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产业新闻

华为鸿蒙开源,小米OV们会采用吗?

华为推出了鸿蒙系统,不过由于种种原因首款搭载鸿蒙系统的P50却一再延迟发布,近日它则宣布鸿蒙系统开源,希望借此吸引其他国产手机企业采用,然而由于种种顾虑,其他国产手机企业未必会采用。华为曾一直声言不会进入电视市场

开发工具/算法 | 2021-05-25 08:32 评论

ARM几番暂停合作,华为或将投入Risc-V怀抱

媒体报道指华为新推出的一款Hi3861开发板引起关注,猜测当中的芯片采用了Risc-V架构,将采用Risc-V开发鸿蒙系统,这是在ARM方面对于将V9架构授权给华为态度暧昧之后,华为采取的反击策略。华为推出的海思麒麟芯片一直都采用ARM架构

IC设计 | 2021-05-25 08:27 评论

新日本无线最新推出一款应对USB PD快充的 升降压型DCDC转换器NJW4210,内置有输出电压切换功能

该升降压型同步整流DC/DC转换器内置的输出电压切换功能最适合USB PD快充,工作电压范围为4.8V~36V新日本无线最新推出的升降压型DC/DC转换器NJW4210内置有输出电压切换功能,符合USB Power Delivery (以下称USB PD)充电协议,即将开始提供产品样片

功率设计 | 2021-05-24 20:19 评论

新日本无线新开发的高压监测IC NJU7890 可简单高精度直接检测出1000V高压,实现实装面积减少90%

新日本无线最新开发了一款高压监测IC 「NJU7890」已经进入量产阶段,该IC可以检测出DC 1000V电压,且能够高精度输出。【概要】混合动力汽车和电动汽车等环保型新能源汽车上必不可少的逆变器和电池往往要求小型化和高性能化

功率设计 | 2021-05-24 20:11 评论

5G+AI连接美好未来 虹软多款AR应用亮相高通技术与合作峰会

随着5G的快速普及,其所带来的发展机遇已拓展到了更广泛的领域中。5月21日,以 “一起连接美好未来” 为主题的2021高通技术与合作峰会在北京水立方举行。现场,高通集结了诸多智能终端领域的生态合作伙伴,全景式呈现了5G产业生态全貌

其它 | 2021-05-24 16:21 评论

立昂微:功率半导体供不应求主要来源于需求端的快速增长

5月24日,杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称“立昂微”)发布接待投资者调研活动记录。公司董事、副总经理、财务总监、董事会秘书吴能云先生向调研投资者介绍目前公司的三大业务板块:半导体材料、半导体功率

其它 | 2021-05-24 16:18 评论

东方银星跨界半导体后,8天内股价直接翻倍!

繁荣的半导体行业背后,见证了太多“一地鸡毛”的故事,对于急求转型的东方银星来说,股价只是参考。近日,一家名为东方银星的上市公司成为A股中的焦点,连续7天涨停引来了多方资本的关注。在本月12日宣布投资1000万人民币成立一家半导体公司之后

工艺/制造 | 2021-05-24 15:52 评论

华为重申不造车:北汽、长安相继暴跌!

前段时间,华为联合北汽极狐发布自动驾驶车型,同时又联手小康股份推出赛力斯SF5 华为智选车型,正式开始卖车业务。受此利好,这些车企也相继开始了涨停行情。不过,华为从始至终都没有发布声明称,将会直接参与造车业务

其它 | 2021-05-24 15:38 评论

如何应用Simics进行数字化转型?这场嵌入式主题研讨会不容错过!

近几年,随着云计算、大数据、物联网时代的到来,越来越多的电子产品成为人们不可或缺的工具,尤其是嵌入式系统因其低成本、小体积、低功耗、强稳定性、实时性强等优点越来越多地得到应用。得益于信息技术的快速发展,计算机软硬件方面都取得较大的进步

嵌入式设计 | 2021-05-24 14:52 评论

上海复旦拟A股募资用于芯片研发及产业化

5月24日,资本邦了解到,港股公司上海复旦(01385.HK)发布公告称,拟发行不超过1.23亿股A股,占发行总股本比例不超过15%。股份将于上海证交所科创板上市,募集资金将用于可编程片上系统芯片研发及产业化项目,以及发展与科技储备资金

IC设计 | 2021-05-24 13:28 评论

2020年中国覆铜板市场分析:增产热度再上涨

覆铜板全称覆铜板层压板,是电子工业的基础材料,是加工制造印制电路板(PCB)的主要材料。我国覆铜板的生产能力很强,产能和产量均位居世界前列。并且2020年覆铜板行业受下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动,国内企业出现多项新增产能建设项目开工,开启增产新浪潮

工艺/制造 | 2021-05-24 13:22 评论

正中风口、坐拥扶持,中芯国际能否赶超台积电?

