比亚迪半导体确认分拆至创业板上市
6月16日消息,比亚迪发布公告称,在股东大会中,股东表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。据此前公告显示,比亚迪股份拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后,比亚迪股份股权结构不会因本次分拆而发生变化,且仍将维持对比亚迪半导体的控制权(持股72．3%)
爆华为Mate系列今年或将停更？
据媒体报道称,华为今年将不会发布mate系列旗舰手机新品,这是华为自2013年推出Mate系列手机以来首次“停更”!从2013年华为推出旗下首款Mate系列智能手机。按照惯例,以往华为都会在5月份左右发布华为P系列,9月份发布Mate系列手机,而今年都相继延期,具体上市时间也没有确定
传OPPO全面整合一加，刘作虎为造车做准备
6月16日下午，一加创始人刘作虎发布内部邮件显示，在一加和OPPO核心管理团队的一致建议下，决定将一加团队和OPPO团队进行全面合并，一加将成为OPPO旗下独立运营的品牌。据悉，这一动作或与两方面原因有关，一是更加高效的参与高端手机市场竞争；二是通过组织和人事调整，让刘作虎去为造车做准备
面向女性用户，荣耀50满足颜值控！
作者：龚进辉昨晚，荣耀50系列正式发布。其中，荣耀50 SE搭载天玑900，售价2399元起；荣耀50、荣耀50 Pro全球首发骁龙778G芯片，售价分别为2699元起、3699元起。看完荣耀CEO赵
macOS 12、iPadOS 15、watchOS 8三大系统体验
对于很多人来说，WWDC上更新的iOS 15是重头戏，不过却因为外观、功能更新太少，遭到许多网友的吐槽。其实除了iOS 15以外，WWDC还发布了macOS 12、iPadOS 15和watchOS
iOS15体验一周后：降级才是最优选？
上周,等待一年的 iOS15 终于发布,小黑怀着殷切的心情,在第一时间就下载了测试版。专注模式、实况文本、聚焦搜索,iOS15 给小黑的第一印象非常美好。只可惜好景不长,没过几天小黑就发现 iOS15 系统出现诸多 BUG,手机发热掉帧严重,简直无法正常使用
神舟十二号发射：聂海胜等3名航天员出征太空
据中国载人航天工程办公室消息，北京时间2021年6月17日清晨，神舟十二号载人飞行任务航天员乘组出征仪式，在酒泉卫星发射中心问天阁广场举行。（截图源自央视直播）6时32分，中国载人航天工程总指挥、空间
首发骁龙778G！荣耀50系列重磅发布，“满血复活”了么？
物联网智库 原创转载请注明来源和出处导 读今日(6月16日)19:30,荣耀50系列新品发布会如约而至,CEO赵明重磅发布了包括荣耀50、荣耀50 Pro、荣耀50 SE、荣耀 Earbuds 2 SE在内的多款新品
北京君正：四大产品线齐头并进
北京君正4大主产品线:(1)微处理器芯片,X2000极具IOT市场竞争力。(2)智能视频芯片,发力消费&行业安防监控市场。(3)车规存储芯片,SRAM、DRAM、FLASH三大类。(4)模拟互联芯片,LED驱动、互联类芯片
第四届中国IC独角兽榜单出炉
近年来，国内集成电路领域呈现需求供给两旺的喜人格局。一方面芯片市场需求不断扩大。甚至在汽车、手机、区块链等领域出现一“芯”难求的局面；另一方面。国内集成电路产业快速成长，大量创新企业纷纷涌现。“芯片概念”更成为国内资本市场的新宠
荣耀MagicBook X14评测：一屏三窗口生产力加倍
一、前言：MagicBook家族新成员 全面屏加持更具质感曾经的PC行业如同一潭死水，传统厂商缺乏变革进取之心，在没什么竞争压力的情况下，每年只是按部就班的更新配置，甚至连模具都多年不变。消费者也叫苦不迭，想要更具创新力的产品却又没有选择的余地，只能接受现实而已
苹果新机iPhone 13系列外观配置曝光！
时间来到6月份,距离苹果惯例的秋季发布会已经越来越近,而此次发布会的主角之一iPhone 13系列手机也令人备受期待。
新基建提速，第三代半导体投资趋势如何？
前言:以小米等国产手机品牌的氮化镓快充为始,特斯拉主驱引入碳化硅MOSFET为承,再以“十四五规划”为重要节点,第三代半导体产业发展,终于迎来了爆发点,无论是资本市场亦或是产业内部,逐渐达成的一种共识
机构狂买6亿瑞芯微，半导体板块还能飞多久？
编辑 | 梵小虎今天三大指数开盘涨跌不一,开盘后大幅杀跌,宁德时代、迈瑞医疗等权重股领跌,指数黄白二线分化加剧,沪指表现稍强,创指跌幅不断扩大至跌逾3%,跌破3200颈线位,深成指持续下挫至跌逾2%。盘面上,采掘服务、鸿蒙概念、第三代半导体涨幅居前,盐湖提锂、汽车整车、宁德时代概念跌幅前列
澎湃告败后，小米再造手机芯片
前言:据半导体行业观察报道,小米正在招募团队,重新杀入手机芯片赛道。小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判,但公司已经开始在外面招募团队。小米的最终目的肯定是做手机芯片,但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片,而是先从周边芯片入手
nvidia收购ARM会失败吗？
去年9月份的时候,GPU界的巨头nvidia制造了一个大新闻,那就是要以400亿美元的价格,收购ARM。而这个大新闻,可以说是震惊了整个半导体领域,因为目前在移动领域,95%+的芯片都使用了ARM的架构,而ARM的模式主要是对外进行授权,所以如果收购成功,有可能改变整个Arm在IP授权上的格局
携手讯芯，普莱信发布SiP系统级封装设备DA801S
半导体产业随着摩尔定律出现放缓的趋势，半导体产业需要一个新的替代解决方案，为了实现功能、形状和制造成本优势，先进封装及系统级封装（SiP）技术成为趋势，更多先进的系统集成方法提高了封装在电气、机械和热学方面的整体性能
功率半导体龙头英飞凌酝酿新一轮涨价
半导体涨价潮一波未平一波又起！晶圆代工涨价消息还没平息，功率半导体大厂涨价的消息接踵而至，据媒体报道，全球功率半导体龙头英飞凌正在酝酿新一轮产品涨价，MOSFET的涨幅将有12％，预计本月中旬执行。实
国产CPU落后根源在于无法与windows抗衡
如果说国产手机Soc还有华为麒麟,还有紫光展锐,甚至还有联发科,这三大品牌可以与世界顶尖的高通、三星、苹果抗衡的话。那么在国产CPU领域,达到世界顶尖水平的真不多,虽然有6大品牌,比如有龙芯、兆芯、申威、飞腾、华为鲲鹏、海光,但在CPU领域,要与INTEL/AMD相比,还是差得有点远的
专注第三代半导体切割领域，晟光硅研完成战略融资
投资界－西安创业6月16日消息，日前，西安晟光硅研半导体科技有限公司（以下简称“晟光硅研”）完成战略融资，投资方为深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司（以下简称“捷佳伟创”），助力晟光硅研打造成为一个面向泛半导体行业拥有科技承载力和创新驱动发展示范性的高新技术公司
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德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
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培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
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关于分行数字化转型工作的几点思考
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BL1616 datasheet cn ISOS2013V1
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