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产业新闻

解密LTE载波聚合:被忽略的智能手机的比拼配置

载波聚合是LTE网络发展的下一步。作为LTE-Advanced的一部分,它将为用户带来更高的速度和改善的体验。

网络/协议 | 2016-03-04 00:27 评论

小米5/小米4s/魅族MX5对比评测 骁龙820和差价之外挑什么?

小米5/小米4s/魅族MX5对比评测 骁龙820和差价之外挑什么?

手机厂商的旗舰都会得到很多厂商的关注,小米5也不例外,不过在小米的发布会上雷军也为我们带来了小米4s,淡紫色版本应该能赢得不少女性消费者的喜欢。今天我们就来看一看小米5、小米4s、魅族mx5三款手机的对比,看一看哪款手机更适合你?

设计测试 | 2016-03-04 00:21 评论

360大神Note3高配版和红米Note3对比评测:大神比你想象的更好 红米Note3千元机皇地位恐不稳

在2015年底,红米Note3在万众期待中悄然面世,相对于在当时刚刚发布不久的红米Note2来说,Note3采用了全金属机身设计,搭配指纹识别和4000mAh大电池,还融入了指纹识别模组,899的售价无疑让其充满了性价比。

封装/测试 | 2016-03-04 00:18 评论

vivo Xplay5高能黑科技超小米5上位 凭此它就敢卖天价?

vivo Xplay5高能黑科技超小米5上位 凭此它就敢卖天价?

随着智能手机行业的快速兴起,催生出了一大批智能手机品牌,除了风风火火的互联网手机厂商小米和魅族之外,依靠线下实体店快速走红的vivo手机在最近两年不断给消费者带来惊喜。

工艺/制造 | 2016-03-04 00:16 评论

联芯在无人机芯片领域的成功秘诀是什么?

在“2015中国移动全球合作伙伴大会”上,联芯就展示了基于LC1860平台的车载娱乐系统以及智能后视镜方案。此外,联芯还将该平台以1.03亿元授权给了松果电子,这家公司由小米和联芯合资成立,专注智能硬件领域。

IC设计 | 2016-03-04 00:13 评论

三星S7 Edge详细拆解割开铜管 冷液散热与报道不符?

不过,细心的网友还是注意到了一个细节,那就是关于S7 Edge的散热,虽然散热铜管的确良心,但是铜管内部并没有液体,也就并非是之前宣传中的液冷散热。

工艺/制造 | 2016-03-04 00:07 评论

小米5续航评测:黑科技加身 3000mAh电池表现如何?

小米5续航评测:黑科技加身 3000mAh电池表现如何?

雷军在介绍骁龙820时说:骁龙820相比810性能提升了一倍,而功耗却则减小了一半。这不禁让人引起了对于小米5续航能力的各种关注。

设计测试 | 2016-03-04 00:01 评论

金立M5 Plus反向充电测试:给我来三个iPhone!

去年金立M5发布时,就曾凭借大电池+反向充电的特性而引发业界关注,而金立后续推出的M5 Plus在延续了超级续航这一“家风”的同时,也保留了“反向充电”功能。

设计测试 | 2016-03-03 18:04 评论

vivo Xplay5全面评测:骁龙652+HiFi 3.0+双侧曲面屏 iPhone 6S与三星Galaxy S6 edge的合体?

vivo Xplay5全面评测:骁龙652+HiFi 3.0+双侧曲面屏 iPhone 6S与三星Galaxy S6 edge的合体?

vivo应该是作风比较大胆的国产手机厂商,两年前在1080P屏幕刚刚普及时率先上市搭载2K屏幕的vivo Xplay3s,如今又先人一步的在vivo Xplay5上用上了曲面2K屏幕。

设计测试 | 2016-03-03 16:25 评论

2016年2月中国CPU市场研究报告:市场关注点都在这

2016年2月中国CPU市场研究报告:市场关注点都在这

2016年2月中国的CPU市场上,AMD和Intel竞争依旧激烈,其中,Intel在关注度上保持领先并包揽了最受欢迎产品前三名,优势明显;在价格方面,500元-999元价位的CPU是目前市场上最受欢迎的产品。

