专注于集成电路，臻镭科技赶赴科创板IPO
6月29日,资本邦了解到,浙江臻镭科技股份有限公司(下称“臻镭科技”)赶赴科创板IPO,本次拟募资7．05亿元。 图片来源:上交所官网 公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售,并围绕相关产品提供技术服务
华为买到高通芯片：背后有何深意？
按照众多媒体的爆料,华为P50系列手机中,或有采用高通骁龙888芯片的版本,不过只是4G版本,没有5G功能。而在此之前,华为的平板MatePad Pro也采用过高通骁龙870芯片,这也是一颗不支持5G的芯片
中国印制电路板(PCB)产业链全景梳理
印制电路板PCB是我国电子业的上游基础行业,决定了我国我国电子产品的竞争力。我国的印制电路板企业主要分布在广东省等地区,区域分布相对集中。产业园方面,同企业分布情况一样,主要集中分布在广东省。在企业的生产和投资情况来看,绝大部分企业都将投资重心放在了产能建设上
集创北方：7月1日起对LED驱动产品价格进行上调
近日，集创北方发布关于LED驱动产品价格调整的说明，公司表示，由于上游晶圆及封测价格的频繁调涨，为了确保产能和供货，自7月1日起，所有LED显示驱动产品含税价格在现行价格基础上上调。具体来看：1、所有LED显示驱动产品含税价格在现行价格基础上上调
寒武纪：已形成云边端三条产品线，尚未涉足车载智能芯片领域
7月1日消息，寒武纪发布2021年6月2日－2021年6月25日投资者调研报告。主要内容包括：一、公司终端智能处理器IP授权业务目前的发展情况以及未来的规划是什么？答：随着公司云边端产品线的丰富，终端
Waymo挑战赛两个第一，地平线力压赛灵思夺得头筹
6月20日,CVPR 2021自动驾驶研讨会(Workshop on Autonomous driving)揭晓了本年度谷歌无人驾驶公司Waymo开放数据集挑战赛的最终结果,地平线感知算法团队凭借AFDetV2模型获得了实时3D挑战项目的第一名
敏芯股份：公司自建的封装测试厂已经投产运营
6月30日，敏芯股份公布2021年6月投资者调研报告。主要内容介绍：投资者问答：1、MEMS硅麦目前作为公司的主要产品，请简单介绍一下目前的一个产能情况、扩产的情况、市场需求情况以及在各个领域应用的推
韦尔股份发布2021年半年度业绩预增公告
7月1日消息，上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“韦尔股份”）发布2021年半年度业绩预增的公告。（源自公司公告）公告显示，韦尔股份预计2021年半年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比增加125，153．81万元至145，328．51万元，同比增加126．41％到146．78％
龙芯中科科创板IPO：一年营收超10亿，核心技术100%自研
近年来,受众所周知的原因影响,国内半导体产业集体加大研发力度。为了更快实现技术突破,不少芯片企业都选择登陆科创板,在方便融资的同时,也能够打响知名度,扩充发展渠道。日前,就有一家中国企业的IPO申请获得受理
iPhone 13真机谍照：价格几何？
文|明美无限6月就要过完了,马上我们就要迎来2021年下半年。高通刚发布了新款旗舰芯片骁龙888Plus,接下来会有不少旗舰机会搭载这款性能更强的芯片,比如小米MIX4、荣耀Magic3等。不过对于一直以来只用iPhone的用户来说,不管安卓旗舰有多强,他们还是只选苹果
骁龙888plus仍采用三星5nm，发烧问题解决了吗？
高通将骁龙888进一步提升主频推出了骁龙888plus,其超大核心X1将主频从2．84GHz提升至2．995GHz,但是其却继续由三星以5nm工艺制造,这不免让人担忧这款芯片的发热问题。高通的骁龙888采用了ARM的最新款超大核心X1、高性能核心A78
芯片概念股暴涨：芯海科技被集中调研
大家好,我是经观君。每天一只股票,每天一篇文章,帮你节省大佬们动辄上百万的调研成本。今天芯海科技,被101家机构集中调研。芯海科技是一家科创板公司,集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业。这份报告发布的正是时候
苹果发布iOS 14.7Beta4，信号更稳定
文|明美无限相信有持续关注明美无限至今的果粉们应该都有所了解了,在如今的手机行业,各大品牌都发展到了巅峰时期,并且形成了独属于自己的优势。比如说,华为手机最大的亮点就是拍照和信号;小米手机在马达和各方面的体验上都做得很均衡;而苹果的iPhone则拥有iOS系统这一强大的“底牌”!这不就在今天凌晨
北方华创发布2021年半年度业绩预告
6月30日消息，北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）2021年半年度业绩预告。预计经营业绩同比上升。本报告期内，预计营业收入326，549．52万元－391，859．42万元，较上年同
Nexperia全球最小且最薄的14、16、20和24引脚标准逻辑DHXQFN封装
新封装将大量逻辑功能整合到小尺寸系统奈梅亨，2021年6月30日：基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装。例如，16引脚DHXQFN封装比行业标准DQFN16无引脚器件小45％
荣耀50 SE评测：1亿像素秒拍秒出！
一、前言：年轻人的第一台高颜值亿级像素手机2021年，荣耀手机重生，而在这个关键节点，荣耀手机面临的挑战自然不小，最需要的就是提高竞争力，不断推出能够独当一面的产品，让各条产品线重新活跃起来。随着荣耀50系列的发布，荣耀也不负众望，亿级像素、10bit屏幕、超级快充、，打响了荣耀归来的第一枪
2020年二季度后半导体行业出现明显供需剪刀差
我们的半导体研究框架分为三大部分:1、短期,看库存周期:供需错配带来的量价关系2、中期,看创新周期:技术进步带来需求结构提升3、长期,看国产替代:由底层设备和材料带来的根技术国产化结论:我们处于涨价周期的早期 + 创新周期的初期 + 国产替代的萌芽期,半导体板块将具备近年来最确定的成长性之一
比亚迪半导体创业板IPO申请已获受理
6月30日，比亚迪（002594）宣布，比亚迪半导体已于近日向深交所提交该次分拆的申请材料，并于2021年6月29日收到深交所发出的《关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》(深证上审[2021]283号)
2021年集成电路行业上市公司全方位对比
集成电路是我国人工智能、汽车电子、物联网、5G等科技领域发展的重要零部件,只有在集成电路领域技术趋于成熟,我国才能在科技方面不受制于人,足以见得集成电路对于我国经济发展的重要性。集成电路产业的上游包括硅片、电子特种气体、光刻胶等原材料的供给;集成电路中游包括半导体设备等
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安全生产隐患排查治理信息化系统软件2023-04-13
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德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
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培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
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关于分行数字化转型工作的几点思考
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BL1616 datasheet cn ISOS2013V1
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