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产业新闻

工信部批准联通在14省市内开展900MHz LTE FDD试验

“工信部无函【2016】193号”文件刚给中国电信松了绑,允许其将800MHz频段用于LTE ;194号文件就给联通送了个大礼。

网络/协议 | 2016-06-16 08:43 评论

华芯通ARM架构服务器芯片将于明年下半年上市

随着大数据、云计算业务的发展,数据中心成为最具成长性的市场之一,特别是中国有望成为全球数据中心用服务器芯片的第二大市场,同时也是这个领域增长最快的部分,吸引了业界广泛关注。

嵌入式设计 | 2016-06-16 08:43 评论

5G技术受热捧 中兴、高通纷纷入局

5G标准到2018年将形成第一个版本,为了满足未来5G“信息随心至万物触手及”的发展目标,当前信息通信行业对5G技术研发体现了极大的热情,通信设备企业也针对5G关键技术加大创新力度,出现了一些革命性的技术,并很可能就是未来的移动通信网络基础。

网络/协议 | 2016-06-16 08:42 评论

中国集成电路封测产业已初具国际竞争力

中国半导体行业协会副理事长、通富微电董事长石达明表示,随着国内封测企业海外市场的不断拓展,产业链合作加强,中国集成电路封测产业已初具国际竞争力。

封装/测试 | 2016-06-16 08:34 评论

台积携手ARM冲刺16纳米制程

晶圆代工龙头台积电与移动芯片矽智财(IP)供应大厂安谋国际(ARM)合作冲刺16纳米制程,导入ARM专为采用台积电16FFC(鳍式场效电晶体精简型版)适用于各式主流移动系统单芯片(SoC)的全新Cortex-A73处理器的IP。

其它 | 2016-06-16 00:30 评论

国家集成电路产业基金将关注三大问题

在15日于南通召开的第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会上,国家集成电路产业投资基金(CICF大基金)总经理丁文武表示,大基金接下来需要关注存储器战略、新兴产业和热点、行业并购等三大问题。

IC设计 | 2016-06-16 00:29 评论

高通、英特尔、联发科:基带博弈谁才是最大赢家?

基带,对于手机通讯来说至关重要,而至今通讯标准多达数十种。其中持有通讯专利最多无疑是高通。厂商要在使用CDMA通讯的国家发展就必须给高通交保护费。而如今,联发科也有整合CDMA基带能力,在LTE上却比不上高通,另外还有英特尔、三星,基带芯片谁为皇?

网络/协议 | 2016-06-16 00:20 评论

恩智浦标准产品部值不值得买 风险在哪里?

对于恩智浦来说,标准产品部不但毛利低,而且增长乏力,2015年标准产品部营收同比下滑2%,与之成对比的是,高性能混合信号产品部营收同比增长10%。因此有人愿意接手标准产品部,对于恩智浦来说,自然是求之不得。

工艺/制造 | 2016-06-16 00:11 评论

联发科何以对陆资开放如此看重?

本来台湾已经开放晶圆代工及封装测试,仅仅没有开放IC设计,不过由于紫光入股力成、南茂导致的开放大讨论,虽然紫光于1月先后向台湾投审会递件申请入股力成、南茂,审批过程却一拖再拖,大有别说IC设计,即使之前开放的晶圆代工、封装测试都有重新闭关的可能。

IC设计 | 2016-06-16 00:09 评论

三星计划让旗下所有产品使用Tizen系统 降低对Android的依赖

三星正计划让旗下所有产品采用Tizen操作系统,据称这是为了削减三星对Android平台的依赖性。一位三星电子高管表示,如果你没有自己的生态系统,那么你将没有前途。

其它 | 2016-06-16 00:04 评论

一加手机3试玩体验 同级别当中的佼佼者

如约而至,一加手机在深圳大运中心发布了年度旗舰机型一加3!经过三年的沉淀,手机圈的无印良品也给我们带来了全新的金属良品。全金属机身设计、独特优化的拍照以及高通骁龙820处理器,6+64GB存储空间组合都让它称为同级别当中的佼佼者。

其它 | 2016-06-16 00:02 评论

从1.0到3.0 手机重启了HiFi行业

如果说起移动HiFi的历史,也许起源是很难界定的,我们不能把所有可以在旅途上聆听的设备都归纳为移动HiFi,但是如果说唤醒了人们对于在路上的声音需求,也许就是最早的Walkman系列产品了。这个系列的产品是人们最早对于移动聆听的几乎所有记忆。

放大/调整/转换 | 2016-06-15 15:05 评论

全球以太网交换机市场的新变化

前不久,IDC发布了2016年一季度全球以太网交换机市场调查报告。报告显示,2016年一季度全球以太网交换机市场规模为54.8亿元,相比2015年同期增长了1.4%。

网络/协议 | 2016-06-15 14:55 评论

太阳能电池行业发展趋势分析

太阳是一个巨大、久远、无尽的能源。尽管太阳辐射到地球大气层的能量仅为其总辐射能量的22亿分之一,但已高达173,000TW。

其它 | 2016-06-15 14:51 评论

Linux容器技术 2016年舞台上的名角儿

近年来,Linux容器技术在云计算的需求驱动下已经日趋白热化。在开发过程中,容器技术可以帮助提升效率,缩短时间,解决资源需求等问题。

缓冲/存储技术 | 2016-06-15 14:47 评论

日本三大工业机器人品牌

工业机器人在日本流行绝非偶然,二战之后,日本的工业资源匮乏,劳动力严重短缺,这为日本的工业自动化发展提供了良好的发展基础。

嵌入式设计 | 2016-06-15 14:42 评论

英特尔正全力以赴成为物联网的驱动力

Strategy Analytics物联网战略服务在报告《英特尔2016年物联网战略:基于水平平台创建垂直解决方案,并建立一个广泛的生态系统》指出,英特尔正全力以赴成为物联网的驱动力。

IC设计 | 2016-06-15 14:37 评论

行业第一份人工智能深度分析报告

人工智能是研究使计算机模拟人的某些思维过程和智能行为的学科,主要包括计算机实现智能的原理、制造类似于人脑智能的计算机,使计算机能实现更高层次的应用。

其它 | 2016-06-15 14:33 评论

晶圆级封装技术大战 台积电有InFOWLPDDR 三星有FoWLP

简单来说,这种封装技术可以实现在单芯片的封装中做到更高的集成度,并拥有更好的电气属性。从而能降低封装成本,并且计算速度更快,产生的功耗也更小。

工艺/制造 | 2016-06-15 14:19 评论

一加手机3真机上手体验 又一款超值高通骁龙820机型

全新的一加手机3被海外媒体率先“发布”,和之前曝光的几乎完全一致。对于打算想购买的用户来说,一加3最大的亮点无疑就是机身设计和做工用料,并且使用主流旗舰配置,无疑会创造新的平民金属旗舰风。

其它 | 2016-06-15 13:40 评论
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