IC设计 | 2016-03-03 14:29 评论

福建物构所卤化铅杂化半导体材料研究获进展

中国科学院福建物质结构研究所结构化学国家重点实验室研究员郭国聪和徐刚领导的攻关团队在国家自然科学基金等项目资助下,制备了2例结构非常罕见的具有三维无机开放骨架结构的卤化铅杂化化合物。

IC设计 | 2016-03-03 11:50 评论

Intel和三星互相进入对方的优势市场 掀起半导体行业的世纪大战

2015年三星和Intel在半导体市场的营收正在快速拉近,ICinsights指去年二季度三星的半导体销售额只是落后Intel约16%,而在2014年三星还比Intel少36%的收入,如此快速的进步无疑让Intel这个半导体市场的领头羊紧张。

IC设计 | 2016-03-03 11:22 评论

苹果、谷歌、微软等五大公司角逐1500亿美元虚拟/增强现实市场

3月3日消息,据国外媒体报道,虚拟现实将对社会生活产生巨大影响:通信将被彻底改变,娱乐将爆炸性,企业结构将被改变。

传感技术 | 2016-03-03 11:18 评论

七年 “自主芯”从一片空白到世界一流

近日,中国“自主芯”首次进入柔性直流输电领域。这个“自主芯”即是中车株洲所自主生产的IGBT模块。

IC设计 | 2016-03-03 11:10 评论

理论证明类似石墨烯的新型纳米半导体材料存在

肯塔基大学(University of Kentucky)现在从理论上验证了一种一层原子厚度的二维晶体存在,只不过它由硅、硼、氮三种原子构成,类似石墨烯以六边形机构排列成单原子层状二维晶体。

工艺/制造 | 2016-03-03 11:04 评论

不看不知道 小米5的指纹识别技术竞如此高大上

不看不知道 小米5的指纹识别技术竞如此高大上

自iPhone 5S将指纹识别引入智能手机以来,对指纹识别技术运用一直存在5类纷争:阵营之争、类型之争、材料之争、前后之争、尺寸之争。就着小米5发布的热度,我们来分析一下小米5指纹识别背后的技术原理和行业故事。

传感技术 | 2016-03-03 10:53 评论

台湾半导体产业协会推动产学桂冠计划解套人才问题

台湾半导体产业协会(TSIA)近期启动产学研发桂冠计画,一改过去产学合作计画多由政府资金补助的模式,而由参与厂商和政府各出资60%与40%的经费,期透过业界自发性的参与,达到“由产带领学、由学支持产”的目的,同时缩小产学鸿沟,为台湾半导体业育才、留才。

IC设计 | 2016-03-03 10:46 评论

联发科旗舰Helio X20处理器:一核有难 九核围观?

新年伊始,一大波搭载骁龙820的新手机开始接二两三开发布会,而隔壁联发科家却显得有点落寞,传说中的旗舰处理器Helio X20一直还没有量产机问世,据说连菊花的麒麟系列都开始嘲笑它了。

MCU/控制技术 | 2016-03-03 10:38 评论

手机处理器最新性能排行:骁龙820击败苹果A9/麒麟950称霸

最近一段时间,各大手机厂商都在发布新机,大家看的是不是有点眼花缭乱呢?新手机的发布,致使手机芯片性能排行,发生了天翻地覆的变化!

IC设计 | 2016-03-03 10:33 评论

移动支付新姿势 Google Hands Free开始测试:大喊一声就可付款

果在此前上线了国内的Apple Pay,刷了一波朋友圈,包括三星在内的其它移动支付服务也开始兴旺起来,这类Pay都需要用户拿手机出来“嘟”一下,而现在Goolge则更加直接,开始推行名为Hands Free的移动支付功能。

RF/无线 | 2016-03-03 10:30 评论
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