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产业新闻

三星2季度利润预创史前最高值 手机赚钱已成为过去

7 月 7 日,三星电子公布了第二季度的业绩指导,营收达到了 518 亿美元,利润预计会达到 121 亿美元,比上年同期甚至增长了 72%。具体的数字 7 月 28 日才会发布,但不会相差很大。

其它 | 2017-07-12 10:12 评论

【聚焦】韩国半导体产业的未来

韩国半导体产业发展风生水起。世界上最大的内存芯片供应商三星电子公司宣布,其在韩国平泽的新建半导体生产线已经开始量产。NAND闪存技术开发商SK海力士公司已经加入了一个同盟,将投标收购日本东芝的内存部门。

缓冲/存储技术 | 2017-07-12 10:07 评论

SK海力士走晶圆代工之路 存储市场机遇甚大

南韩记忆体大厂SK海力士周一宣布成立新子公司,旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体,名为SK海力士系统IC公司。SK海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务,服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据SK海力士表示,分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。

工艺/制造 | 2017-07-12 09:40 评论

东芝芯片业务出售现神转折 竞回头再找富士康

东芝芯片业务出售现神转折 竞回头再找富士康

东芝周二证实又开始同存储芯片业务的其它竞购方展开谈判,原因是无法在自己设定的6月28日截止日之前,同优先竞购方达成协议。东芝所指的优先竞购方,包括日本产业革新机构、私募公司贝恩资本、SK海力士、以及日本发展银行。截至目前,西部数据和富士康发言人均对此报道未予置评。

缓冲/存储技术 | 2017-07-12 09:32 评论

5G渐行渐近 高通或能再次引领发展

5G渐行渐近 高通或能再次引领发展

众所周知,5G与4G相比,最大的不同体现在对移动互联网的“加倍”支持,对海量物联网的支持,对高可靠低时延关键型任务的支持等,而这需要从空口技术、网络架构等方面实现革命性创新。因此,3GPP正在进行的5G NR标准化工作备受关注。

网络/协议 | 2017-07-12 09:26 评论

1美元意外成就半导体教父

「半导体教父」张忠谋创办的台积电稳坐全球第一大晶圆代工厂,市值突破新台币5兆元,当年从美国回台开公司,张忠谋透露自己有冒险犯难的精神,还曾为了1美元的差距,放弃熟悉的汽车工业,转入半导体领域,也间接促成台积电的成立。

封装/测试 | 2017-07-12 09:15 评论

博通台湾裁员 联发科思科英特尔三方出手抢人

Avago在购并博通之后宣布要全球裁员1,900人,日前在大陆宣布裁撤DCD(Data Control Division)部门引发轩然大波,近期传出博通在台湾研发团队亦将在8月底裁员逾90%,人数约达50~60人,博通并已开始实施一周两天的“谋职假”。

开发工具/算法 | 2017-07-12 09:14 评论

打破固有价值体系 物联网、AI打开定制化SoC“芯”大门

打破固有价值体系 物联网、AI打开定制化SoC“芯”大门

随着先进的工艺节点趋于极限,设计变得复杂,导致商业化的时间延长,成本效益不再得到保证。但是如果采用定制化SoC的方式的话,在性能提升和功耗降低的情况下,就可能不会提升任何成本。

IC设计 | 2017-07-12 09:07 评论

遭高通海思夹击 联发科能否走出夹缝再获“芯”生?

遭高通海思夹击 联发科能否走出夹缝再获“芯”生?

在过去的一年,迅速崛起的OPPO和vivo两大手机品牌,以及魅族、金立、小米等合作伙伴,让联发科2016年的营收和市场占有率创下新高,4G芯片出货量也一度超过高通。然而,老天给联发科开了一个玩笑。

IC设计 | 2017-07-12 08:54 评论

博通Wi-Fi芯片爆出严重安全漏洞

含有漏洞的是BCM43xx博通Wi-Fi芯片家族,这些产品被应用在多款iPhone型号,以及HTC、LG、Nexus与三星等多家品牌的Android手机上。尽管该Wi-Fi芯片上部署的固件及其复杂,但仍在安全性上有所欠缺,范围内的一位攻击者能够在Wi-Fi芯片上执行任意代码。

IC设计 | 2017-07-12 08:46 评论

台湾晶圆代工双雄 台积电与联电间的差距从何而来?

