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产业新闻

10nm工艺血拼:高通骁龙830对战苹果A11处理器

10nm工艺血拼:高通骁龙830对战苹果A11处理器

在芯片代工领域台积电和三星是老对手,在手机处理器上经常被拿来对比的是高通和苹果,两者的血拼又要开始了。

IC设计 | 2016-07-29 09:02 评论

又一大手笔:Avnet约60.7亿人民币收购Farnell

Avnet公司今天宣布,它已与Premier Farnell集团有限公司董事会达成协议,Premier Farnell集团接受Avnet或其全资子公司条款。

其它 | 2016-07-29 08:57 评论

紫光展锐媒体首秀 解读发展策略、市场目标、研发方向

日前,紫光展锐召开其成立之后的首次媒体见面会,就业界对紫光展锐最为关注的热点话题,如发展策略、市场目标、研发方向等进行了详细说明,并对软银收购ARM之后将造成何种影响、联发科是否打入三星供应链进行了正面回应。

网络/协议 | 2016-07-29 08:56 评论

苹果拟在美发行70亿美元债券 用于股票回购

北京时间7月29日消息,据科技博客AppleInsider报道,苹果公司将继续利用当前的低利率政策,启动今年以来在美市场的第三轮债券发行并计划融资70亿美元,用于实施其庞大的股票回购计划。

其它 | 2016-07-29 08:55 评论

苹果季报分析:再现2014年看衰恶梦 苹果CEO为何乐观以对?

苹果季报分析:再现2014年看衰恶梦 苹果CEO为何乐观以对?

对于抱持看衰苹果(Apple)论的观察家来说,甫于美股26日盘后公布的苹果2016会计年度第3季(4~6月)财报结果,似乎发布了更让他们确信苹果已经走下坡的数据显示:苹果第3季营收423.58亿美元,再度下滑,年减15%。

光电/显示 | 2016-07-29 08:54 评论

增强型蓝牙 5 会让 BLE 成为物联网的最佳选择吗?

增强型蓝牙 5 会让 BLE 成为物联网的最佳选择吗?

低功耗蓝牙技术 (BLE) 已是绝大多数物联网 (IoT) 的主要通信标准。数天前,蓝牙技术联盟 (SIG) 公布了蓝牙 5 的一些信息。这是蓝牙技术联盟新产品的名称。该产品计划于 2016 年底或 2017 年初推出。

RF/无线 | 2016-07-29 08:47 评论

联发科芯片出货直逼高通 挑战5亿套出货量

受惠于下半年中低阶智慧手机市况优于预期,联发科今年智慧手机晶片出货量将挑战5亿套,在非品牌厂自主发展手机晶片的市场中,联发科的出货量已直逼最大竞争对手高通,再次让市场刮目相看。

IC设计 | 2016-07-29 08:44 评论

打通产业链全部环节 中芯长电14纳米中段硅片加工量产

打通产业链全部环节 中芯长电14纳米中段硅片加工量产

7月28日,中芯长电半导体有限公司14纳米凸块加工量产仪式在江阴举行。这标志着我国半导体制造的中段工艺推进到了国际最先进的量产工艺技术产业链。中芯长电半导体是由中芯国际、长电科技、国家集成电路产业投资基金、美国高通公司共同投资建设的国内首条12英寸中段硅片制造项目。

工艺/制造 | 2016-07-29 08:44 评论

展讯LTE SoC平台被三星Galaxy J2智能手机采用

展讯LTE SoC平台被三星Galaxy J2智能手机采用

展讯通信(以下简称“展讯”),作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一,今日宣布其4G芯片平台SC9830i 被三星最新发布的Galaxy J2 (2016) SM-J210F/DS智能手机采用,该手机将于近期上市。

光电/显示 | 2016-07-29 08:36 评论

红米Pro/360手机N4S外观/性能/系统对比:十核“芯”机谁更强?

红米Pro/360手机N4S外观/性能/系统对比:十核“芯”机谁更强?

