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产业新闻

18寸难产 12寸晶圆仍将称霸全球晶圆产能

18寸难产 12寸晶圆仍将称霸全球晶圆产能

庞大的财务与技术障碍继续困扰18寸(450mm)晶圆发展,IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18寸晶圆相关计画延后,转向将12寸与8寸晶圆生产效益最大化──市场研究机构IC Insights 的最新报告显示,全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。

工艺/制造 | 2016-10-14 09:09 评论

iPhone 7需求旺盛推动台积电打破营收记录

iPhone 7需求旺盛推动台积电打破营收记录

iPhone 7和iPhone 7 Plus旺盛的需求推动了零部件制造商的业绩表现。作为苹果A10处理器的代工企业,昨天台湾半导体制造公司台积电公布了2016年第三季财报以及未来的业绩展望,数据显示,该公司在第三季的净利润和销售额均创下了历史记录。

光电/显示 | 2016-10-14 09:09 评论

台积电第4季不看淡 营收冲2580亿

晶圆代工厂台积电第4季营运展望乐观,季营收将达新台币2550亿至2580亿元,将仅较第3季小幅下滑2%至0.9%,表现将淡季不淡。

工艺/制造 | 2016-10-14 09:05 评论

台湾IC测试厂欣铨拟斥资4500万美元到南京投资设厂

中国台湾IC测试厂欣铨为配合营业需要,董事会决议透过现增第三方控股公司,于南京转投资设立南京欣铨(名称暂订),建设厂房以经营半导体测试相关业务,预期投资总金额不超过4500万美元(约合人民币3亿元)。

封装/测试 | 2016-10-14 09:04 评论

台积电:明年续采高资本支出拼先进制程

圆代工龙头厂台积电13日表示,预期今年晶圆代工产值将成长7%,而台积电营收以美元计算将成长10%,会持续超越业界水准...

工艺/制造 | 2016-10-14 09:02 评论

全球半导体业进入成熟期 将维持积极并购趋势

跨国半导体巨头在积极投身并购市场的同时,特别注重深耕前景被普遍看好的中国市场。据专业研究机构统计,2015年中国市场规模达到11024亿元人民币,成为世界上最大的半导体产品消费国。

IC设计 | 2016-10-14 09:01 评论

中芯国际促上海先进制造业能级大提升

中芯国际促上海先进制造业能级大提升

13日,投资675亿元的中芯国际“新建12寸集成电路先进工艺生产线”项目,以及配套建设的高端光掩模生产线等项目在上海浦东新区启动,新增总投资近千亿元人民币,这成为上海落实集成电路产业国家战略...

嵌入式设计 | 2016-10-14 09:00 评论

美国芯片制造业就业人数创历史新低

美国劳工统计局日前公布,2016年9月半导体暨电子元件制造业就业人数月减1,700人至35.86万人、创1985年开始统计以来最低纪录,较史上最高纪录(2001年1月的71.45万)暴减50%。

工艺/制造 | 2016-10-14 08:58 评论

联发科打入三星供应链 将为彼此带来什么?

近期,有传闻称三星将推出搭载联发科芯片的智能机,这款手机已经进行商标注册并现身安兔兔,命名为Galaxy Grand Prime+。据称它将搭载联发科MT6737T四核处理器,看来是一款定位入门级的产品。

IC设计 | 2016-10-14 08:50 评论

中芯国际上海新12吋集成电路生产线开工

2016年10月13日,中芯国际在上海厂区举行新12吋集成电路生产线厂房奠基仪式,以应中芯上海将来成长的需要。

工艺/制造 | 2016-10-14 08:46 评论

再建12英寸集成电路生产线 中芯国际扩张步伐加快

再建12英寸集成电路生产线 中芯国际扩张步伐加快

据了解,中芯国际新建的12英寸集成电路先进工艺生产线工艺节点可覆盖14纳米~10/7纳米,总投资675亿元,全部满产后规模可达每月7万片,产品方向主要集中在新一代移动通信和智能终端领域。

工艺/制造 | 2016-10-14 08:46 评论

龙芯3A3000流片成功 国产CPU的“芯”里程碑

龙芯3A3000流片成功 国产CPU的“芯”里程碑

龙芯3A3000在去年年底就开始流片,笔者也曾对其上一代产品龙芯3A2000和飞腾1500A进行过比较,那么,在正式流片成功后,龙芯3A3000究竟表现如何?与3A2000相较,又有什么值得期待的地方?

IC设计 | 2016-10-14 08:38 评论

Note7停产:三星帝国的殒落 谁将崛起?

Samsung是汉字三星的韩语,意思是三颗星星。三对韩国人而言,象征着完整。三颗星分别代表大、长、久。董事长李健熙曾透露:“三星以蓝色作为商标底色,意图传递是消费者可以信赖的品牌。”

其它 | 2016-10-14 01:44 评论

MRAM/ReRAM/3D XPoint/Z-SSD 下一代存储器混战何时休?

MRAM/ReRAM/3D XPoint/Z-SSD 下一代存储器混战何时休?

有些人把这种内存称为存储类内存。如前所述,下一代存储器类型包括MRAM,相变存储,ReRAM甚至碳纳米管RAM。

缓冲/存储技术 | 2016-10-14 01:00 评论

高速率和低功耗物联网芯片兴起 谁将跻身第一阵营?

随着物联网的发展机会到来,特别是基于LTE的物联网将在2017年后将进入爆发阶段,各路英豪也纷纷加紧布局,无论是运营商、设备商还是芯片商,都在最近举办的“2016年中国国际信息通信展览会”合力加快推进NB-IoT的商用化进程。

IC设计 | 2016-10-14 00:54 评论

智能硬件火热 半导体企业如何创新把握商机?

智能硬件火热 半导体企业如何创新把握商机?

最近几年,智能硬件无疑是半导体圈子的热门话题,大家都把以智能硬件为代表的物联网看作是半导体产业的下一个爆发点。

IC设计 | 2016-10-14 00:26 评论

一图解析:九款VR拆解及其芯片零部件供应链

一图解析:九款VR拆解及其芯片零部件供应链

号称VR开发者元年的2016已过大半,接下来还有哪些VR产品面世,我们拭目以待!

工艺/制造 | 2016-10-14 00:17 评论

国产CPU产业后续升级压力巨大

国产CPU产业后续升级压力巨大

国产CPU产业配套滞后于产品技术需求,后续升级压力较大。一是目前国内制造工艺落后于国外两代,CPU专用和高性能制造工艺尚处于起步阶段,面向服务器和PC的国产CPU产品仍需依赖台积电以及国外厂商...

嵌入式设计 | 2016-10-14 00:13 评论

三星调查Note 7事件:缘何投入上百工程师还找不出原因?

近期三星电子(Samsung Electronics)新版Galaxy Note 7(以下简称Note 7)智能型手机再传出过热起火的原因,可能与9月时首次召回发现的瑕疵有所不同。而一系列的爆炸起火事件重创了三星的品牌声誉...

嵌入式设计 | 2016-10-14 00:02 评论

【聚焦】《2016胡润百富榜》重磅出炉 !榜单热点大集合

【聚焦】《2016胡润百富榜》重磅出炉 !榜单热点大集合

《2016胡润百富榜》新增179位企业家上榜,总人数比三年前翻了一倍;王健林以2150亿财富第三次成为中国首富,马云2050亿位列第二;“大黑马”姚振华1150亿进入榜单前五位...

其它 | 2016-10-13 16:36 评论
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