台湾晶圆代工双雄 台积电与联电间的差距从何而来?

今天我们说说,台积电昔日的竞争对手--联电。联电创立于 1980 年也是台湾第一家上市的半导体公司,早年一直是晶圆代工领域的领导者。

工艺/制造 | 2017-07-12 03:46 评论

身怀10nm工艺 联发科X30超越麒麟960有望?

身怀10nm工艺 联发科X30超越麒麟960有望?

随之而来的是各方媒体的称赞,甚至还打出了“秒杀高通835”“吊打三星Exynos8895”的口号。麒麟960芯片真的这么牛?其实不然,有着这个硬伤,麒麟960恐怕难以“称王”。

IC设计 | 2017-07-12 01:56 评论

指纹识别芯片成本下跌 “烧旺”智能锁市场“战火”

指纹识别芯片成本下跌 “烧旺”智能锁市场“战火”

一直以来,门锁被人们冠之以“小五金”,随着智能家居的蓬勃发展,赋予了锁具智能化的生命,智能锁也被推上了“风口浪尖”。2016年智能门锁行业的“战火”,随着指纹识别芯片成本进一步下跌,2017年迎来更大的爆发。

传感技术 | 2017-07-12 00:56 评论

华为将积极布局车联网和物联网 开启人工智能时代

在今天开幕的2017中国互联网大会上,华为终端董事长余承东做了《打造智慧互联网时代的极致体验》主题演讲,透露了一些华为目前正在做的事情,比如人工智能处理器的研发和基于Android 8.0的EMUI的进一步优化。

其它 | 2017-07-11 17:32 评论

摩尔定律再获续命丹?三维芯片研发取得突破

近年来由于各项智能设备以及人工智能的应用,人们对芯片计算能力的需求越来越大。芯片的运算能力取决于基本运算单元电晶体的多寡,但由于电晶体的研发已渐渐接近物理极限,无法再继续缩小,因此科学家及各个科技大厂正在不断研究下个能使芯片运算速度提升的方法。

工艺/制造 | 2017-07-11 17:26 评论

小米计划3年内在全球开2000家新店

据CNBC报道,小米科技高级副总裁王翔接受采访时表示,小米计划在未来三年内在全球开设2000家新店,这些新店将有一半开在中国,另外一半开设在海外。

其它 | 2017-07-11 16:56 评论

美国国防部出巨资开发脑机接口技术寻求医疗突破

最近美国国防部表示将提供6500万美元来资助脑机接口技术的开发,此举可能带来听觉、视觉、言语和其他脑部相关疾病的重大医疗突破。

其它 | 2017-07-11 16:44 评论

苹果将在丹麦建数据中心 计划2019年开始运营

据国外媒体9to5mac报道,近日苹果公司新闻发言人在接受采访时表示,他们正在丹麦南部地区建造第二座数据中心,这座数据中心最大的亮点就是可以提供可再生能源进行供电。苹果计划在2019年的时候开始运营这座数据中心。这座数据中心中将存储欧洲众多用户的服务数据。

其它 | 2017-07-11 16:28 评论

同样是处理器IP授权厂商,境遇为何大不同

近期半导体产业备受关注的事件排行中,Imagination的无奈出售一定榜上有名。这家和ARM一样专注于处理器IP授权的厂商一度是苹果GPU的主要供应商,然而也是因为对苹果品牌的过度依赖,在后者开始自研GPU后被抛弃,最后只落得待价而沽的惨淡下场。

IC设计 | 2017-07-11 16:06 评论

四维图新国产首颗ADAS芯片已经量产

记者从深交所互动易平台最新获悉,四维图新国产首颗ADAS(先进驾驶辅助系统)芯片已经量产,并且国内外品牌车厂正在进行产品化设计中。公司表示,该芯片以前装市场需求与应用为主,同时也可以兼顾后装市场需求,在成本及性能方面均有很强的优势。

MCU/控制技术 | 2017-07-11 15:54 评论
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