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产业新闻

手机突围唯有创新 2016苹果/小米/三星/锤子/索尼谁的作品更抢眼?

手机突围唯有创新 2016苹果/小米/三星/锤子/索尼谁的作品更抢眼?

智能手机日益同质化的眼下,要想吸引消费者的眼光,独有的创新型卖点成为了产品突出重围、抢夺关注的有力武器。这一期 2016 年度盘点,特选来了几款让人眼前一亮的创新型智能手机作简单盘点、介绍,与大家分享。

其它 | 2016-12-15 11:17 评论

十组数据解读全球云计算市场变化趋势

今年的云计算市场全球化趋势明显。阿里云到目前为止在全球一共布置了14个超大规模数据中心。腾讯云紧随其后在海外已经开放香港、新加坡、多伦多等3大海外数据中心。亚马逊、微软、甲骨文等终于今年正式登陆中国市场。亚马逊AWS入华三年后才取得“合法身份”。

其它 | 2016-12-15 10:43 评论

中资海外并购频“碰壁” 谁是“拦路人”?

中国商务部公布的数据显示,今年1~7月中企海外并购实际交易金额543亿美元,超过2015年全年总额,占同期对外投资额比重也超过了2015年的34%,实际并购金额在10亿美元以上的项目达12个。

工艺/制造 | 2016-12-15 10:36 评论

美光第二代3D NAND年底大规模量产

美光第二代3D NAND年底大规模量产

美光也公布了两个好消息——该公司的3D NAND闪存产能日前正式超过2D NAND闪存,第一代3D NAND闪存的成本也符合预期,堆栈层数达到64层的第二代3D NAND闪存也在路上了,今年底就要大规模量产了

缓冲/存储技术 | 2016-12-15 10:29 评论

电子企业步履维艰 深圳又一家电子厂倒下了

近日,位于深圳沙井街道的三懿五金电子(深圳)有限公司,突然宣布倒闭,消息传出后,引发了不少市民的关注。深圳物价和人力成本越来越高,加上出口和内需每况愈下,同时面临着产业结构升级,资金匮乏,融资难,有多少制造企业能熬过这次经济转型带来的阵痛?

其它 | 2016-12-15 10:26 评论

曲面柔性/无边框 2017年手机面板还将集合哪些黑科技?

群智咨询统计数据显示,2016年全球智能手机的出货量约14.1亿部,同比增长6.3%,预计2017年全球智能手机的出货量将达到14.8亿部,同比增速有所下降。从全球范围来看,销量增长主要还得看亚洲。

其它 | 2016-12-15 10:21 评论

硅谷一群大佬与特朗普会谈 这会给美国带来什么改变?

在本周三,高科技行业的掌舵人们将和美国当选总统唐纳德·特朗普举行一次会议,这次会议备受关注,并且应该能使特朗普政府转变对该行业的恶劣态度。

其它 | 2016-12-15 10:10 评论

美PC市场复苏 AMD与英特尔谁更受市场青睐?

PC销售能回还能“起死回生”呢?据权威统计机构的数据,可以肯定的回答这个问题。

其它 | 2016-12-15 09:59 评论

中芯国际国产设备生产12寸晶圆突破“千万大关”

12寸集成电路国产设备是实现我国集成电路芯片自主制造的基础,设备要求高,系统复杂,相当长的一段时间内,主要由美日德等原设备供应商供应,国内没有成熟的生产链。2008年,国家科技重大专项02专项组织“产学研”联合开发...

工艺/制造 | 2016-12-15 09:59 评论

盘点2016年度十大科技热词 AI爆红/5G崛起还有什么?

随着科技日新月异的发展,生活已经悄然发生巨大变化。与此同时,“欺骗”、“谎言”、“炒作”又跟科技产品扯上了暧昧关系。这一次次的让人血脉偾张的技术,为何总要经历尖叫到谩骂再到冷静的过程。洗尽喧哗,只剩一地科技狼藉?

