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产业新闻

晶圆代工厂商卡位争食中国半导体产业红利

晶圆代工业者被中国半导体产业红利吸引。有消息称,台积电大陆12寸厂即将落户南京,工厂总投资额逾千亿元,2018年将实现拍片量产。

工艺/制造 | 2015-10-21 10:23 评论

台PCB链、LED厂受挫

供应链表示,韩系液晶电视品牌今年两度下修液晶电视出货目标,已经衝击供应链表现,据悉,台系PCB供应链从10家锐减为5家;而LED厂上半年也因该品牌修改版本,导致TV背光需求弱上加弱。

工艺/制造 | 2015-10-21 10:19 评论

石墨烯会走入寻常百姓家吗?

近日,一种石墨烯智能发热理疗系列产品如护腰、围巾、发热户外服等,让人眼前一亮,其集轻便、可移动且有温度于一身,令很多人连连点赞。

工艺/制造 | 2015-10-21 10:15 评论

英特尔将为苹果供应智能手机LTE芯片

据海外科技媒体报道,英特尔将于2016年起为苹果供应智能手机LTE芯片。知情人士称,英特尔[微博]7360LTE芯片在制造工艺、能耗和性能表现方面获得了苹果的认可,将用于面向亚洲、拉美等新兴市场的特定版本iPhone中。

IC设计 | 2015-10-21 10:12 评论

显示换代开始展现极致画面的OLED技术

OLED。相比液晶技术在尺寸、价格和画质上的妥协,OLED在显示原理上实现了全面超越,成为市场上最耀眼的显示技术明星。

光电/显示 | 2015-10-21 10:08 评论

2合1笔记本将拯救平板电脑?Windows 10是催化剂

混合型笔记本正在为衰落的平板电脑市场注入一支强心剂。近年来,平板电脑的销量直线下滑,对于逐渐失宠的平板电脑,曾遭冷落的混合型笔记本绝地反击,相信在未来的平板电脑市场,最终将成功逆袭。

工艺/制造 | 2015-10-21 10:07 评论

领导班子不来次大换血 联发科就走不出衰败的怪圈?

在这个“不结婚不成活”的行业风气下,保守策略必然是行不通的。虽然联发科每年都有参考国外企业制定更适合公司管理阶层的动作,但小编认为更应该把目光转向身边。换句话说,面对动作频频的大陆本土企业,以及动荡不安的国际大厂,台企们是不是应该更客观的看待“红色供应链”这事儿。

其它 | 2015-10-21 10:07 评论

中国借力美国矽谷“超越摩尔定律”

为呼应全球半导体产业界“超越摩尔定律(More-than-Moore)”的创新口号,上海微技术工业研究院近日在美国矽谷周边的贝尔蒙特成立了一个硬件加速中心。

设计测试 | 2015-10-21 09:58 评论

传AMD为苹果下代iMac造定制版的x86 SoC

据说下一代iMac的CPU部分基于AMD的Zen微架构——这是AMD即将到来的新架构,相较现有设计在性能和功耗方面都有较大改进,采用16nm工艺。

设计测试 | 2015-10-21 09:50 评论

力晶与合肥合资晶圆制造项目破土动工

20日上午,总投资135.3亿元人民币的合肥晶合晶圆制造项目(一期)正式破土动工,该项目是安徽省目前最大的集成电路项目产业。

工艺/制造 | 2015-10-21 09:44 评论

SSD制造本土化 国内NAND Flash模组厂和Marvell策略联盟

大陆在本土化制造政策上展现强大企图心,NAND Flash模组厂江波龙看准此趋势,与美商固态硬盘(SSD)控制芯片大厂Marvell策略联盟,并且在苏州封装厂设立SSD产线,力拚SSD本土生产,全面抢进政府安全储存产品的标案。

缓冲/存储技术 | 2015-10-21 09:34 评论

中英加大卫星通信领域投入 相关A股表现强势

中英经贸存在优势互补的特点,因此未来两国经贸合作的全面推进既是互利共赢,同时也是大势所趋,正如商务部新闻发言人沈丹阳所说,国家高层访英是中英关系进入黄金时期的一件大好事。而此次计划参观Inmarsat公司无疑将加大中英在卫星通信领域加深合作的预期。

数字信号处理 | 2015-10-21 09:30 评论

汪峰FIIL耳机:有颜值有音质还智能?

汪峰跨界杀入科技界当产品经理发布耳机,这款FIIL耳机,共有三款产品,还有一款称为FIIL+的APP可以为以上三款产品提供音效、降噪和煲机等多种模式的支持。

其它 | 2015-10-21 09:29 评论

急攻半导体 大基金增加金额是台积电研发支出1.64倍

主导大陆半导体投资的国家集成电路发展产业投资基金(大基金)原订五年投入人民币1,200亿元(约新台币6,000亿元),上修至人民币1,387亿元(约新台币6,935亿元),增幅约15.6%,增加的金额是台积电去年全年研发支出的1.64倍。

工艺/制造 | 2015-10-21 09:24 评论

中国IC设计业成长快速 晶圆代工业者抢卡位

从去年开始半导体已经被中国政府列入重点培植产业,加上中国IC设计业者也受惠政府计画性的补贴下,国内下游系统业者全球市占率的日益攀升,产品竞争力快速成长,不但直接威胁了台湾IC设计业者,也让欧美厂商倍感压力。

IC设计 | 2015-10-21 09:20 评论

联发科恐再降手机芯片出货 加速布局印度市场

IC设计龙头联发科即将于本月30日举行法说,虽然今年智能手机芯片极力抢攻新兴市场,但仍弥补不了中国市场萎缩缺口,本季法说会恐2度下修手机芯片出货量到3.8至3.55亿套,法人预估,第4季营收将季减10%左右。

IC设计 | 2015-10-21 09:16 评论

海思芯片获得奔驰青睐 华为终将超越高通

奔驰公司最近对第二代车载模块进行了全球范围内的招标,据业内人士透露,来自中国的华为 海思芯片方案击败高通在内众多的传统芯片巨头,独家中标奔驰第二代车载模块全球项目,合同期为十年。

工艺/制造 | 2015-10-21 09:11 评论

手机代工厂频倒闭 是行业的进阶

电子代工产业发展了几十年,但大多仍停留在产业链低端,利润微薄,且完全依赖单一客户,其生存模式仍停留在原始的制造阶段,转型成功的凤毛麟角。事实上,这种商业模式本身早晚都会出问题。

工艺/制造 | 2015-10-21 09:11 评论

Intel发布Skylake架构至强E3 v5处理器 不能用于消费级主板

昨日Intel低调地发布了Skylake架构至强E3-1200 v5家族处理器,本来以为平民神器E3-1230后继有人,但有个天大的悲剧消息——Intel的至强E3处理器很有可能只能用在服务器级主板上,也就是说至强E3-1230 v3+H81/B85这样的黄金搭档要被Intel一刀砍死。

IC设计 | 2015-10-21 09:03 评论

抱大腿!AMD将为苹果提供定制x86处理器

据外媒Bitsandchips的报道称,苹果正在和AMD协商设计打造一款(或一系列)半定制化的x86架构SOC芯片,用于2017年至2018年的iMac产线。

其它 | 2015-10-21 09:00 评论
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