文/熔财经作者/XL风口下占尽表面风光对全球市场来说,2021的开年主题一是“缺钱”,二是“缺芯”。持续旺盛的芯片需求推动了半导体产业在过去一年先抑后扬。5月13日,中芯国际发布一季度业绩,营收11.036亿美元,同比增长22.0%;净利润1.589亿美元,同比增长147.6%

工艺/制造 | 2021-05-24 13:18 评论

芯片短缺问题严峻,美国要优先汽车业?

短期之内,芯片短缺问题还无法得到根本性的解决,甚至会延续更久。但随着汽车产业结构性再一次出现变化,汽车智能化、电动化时代的到来,芯片终将成为全球车企命运攸关的重要转折点。5月19日,虽然F-150 L

工艺/制造 | 2021-05-24 11:55 评论

台积电宣布今年车用MCU产量将增长60%

C114讯 5月24日消息(南山)据台湾媒体报道,此前饱受美国要求“保证汽车公司芯片供应”压力的台积电,在美国半导体视频峰会上再度表态支持汽车产业,今年车用MCU产量将同比增长60%。这一水准相比2019年,也提升了30%左右

工艺/制造 | 2021-05-24 11:17 评论

5G智能手机为什么屡屡被称为鸡肋?

从共识的5G元年——2019年至今已经超过两年多了,真正的5G应用寥寥无几。根据这一点就能反推,5G根本就没有太多市场需求,没有应用便没有释放5G潜能的地方。当然,5G不只是为了手机,还能赋能工业自动化、无人驾驶、VR/AR、智能家居、海量物联等产业,全方面来提升国家科技实力

网络/协议 | 2021-05-24 10:43 评论

布局汽车行业,华为已碾压小米?

华为在上海车展发布了首款车型赛力斯华为智选SF5,随后放开预订,仅仅一个月时间预定量已达到6500辆,这时候不免让人想起曾经的对手小米,小米汽车到底何时启航呢?华为发展汽车业务可谓迅驰如风,在去年三季度手机业务受挫之后迅速开始转型

其它 | 2021-05-24 10:17 评论

巨头纷纷下场造车,下一个特斯拉是谁?

作者 陈婧涵2021年以来,巨头官宣造车的消息接连不断,百度、小米、滴滴先后进场,即便是再三喊话不造车的华为,也给自己留下了三年期限的余地。近日,OPPO、魅族两大国内手机巨头传出了进军汽车领域的消息。科技公司、房地产公司、手机厂商、数码圈、甚至家电企业……都大步踏上了造车之路

2021-05-24 09:53 评论

华润微:定向募资50亿元,支撑功率及先进封测基地建设

核心观点事件:4月30日,公司发布2020年年报和2021年一季报。2020年全年公司实现营收69.77亿元,较上年同比增长21.5%;实现归母净利润9.64亿元,同比增长140.46%。2021年Q1公司实现营收20.45亿元

封装/测试 | 2021-05-24 09:10 评论

敏芯微发布2020 年年度报告 :净利同比大跌30%

5月24日,苏州敏芯微电子技术股份有限公司(以下简称“敏芯微”)公布2020年年度报告。报告显示,敏芯微2020年营业收入3.30亿元,同比增长16.21%;归属于上市公司股东净利润0.42亿元,同比

其它 | 2021-05-24 09:04 评论

台积电为何不把先进制程产线放在大陆?

4月26日,全球芯片代工界的老大台积电召开临时董事会,宣布计划斥资28.87亿美元(约合人民币187亿元),在南京扩建28nm芯片生产线,新产能预计2022年下半年逐步释放,到2023年中期月产能规模达到4万片

工艺/制造 | 2021-05-24 09:01 评论
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