务提供商芯德半导体宣布完成A+轮融资,本次融资由君海创芯领投,OPPO、恒信华业、国投招商等知名机构跟投。今年8月,芯德半导体完成A轮融资,投资方包括长石资本、金浦新潮、小米长江产业基金、苏民投、国策投资、辰韬资本、紫金创投等,老股东晨壹资本追加投资

封装/测试 | 2021-10-19 15:40 评论

苹果M1 Max芯片跑分曝光:比英特尔强多了?

10月19日凌晨,苹果在发布会上带来了“王炸”产品——M1 Pro和M1 Max芯片,两者都是在去年M1芯片的基础上进一步拓展升级,CPU性能和GPU性能都得到巨幅提升。据了解,苹果M1 Pro芯片晶体管数量达到337亿

2021-10-19 14:16 评论

紫光集团重组获重要进展!已确权债务规模上千亿

10月18日,紫光集团官方发文称,在北京市一中院的主持下,紫光集团等七家企业实质合并重整案第一次债权人会议(下称“一债会”)于当天召开,表决了两项程序性议案,披露共计七家意向投资人报名参与战略投资。据媒体报道

IC设计 | 2021-10-19 14:15 评论

台积电发力28nm芯片工艺,中芯国际们压力大了

近日,台积电正式宣布,将在日本建设晶圆厂,用于生产汽车芯片、CMOS芯片等,主要工艺是20nm以上的22nm、28nm等工艺。而在4月份的时候,台积电表示将投资28.87亿美元(约188亿元),在南京工厂扩建生产线,最高达到4万片28nm的产能

工艺/制造 | 2021-10-19 14:00 评论

医疗芯片告急!大厂们如何布局?

全球芯片供应的短缺已成现象级的行业问题。芯片危机阻碍了全球经济从新冠疫情引发的衰退中复苏,并加剧了全球供应链危机。供应短缺几乎影响了所有依赖电子元件的行业,继续给从汽车、家用电器等行业带来压力,也蔓延到医疗设备行业

2021-10-19 13:43 评论

智能汽车发展不顺,却还加速建设零售门店,华为能在汽车行业取得立足之地吗?

媒体披露的数据指出,华为正在加速建设汽车业务的零售门店,9月份仅北京就增加了近九成的门店,显示出它希望通过快速增加零售门店的方式推进汽车业务的发展。华为在今年4月份开始发展汽车业务,与重庆小康合作开发

其它 | 2021-10-19 13:33 评论

晶圆厂为什么开始深耕机器学习?

作者︱Aanne Meixner来源︱Semiconductor Engineering编译 | 编辑部随着晶圆厂和设备制造商对晶圆图形缺陷检测的精度和速度有了更高的要求,先进机器学习正成为提升良率和产量的解决方案

工艺/制造 | 2021-10-19 13:01 评论

阿里平头哥推出5nm芯片倚天710,性能全球第一!

昨天晚上,苹果发布了M1 Pro、M1 MAX这两款芯片,均采用5nm工艺,晶体管分别是337 亿个、570 亿个。从苹果公布的性能来看,不管是CPU,还是GPU,都真的是性能炸裂,完全是把intel、AMD的芯片,按在地上摩擦了,太不讲武德了

IC设计 | 2021-10-19 12:02 评论

紫光集团重整最新进展:债务规模基本锁定 7家意向投资人报名

C114讯 10月19日消息 据来自紫光集团的官方信息显示,备受关注的紫光集团等七家企业实质合并重整案又有了新的进展。昨天,在北京市一中院的主持下,紫光集团等七家企业实质合并重整案第一次债权人会议(以下简称 “一债会”)通过网络会议形式顺利召开

IC设计 | 2021-10-19 11:37 评论

苹果告诉国产CPU如何快速的超过intel/AMD

手机芯片一般叫做Soc,因这它集成了CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、基带等等,是一整套系统了。一般只有电脑芯片才叫CPU,因为它一般就指CPU,最多集成GPU,不会集成更多的东西。而在CPU领域,intel、AMD是王者般的地位,至少占了90%以上的份额

2021-10-19 11:26 评论

富士康造汽车,能像代工手机一样成功吗?

