侵权投诉
当前位置:

OFweek 电子工程网

产业新闻

盘点:iPhone背后鲜为人知的供应商

盘点:iPhone背后鲜为人知的供应商

每年下半年新iPhone发布的时候,总会引起一阵抢购热潮,而这个时候其他品牌的智能手机就会变得黯然失色。虽然近些年,苹果的产品卖得并不怎么好,iPhone的市场份额也逐年走低,但是说起手机行业的领头羊,iPhone敢说第二,也没几家敢说第一。

其它 | 2017-07-25 11:10 评论

手机同质化严重 模块化是否能带来新革命?

同质化严重是智能手机行业的难题,厂商们也明白差异化是很好的出路,但是差异化经常会遭遇触礁。谈论起如今手机行业差异化的代表,模块化手机绝对算得上是一个“异类”,只不过这个“异类”一直不被市场认可。现在,联想终于不用再孤军奋战,因为又有一家互联网企业准备加入模块化阵营,它就是社交巨头Facebook。

其它 | 2017-07-25 11:05 评论

引领“中国芯” 贵州打造“中国数谷”

日前,苹果宣布与贵州省政府签订战略合作框架协议,将投资10亿美元在贵州设立数据中心,用来储存中国当地消费者所使用的iCloud数据。这让半导体业再次聚焦贵州,试图挖掘更多蕴藏的商机。

其它 | 2017-07-25 10:58 评论

新一代人工智能发展规划印发 谁将成为龙头?

新一代人工智能发展规划印发 谁将成为龙头?

近日,国务院正式印发新一代人工智能战略规划。规划提出,到2020年人工智能技术与世界先进水平同步;到2030年,中国成为世界主要人工智能创新中心,智能经济、智能社会取得明显成效,为跻身创新型国家前列和经济强国奠定重要基础,人工智能核心产业规模超过1万亿元,带动相关产业规模超过10万亿元。

开发工具/算法 | 2017-07-25 10:54 评论

战斗升级:高通控诉苹果及其他公司试图误导监管部门

北京时间7月25日早间消息,本周一,高通在与苹果的法律纠纷中发起反击,称该公司的支持者试图误导贸易监管部门。

其它 | 2017-07-25 10:38 评论

7nm之后 半导体行业的荣光将由谁守护?

7nm之后 半导体行业的荣光将由谁守护?

越来越多的设计和制造难题带来了越来越多的问题:10/7nm 之后还将怎样延展?有多少公司将参与进来?它们将要应对哪些市场?

工艺/制造 | 2017-07-25 10:08 评论

Intel李立仁:透过讯息物理系统5C架构检视企业工业4.0成熟度

李立仁表示,企业可透过讯息物理系统(Cyber Physics System)当中的5C架构来进行评判标准,他认为,此5C标准非常适合用来检视工业4.0技术的成熟度,并辅助企业审视各阶段所需的代表性能力与技术。

其它 | 2017-07-25 09:40 评论

Type-C接口之需催旺USB PD控制IC市场

Type-C接口之需催旺USB PD控制IC市场

熟悉IC设计业者表示,USB-PD控制芯片应用已经越来越广泛,USB Type-C由于具有正反都可插拔的特色,使用者认为是具有便利性的设计,目前Type-C接口已应用在例如各类消费电子产品电源供应器,如NB、2合1装置、平板计算机、智能型手机,也包括外围配件如连结基座、dongle、与行动电源等等。

中国半导体行业的三个“超前”数字

中国半导体行业的三个“超前”数字

近期中国半导体行业有三个“超前”数字引起外界关注与广泛议论:一是,中国将在未来五年内超越美国,成为全球半导体市场的领导者;二是,大陆半导体行业产值很可能很快超越台湾地区;三是,作为大陆封测业龙头,长电科技市场占有率已经超前台湾地区的日月光。

封装/测试 | 2017-07-25 09:28 评论

三星:五年将晶圆代工份额提升两倍至25% 台积电淡定应对

三星电子高管周一表示,三星将强化芯片代工业务,争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。昨天,台积电表示不评论竞争对手策略,但有信心未来几年,全球市场仍会稳定向上提升。

