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产业新闻

电磁兼容问题早发现有妙招

伴随着信息技术的应用日益广泛,电磁兼容问题也成为装备和系统面对的焦点话题,经专家验证,EMC问题越早发现,就能够降低成本,会出现更多可行性方案来解决EMC问题。

EMC/EMI/ESD设计 | 2015-09-06 10:53 评论

大陆半导体设备直捣台湾!

参观今年年度半导体大展SEMICON Taiwan,最有意思的在于,愈来愈多大陆的半导体设备厂商来台参展,包含上海微电子、北方微电子、盛美半导体,值得注意的还有大陆前几大的半导体封测厂天水华天。

工艺/制造 | 2015-09-06 10:51 评论

手机升级:作用被高估的4K屏

手机升级:作用被高估的4K屏

SONY这家经常产品技术上不按常理出牌的厂商整出了一款配4K屏幕的手机,挑起了手机与4K显示的话题。4K注定是一个难以产生革命性颠覆的技术,但对于手机这种消费电子来说,4K技术还没达到普及的地步。

光电/显示 | 2015-09-06 10:47 评论

零经验的PCB板电镀仿真

PCB 板是几乎所有电子产品的心脏,它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节,不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造PCB 板的设计、工程和技术人员,让他们自己去进行电镀仿真,那又将如何呢?来这里看下如何实现吧。

功率设计 | 2015-09-06 10:28 评论

收购美光邀约未果 GlobalFoundries真会被中国并购?

最近几个月来,中国不断从多方面寻求利用大笔财务资源来改善其于全球半导体产业的地位。下一步,中国打算收购业界主要的晶圆代工厂之一——Globalfoundries(格罗方德)吗?中国能否顺利找到大笔基金从而开启迈向全球半导体产业之门?

设计测试 | 2015-09-06 10:22 评论

华为高端手机死磕三星苹果 海思将超高通和联发科

华为在高端手机上信心爆棚,并且铁了心要跟三星和苹果死磕下去。余承东在接受采访时也是不忘提及海思处理器,因为在他看来这是华为手机竞争的核心动力。对于接下来的麒麟新处理器,余承东强调,功能将超过高通和MTK。

设计测试 | 2015-09-06 10:09 评论

Intel酷睿家族历史揭秘:帝国是怎样建成的

如果要用一个成语来形容Core也就是酷睿处理器的话,那就是摧枯拉朽。Core家族一出现,Intel就立马重夺CPU市场的霸者地位,并延续到今天。那么,这一段历史是怎样走的?趁着六代Core i系列处理器的露面,小编就详细回顾下这段Core处理器历史。

设计测试 | 2015-09-06 09:55 评论

日月光、TDK签合资协议开创半导体产业新纪元

世界第一封测大厂日月光半导体制造公司,在经济部及高雄市政府的协助下,与日商TDK Corporation合资成立「日月旸电子股份有限公司」,4日下午在经济部次长沈荣津与高雄市市长陈菊等各级单位的见证下,於高雄福华饭店正式与TDK签署合资协议书。

设计测试 | 2015-09-06 09:55 评论

OLED显示技术的“十宗最”

OLED显示技术的“十宗最”

OLED显示技术是全球范围内主要发展的显示技术,其优点多,发展速度快,很具有发展前景。

光电/显示 | 2015-09-06 09:54 评论

封测龙头日月光并购矽品的背后戏码

封测龙头日月光并购矽品的背后戏码

手上有545亿现金的日月光向矽品下手,这堪称是立于不败之地的铁算盘。因为从并购的角度来看,日月光已是全球封测产业龙头,目前市占19.1%,若并下老三矽品,全球市占率立刻拉升到29.2%,这将大大拉大与老二安克尔(AMKOR)11.5%的差距,巩固全球封测霸主地位。

封装/测试 | 2015-09-06 09:44 评论

芯片功能愈趋多元 EDA业者开始重视软件设计

随着市场对芯片功能不同需求出现,以往半导体产业偏重硬件主导设计的趋势已开始转向以软件为主。分析师认为,随着半导体产业发展过程不断更新,软硬件合作或各自独立发展为自然常态,甚至可达到互相提携的结果。

工艺/制造 | 2015-09-06 09:35 评论

高通骁龙810处理器解析:顶级性能如何炼成?

转眼2015年已经过去了大半时间,如果说本年度关注度最高的处理器,就是高通骁龙810莫属了。截至目前大多数厂商的旗舰产品例如小米Note顶配版、努比亚Z9以及一加手机2都选用了这枚处理器。本文中我们将对高通骁龙810这款热门处理器的性能以及实际体验效果进行解析。

设计测试 | 2015-09-06 09:32 评论

台湾十大IC设计2015年大退步 联发科依旧没起色

以2014年台湾前十大IC设计公司排名来看,大概仅剩立锜、矽创及慧荣等3家IC设计业者可在2015年维持营运正成长走势,其余知名的联发科、联咏、奇景、奕力、敦泰、瑞昱及晶豪在第4季订单依旧没有起色,全年大概都只能交出不及格的成绩单。

IC设计 | 2015-09-06 09:23 评论

集成电路:细分行业齐头并进

随着《国家集成电路产业发展推进纲要》政策逐步落地以及国家集成电路产业投资基金项目启动,不仅带动了集成电路产业的投资热潮,同时也促进了整个产业的整合,成为今年我国集成电路行业发展的最大亮点。

IC设计 | 2015-09-06 09:15 评论

海思/长电/中芯等进IC第一梯队 全球半导体或将洗牌

中国市场近年来已成为全球集成电路市场增长的主要推动力之一。随着国内产业政策环境日趋向好,国家集成电路产业投资基金项目启动带来产业的大整合,国内IC龙头企业正开始逐渐进入全球第一梯队,专家预测未来全球产业竞争格局有望迎来洗牌。

IC设计 | 2015-09-06 09:14 评论

除了更多像素 手机这块小屏幕还能怎么玩出彩?

除了更多像素 手机这块小屏幕还能怎么玩出彩?

屏幕作为一台手机的“面子”,很多手机厂商都尝试着从不同方面来改造,来吸引更多手机爱好者的关注。

光电/显示 | 2015-09-06 09:12 评论

鸿海攻机器人封装 降低依赖苹果

鸿海攻机器人封装 降低依赖苹果

鸿海积极布局机器人和半导体封测等领域,要降低对苹果的依赖,积极多角化经营。鸿海旗下富士康采用超过3万台机器人,为扩展市场做准备。

工艺/制造 | 2015-09-06 08:51 评论

英特尔硅谷总部探秘:3个决定改变科技史

在IDF的大幕正式拉开前,记者造访了英特尔位于加州圣克拉拉米申学院大道2200号的总部大楼,参观了园区和博物馆。实际上,在科再奇凌晨的KeyPoint之前,我们也有必要了解一下关于这家全球最大的芯片制造商一些不为人知的历史。

工艺/制造 | 2015-09-06 00:46 评论

联电0.11微米eFlash制程量产触控IC 晶圆代工界第一

晶圆代工联电率先采用业界第一个0.11微米eFlash制程量产触控IC,以8寸晶圆制造,采纯铝后段技术,有效降低一次性费用降低客户成本,因应次世代触控控制器及物联网应用产品制程需求。

工艺/制造 | 2015-09-06 00:24 评论

联发科Helio X20跑分破七万 三星Exynos追不上!

联发科的十核心芯片“Helio X20”超强大,有传闻说跑分击溃三星高端芯片“Exynos 7420”,性能KO当前所有Android手机。

IC设计 | 2015-09-06 00:13 评论
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