其它 | 2016-12-15 09:55 评论

英特尔全球副总裁杨旭:为什么之前转型那么痛苦

英特尔全球副总裁杨旭:为什么之前转型那么痛苦

为什么之前的转型那么痛苦,因为那时的思维是找芯片,老想着找个地方把芯片弄上去。杨旭说,后来发现虽然许多终端小设备需要智能处理器,英特尔当然也能做,但做的时间是人家的2倍,成本是人家的很多倍,经济效益不行。

IC设计 | 2016-12-15 09:33 评论

IC设计业者抢攻车用电子 安全性鸿沟待跨越

台系IC设计业者指出,征战全球车用电子市场有不少隐忧,由于汽车业已是百年工业,品牌车厂与上游零组件供应商有相当长时间的合作,不容易被撼动,加上车用关键零组件备料期需要5年、甚至长达10年以上,扮演IC设计业者主要晶圆来源的晶圆代工厂,恐难将制程技术维持这么久的时间不更换。

IC设计 | 2016-12-15 09:17 评论

特朗普的科技峰会都约了谁?谁的座位离他最近?

特朗普的科技峰会都约了谁?谁的座位离他最近?

本周三,唐纳德·特朗普如约在他的川普大厦(Chump Tower)里召开了科技峰会,这是下一届准总统与科技巨头们的第一次峰会。

嵌入式设计 | 2016-12-15 09:13 评论

与英特尔抗衡 AMD掀开Ryzen架构神秘面纱

与英特尔抗衡 AMD掀开Ryzen架构神秘面纱

在英特尔巨大的压力下,AMD在芯片市场一直不如意,借助最新的Zen CPU,它们极有可能完成绝地反击。近日,该CPU的核心架构也有了自己的名字——Ryzen。随着2017年Q1上市日期的邻近,AMD的蜕变将成为外界关注的焦点。日前,AMD掀开了该芯片的神秘面纱。

嵌入式设计 | 2016-12-15 09:01 评论

完善产业链 中资海外半导体并购案汇总

完善产业链 中资海外半导体并购案汇总

今年,半导体行业发生了两起百亿美元级并购案,把业内人士都给震惊坏了。其中一起是,高通以大约470亿美元的价格收购高性能、混合信号半导体供应商NXP。另外一起是,日本软银斥资约310亿美元收购英国芯片设计公司ARM。

IC设计 | 2016-12-15 09:00 评论

2016全球无晶圆厂半导体企业排名出炉:高通蝉联榜首

高通(Qualcomm)今年合并营收预估将衰退4.5%,成为152.84亿美元,但仍成功蝉联无厂半导体龙头。紧追在后的博通(Broadcom),预估营收也将从去年的154亿美元下滑至141.7亿美元。

IC设计 | 2016-12-15 08:53 评论

未来四年将有62座新晶圆厂投产 中国占了四成

未来四年将有62座新晶圆厂投产 中国占了四成

随着未来几年中国大陆半导体晶圆厂商批量涌现,将逐渐削弱中国对进口芯片的依赖,目前中国仍有75%左右的芯片依赖进口。中国电子制造业惊人的市场发展速度也推动了芯片需求的加速增长,即使目前新建的晶圆厂全部满负荷生产也难以满足中国市场的需求。

工艺/制造 | 2016-12-15 08:49 评论

半导体行业下一座“金矿” 中国在汽车电子领域实力如何?

半导体行业下一座“金矿” 中国在汽车电子领域实力如何?

随着高通收购NXP,Intel推出多款车规处理器,联发科的跟进,汽车电子无疑成为半导体厂商挖掘的下一座金矿,但全球的汽车电子产业变化如何?中国在当中又充当什么地位?我们来详细看一下。

MCU/控制技术 | 2016-12-15 00:57 评论

并购换容颜 解读半导体封装产业的内忧外患

并购换容颜 解读半导体封装产业的内忧外患

半导体产业的重磅并购近年来已是司空见惯,但如果按照产业环节的来看,就会发现同是半导体,并购却别有天地。制造领域“消无声息”,虽然设计领域也有高通收购NXP、安华高收购Broadcom等重磅收购,但如果和封装领域的“强强联合”来比,就成了小巫见大巫了。

封装/测试 | 2016-12-15 00:21 评论

重登半导体强国宝座 美国目前优劣势分析

重登半导体强国宝座 美国目前优劣势分析

10月份美国总统顾问委员会成立半导体工作组,与美国半导体产业联盟(SIA)等合作希望保持美国半导体产业优势,夺回半导体强国宝座,不过如今半导体已经形成几大强大经济体,即美国、日本、韩国和中国台湾等,中国则正在崛起而且发展势头迅猛。

工艺/制造 | 2016-12-15 00:21 评论
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