工艺/制造 | 2017-07-25 09:26 评论

SK海力士致力技术创新 今年投资规模达62亿美元

以往半导体产业的竞争要素在产能扩大与降低成本,但制程愈趋于先进,研发难度提高,投资规模扩大不保证能带来对等获利。面对产业环境改变,SK海力士(SK Hynix)期盼借由技术创新开拓全球市场。

其它 | 2017-07-25 09:23 评论

提升移动芯片国产化率 智能手机市场仍有“钱”力

Android+ARM替代了过去Wintel联盟。谷歌+苹果+Facebook+亚马逊,用280亿美元的投资创造了4050亿美元的价值,成为数字经济的重要引擎。移动芯片和移动操作系统基本一年一升级,APP模式从线上空间向工业互联网等实体经济领域扩展。

IC设计 | 2017-07-25 09:21 评论

旺宏卢志远:NAND下半年将持续缺货 NOR明年仍供不应求

据台湾媒体报道,旺宏电子总经理卢志远表示,今年下半年三大主力产品唯读式存储器(ROM)、NAND型快闪存储器及NOR型快闪存储器市况都很好,随着旺季出货可望比上半年成长;并预期NAND型快闪存储器下半年持续缺货,明年供需状况仍不易平衡。

工艺/制造 | 2017-07-25 09:21 评论

AI热潮下 台积电高成本CoWoS首次扩产 致力HPC引领半导体产业发展

台积电旗下已坐冷板凳许久的高价CoWoS封测产能,近期传出受惠于NVIDIA人工智能芯片订单涌入,加上Google第二代AI芯片TPU2助阵,台积电内部已感受到CoWoS产能将供不应求,计划在龙潭封测三厂启动有史以来的首次CoWoS大扩产。

工艺/制造 | 2017-07-25 09:19 评论

倒逼英特尔?AMD将率先迈进7nm时代

倒逼英特尔?AMD将率先迈进7nm时代

也许我们明年就能看到正式亮相的7nm AMD芯片,AMD也将顺势跳过10nm,从14nm工艺制程直接进军7nm,相比之下,英特尔不仅经历了3代14nm工艺制程,在10nm工艺制程这个节点上,英特尔还将经历三代产品,不知在AMD激进战略的倒逼下,英特尔是否会调整工艺制程的步伐。

工艺/制造 | 2017-07-25 09:16 评论

中国半导体设备业尴尬处境急需转变

中国半导体设备业尴尬处境急需转变

产业一定要务实,企业需要诚信的做好每件事,中国半导体业才会真有希望。

工艺/制造 | 2017-07-25 09:09 评论

中国芯展翅 我国集成电路产业现状解读

中国芯展翅 我国集成电路产业现状解读

于燮康秘书长以他五十年的产业经历从设计、制造、封测、装备材料、区域布局、大基金、产业前景与产业发展路径等七个方面对我国集成电路产业现状进行了分析。

封装/测试 | 2017-07-25 09:02 评论

多方喊打 高通专利收费模式还能持续吗?

多方喊打 高通专利收费模式还能持续吗?

在苹果起诉高通的时候,其他一些科技公司表达了对它的支持,三星、英特尔、谷歌、亚马逊和其他科技公司组成的电脑及通信行业协会向美国ITC提交意见书称,高通提出的对iPhone的进口禁令将损坏消费者的利益,此外高通还遭到了韩国、欧盟、中国等的反垄断调查……

IC设计 | 2017-07-25 08:47 评论

P23、P30将问世 但联发科仍被看衰

P23、P30将问世 但联发科仍被看衰

联发科已准备了P23和P30芯片,不过台媒却认为其下半年其芯片出货量可能较上半年降低不少,全年芯片出货量跌穿4亿片至3.7亿片左右,这对它来说显然不是好消息。

IC设计 | 2017-07-25 08:27 评论

大咖说:物联网时代先进封装发展趋势

大咖说:物联网时代先进封装发展趋势

2017年中国半导体封装测试技术与市场年会已经过去一个月了,但半导体这个需要厚积薄发的行业不需要蹭热点,一个月之后,年会上专家们的精彩发言依然余音绕梁。除了“封装测试”这个关键词,嘉宾们提的最多的一个关键词是“物联网”。

封装/测试 | 2017-07-25 08:16 评论
上一页  1...  61  62  63  64  65  66  67 ...  3671   下一页