电动汽车,并不只是“四个轮子的iPhone”那样简单。在今年鸿海科技日上,鸿海集团创始人郭台铭将一辆电动汽车开到了现场。伴随着《生日快乐》的BGM和现场观众的鼓掌,主持人揭晓了预热许久的三款新车——Model E、Model C以及Model T

工艺/制造 | 2021-10-19 11:14 评论

三星电机终止其RFPCB业务,未来谁将接手苹果、三星订单

据韩国媒体 TheElec 报道,三星电机公司(Samsung Electro-Mechanics)近日宣布,终止其柔性印刷电路板(RFPCB 排线)业务。此前该公司一直在位于越南的工厂生产这类产品。

PCB/模组 | 2021-10-19 10:42 评论

苹果新款M1芯片性能炸裂,intel/AMD好自为之!

去年苹果发布M1芯片,集成150亿晶体管,5nm工艺,并在自己的Macbook中用M1替换掉了使用了几年的intel芯片,已经被大家称是不讲武德了。因为M1芯片功耗更低,发热低,性能更强,且采用的是ARM架构

2021-10-19 10:40 评论

MacBook Pro发布!M1 Pro/Max见证苹果统治力

一直以来,苹果发布会都被视为科技圈春晚,不仅是因为苹果一年内举办的发布会次数少,还是因为苹果每次发布会都会带来高质量的产品。在今年,苹果连开两场发布会,一场是上个月以iPhone 13为主角的发布会,一场是今天凌晨以全新MacBook Pro为主角的新品发布会

工艺/制造 | 2021-10-19 10:36 评论

我国现存芯片相关企业8.64万家:深圳最多 广州第二

IT之家 10 月 18 日消息,企查查数据显示,我国现存芯片相关企业 8.64 万家。2020 年我国新增芯片相关企业 2.09 万家,同比增长 207.39%。2021 年前 9 月,我国新增芯片企业 3.21 万家,同比增长 153.39%

2021-10-19 10:33 评论

阿里发布自研CPU芯片“倚天710”!

10月19日,2021云栖大会现场,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片,性能超过业界标杆20%,能效比提升50%以上。据悉,倚天710是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步,也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片,将在阿里云数据中心部署应用

其它 | 2021-10-19 10:17 评论

超越苹果高通,联发科“光追技术”开启手游新时代!

生活在现实世界中,很少有人会注意各种光线。太阳光反射与折射,湖面中的倒影,霓虹灯闪烁的光线,透光窗户照射在房间中的光线,不同形式的光线虽然不起眼,但是它们让这个世界充满烟火气。反观游戏中的虚拟世界,不管画面有多清晰,人物形象有多动人,总让人觉得缺少真实感

2021-10-19 10:15 评论

苹果M1 Max跑分来了:比M1强多少?

今天凌晨,苹果举行了新品发布会,主角除了新Mac系列外,还有他们的自研M1芯片的升级版。根据官方公布细节看,M1 Max是5nm工艺,晶体管数量进一步增加到570亿个,CPU核心还是八大二小共10个,神经引擎核心还是16个

2021-10-19 09:31 评论

以40纳米为界,半导体供应商瑞萨的技术有何聚焦?

近日,日本半导体供应商瑞萨的高管,向记者透露并谈到公司的未来发展的总体规划。据悉,虽然公司依然坚持芯片自主制造计划,但先进工艺节点会选择外包给台积电等代工厂。据公开资料显示,该公司一直在积极向汽车芯片以外的领域多元化发展

2021-10-19 09:04 评论

苹果发布刘海屏MacBookPro:最高售价45999元!

三星正在吐槽的路上。今年苹果的第二场秋季发布会,是由“乔布斯”拉开帷幕的只见身处仓库的“他”为苹果第一代iMac插上电源,并将话筒挪到屏幕前,随之开始了一段音乐创作。期间,“他”近乎用上了所有的苹果最新品,堪称一段“跨时空”同框

2021-10-19 08:48 评论
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