随着红米Pro正式发布,再次加剧了已是一片红海的国产千元机竞争。虽然红米Pro配备十核处理器、双摄像头,不过依旧面临着不少强敌,其中360手机N4S就是强有力竞争对手。

设计测试 | 2016-07-29 08:32 评论

大陆面板业者有意扩大投资可挠式OLED面板

大陆面板业者陆续启动可挠式OLED设备投资,似乎有意跳过硬式面板直接发展可挠式OLED面板。据ET News报导,天马、国显光电为了建立可挠式OLED产线,日前已进行设备招标;京东方与华星光电原本计划投资第8代LCD产线,如今似乎也暂缓保留,有意在2016年底前从事新的可挠式OLED投资。

光电/显示 | 2016-07-29 08:32 评论

神经形态计算成AI新潮流 中国未来或可弯道超车

当AlphaGo打败韩国棋手李世石后,为了让其能更好地训练自己的系统,谷歌专为机器学习定制了“TPU”(Tensor Processing Unit)的ASIC芯片,专门针对TensorFlow进行优化,性能要优于英伟达的GPU。

嵌入式设计 | 2016-07-29 00:42 评论

高通、展讯夹击下 联发科前景如何?

今年上半年在大陆手机品牌OPPO、vivo的拉动下,联发科业绩不断高涨,不过进入第三季度台媒则认为由于高通和展讯在上下两端围攻导致联发科业绩被看衰。

IC设计 | 2016-07-29 00:28 评论

AMD为何没能把RX 480显卡打出“王炸”效果?

RX 480上市以来,粉丝的购买热情也很高,笔者对面就是华南最大的电脑城,以往路上见过的装机玩家大都是抱着NVIDIA显卡的盒子走过去,今天有同事表示看到有玩家提着2张RX 480显卡回去,以往这种情况可不多见,这对AMD来说也是个很好的开端了。

光电/显示 | 2016-07-29 00:26 评论

余承东“剧透”战略方向 华为半年报透露出哪些信息?

今年华为终端的全年目标是发货1.4亿台智能手机,销售收入超过280亿美元。相比去年有40%的销售收入增长。而上半年的业绩完成情况是:相比去年发货量增长了25%,实现6056万台出货量。

其它 | 2016-07-29 00:18 评论

华为小米入局 NFC支付会成为主流?

华为小米入局 NFC支付会成为主流?

目前全球智能手机出货增长渐缓,Wifi,4G,高性能CPU,大屏等已经不再是卖点,取而代之的是手机的各种应用,如Hi-Fi手机,双Camera,以及安全移动支付。随着安全支付需求越来越大,NFC的卡模拟功能让其在安全支付上变得非常重要。

传感技术 | 2016-07-29 00:14 评论

深度解析:Mobileye为何终止与Tesla合作?

深度解析:Mobileye为何终止与Tesla合作?

市场反应可谓非常强烈。为什么在风光的财报背后,两家公司的终止合作会如此牵动着资本市场的走向?本文尝试解析Mobileye与Tesla合作的始末,以及究竟是谁先提出的分手。

MCU/控制技术 | 2016-07-29 00:09 评论

西数发布全球首个64层3D NAND内存技术

西数发布全球首个64层3D NAND内存技术

西数(Western Digital)公司28日宣布成功开发下一代3D NAND技术BiCS3,具有64层垂直储存功能。新技术产品将在位于日本四日市的合资晶圆厂进行试产,预计今年稍晚即开始正式生产。西数预估BiCS3在2017上半年开始商业量产。

缓冲/存储技术 | 2016-07-29 00:07 评论

电动汽车无线充电便利多 司机表示不用下车了

如果能有什么方法能够方便、快速地充电,那自然是极好的!现在,一种无线充电技术进入市场,司机不用下车,就能为电动汽车“隔空充电”了!

RF/无线 | 2016-07-29 00:05 评论

ARM对于软银的价值以及未来的技术走向

自从ARM宣布接受软银234亿英镑(320亿美元)的收购要约震撼了业界,这些天大家都在讨论ARM对于软银的价值以及未来的技术走向。其实,在近期的媒体会议中,ARM已从多个方面透露了其在最新技术领域的产品动向。

嵌入式设计 | 2016-07-29 00:01 评论
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