赛微电子8英寸MEMS国际代工线建设项目竣工
IT之家 6 月 2 日消息 北京赛微电子股份有限公司(300456)发布公告,表示其控股子公司赛莱克斯在北京经济技术开发区投资建设的“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”(FAB3)符合竣工验收的各项条件,同意项目竣工验收
台积电3nm明年量产！
由于疫情尚未平复,台积电依然沿用去年的线上模式举办这次论坛。在本周举行的台积电2021年技术研讨会上,台积电CEO魏哲家分享其先进逻辑技术、特殊技术、3DFabric先进封装与芯片堆叠等方面的最新进展。台积电CEO魏哲家在大会上说道:“数字化转型为半导体行业开辟了一个充满机遇的新世界
RTX3080Ti评测：性能媲美3090！
和RTX2080/2080Ti双管齐发不同的是,在RTX3080推出了近八个多月之后,NVIDIA才在近日推出了它的“Plus”版本:RTX3080Ti!不过只要你稍加对比就会发现,RTX3080Ti的规格和RTX3090已经非常接近了
天玑1100和骁龙768G谁更强？
大家好久不见,我们没有跑路,只是最近活儿比较多没来得及更新。不过这段时间我们还是做了不少测试,最近会慢慢把结果分享出来。今天给大家分享的是realme Q3 Pro、OPPO K9、iQOO Z3,这三款机型的价格都在1000-2000元的档位
iOS 15新爆料：或将封杀未授权配件
文|明美无限五月结束,六月已至。还有一周时间,全新一代 iOS 15 系统就要和大家见面了。相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都清楚了,苹果将在北京时间 6 月 8 日凌晨 1 点举行一年一度的 WWDC21 全球开发者大会,iOS 15 系统也将正式登场亮相
全球8寸晶圆产能激增，中国大陆将在年底占比18%
虽然随着芯片技术越来越先进,晶圆的尺寸也是越来越大,因为晶圆的尺寸越大,芯片的成本会越低,所以我们看到晶圆是慢慢的6寸变到8寸,再变到12寸,接着又要朝着16寸发展。目前12寸晶圆已经占到了全球所有晶圆的80%的份额,8寸晶圆、6寸晶圆越来越少了
华为正式发布鸿蒙手机操作系统：能否与安卓、ios三足鼎立？
物联网智库 整理发布转载请注明来源和出处导 读6月2日晚,华为正式发布HarmonyOS 2及多款搭载HarmonyOS 2的新产品。这也意味着“搭载HarmonyOS(鸿蒙)的手机”已经变成面向市场的正式产品
华为鸿蒙OS发布会全回顾
6月2日晚，华为消费者业务总裁余承东在HarmonyOS 2．0及华为全场景新品发布会上正式发布了HarmonyOS（下称“鸿蒙OS”）。余承东表示，HarmonyOS 2．0全场景智慧生活解决方案，一站式解决智能家居、智慧办公、智慧出行、运动健康、影音娱乐 5 大生活场景
苹果公布供应链2020年Top榜，中国大陆占48%！
近日，苹果公布了2020年Top200供应商，对比于2019年的名单，可以说中国大陆厂商又是大赢家，因为大陆厂商增加了12家，减少了4家，相当于净增8家，是所有国家和地区中最多的。当然，除了大陆厂商之
一季度全球芯片代工厂Top10：中国大陆新增1家
众所周知,目前在芯片领域,可以分为设计、制造、封测三个环节。每个环节都有全球排名,当然大家最关注的还是制造(代工)方面的排名,因为严格来讲,芯片制造的门槛最高,投入也最大,目前拉开的差距也很大。近日,市场研究机构集邦咨询正式公布了2021年一季度,全球Top10的芯片代工企业排名
iPhone13曝光：电池容量这么大！
虽然说最近几天由于打折力度大,iPhone 12又卖爆了,但这并不能掩盖其缺点,那就是续航能力不行,而导致该问题的最大元凶就是过低的电池容量,不光是12,这也是iPhone多年一直存在的缺点,尽管用户喷了这么多年
无晶圆厂半导体公司易兆微完成亿元人民币Pre-IPO轮融资
投资界6月1日消息，近日，易兆微获小米长江产业基金领投的亿元人民币融资，考拉基金跟投。易兆微电子是一家自主研发的无晶圆厂半导体公司，主营业务为设计、研发和销售用于蓝牙，Wi－Fi，NFC 及安全应用的无线片上系统和射频芯片
苹果M2已向台积电下单，最早7月发货
下周WWDC21开发者大会,或许有望带来新一代自研芯片M2的消息,让我们拭目以待。现据日经亚洲报道,苹果用于 Mac 的下一代定制硅芯片,暂时被称为“M2”芯片,已于 4 月进入生产。消息来源还称,这些处理器至少需要三个月的时间来生产
六年巨亏293亿！LG手机正式停产
退出历史舞台,是企业逃不开的宿命。据韩国媒体《亚洲商业日报》5月31日报道,LG集团旗下LG电子已于5月底正式停产手机,这就意味着LG彻底退出手机市场。26年的手机之路画上了一个不算太圆满的句号,对于LG的退出,市场并没有太多的震惊
台积电披露2nm关键指标：引入纳米片晶体管
台积电今天线上举办2021年度技术研讨会,公布了未来新工艺进展,6nm、5nm、4nm、3nm、2nm都有新消息传来。2nm目前是各大半导体巨头角逐的制高点,IBM甚至已经在实验室内搞定,率先公布了2nm芯片,而除了台积电、三星两大代工巨头,欧洲、日本也在野心勃勃地规划
深圳富士康起火：公司回应不影响生产
6月2日消息,据媒体报道,在广东深圳龙华区观澜富士康突发大火。现场拍摄的视频显示,深圳富士康火光冲天,黑烟弥漫,不时传来爆燃声,起火建筑为C11号楼,消防已赶到现场处置。据悉,观澜富士康是苹果的一处代工厂
台积电宣布4nm制程将于第三季度试产，3nm明年下半年量产
IT之家 6 月 2 日消息 据中国台湾经济日报报道，晶圆代工龙头台积电今日举办 2021 年技术论坛，并宣布 4 纳米制程技术预计 2021 年第 3 季开始试产，较先前规划提早一季时间，3 纳米制程则将依计划于 2022 年下半年量产
南大光电高端ArF光刻胶新突破，国产化势在必行
突破”卡脖子"难关,道阻且长,但行则将至。光刻胶,又称光致抗蚀剂,是整个光刻工艺中最核心的材料之一。在芯片生产中,光刻胶是必不可少的材料。但目前,光刻胶的国产化程度很低,国内晶圆厂商较多依赖进口。据悉
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