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产业新闻

iPhone 6S再曝光:该有的全没了

新一代iPhone如果外形一点变化都没有,升级的只有配置,而且还就是单纯的参数,国人能接受吗?

其它 | 2015-07-29 10:39 评论

一加手机2卖点几何 或成国产手机分水岭?

昨天上午10点,一加手机二代(以下简称“一加二”)如约在国内发布,关于新机器的具体配置与之前流出的并无二致——高通骁龙810处理器、3/4GB LDDR 4 RAM、16/64 GB ROM、前置500万,后置1300万像素摄像头、3300mAh电池、正面触摸式指纹识别。

设计测试 | 2015-07-29 10:37 评论

英特尔美光公布新内存 速度比老产品快千倍

7月29日消息,英特尔与美光即将开始生产速度更快的新式内存芯片,据两家公司表示,其中的新技术将改变计算机存取大量数据的方式。

缓冲/存储技术 | 2015-07-29 10:35 评论

第二季NB出货不如预期 联想跌至第二

根据全球市场研究机构TrendForce最新调查显示, 2015年第二季笔记型电脑(NB)出货虽有品牌厂商新机铺货需求支撑,然而多数品牌受到欧洲通路库存水位过高、去化速度缓慢所累,第二季整体品牌商出货不如预期,仅较第一季成长1.1%,来到3,886万台。

其它 | 2015-07-29 10:33 评论

Cusby:首款模块化USB-C可扩展适配器

Cusby就是这样一款满足用户需求的紧凑、模块化可扩展的USB-C适配器,通过连接USB-C端口可以扩展提供HDMI或者USB-A端口等常用端口。

爱立信CEO:我们将迎来新的移动数据革命

爱立信CEO:我们将迎来新的移动数据革命

据通讯网络巨头爱立信首席执行官卫翰思预测,在未来的5年内,无线通讯行业会经历翻天覆地的变化。通讯公司如今不再沉迷于设法提高数据传输速度,而是开始设计网络来解决其他的迫切问题,如可靠性、能源效率和价格承受力等。

2015-07-29 10:31 评论

高通或加入半导体将并购潮 扩大非手机业务版图

最新消息,高通CEO史蒂夫-莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)表示,当竞争对手不断扩大规模时,这家全球第一大手机芯片制造商也不会坐以待毙。“高通很有可能参与到半导体行业的整合中。”

IC设计 | 2015-07-29 10:27 评论

国产手机“利润派”能奇袭吗

日前一份“苹果公司的营业利润占智能手机行业92%”的调查数据引发业界高度关注,更让不少人对国产手机厂商的“零利润”堪忧。多方分析原因认为,近千家从事智能手机制造业务的公司大多不赔不赚,维持运营,甚至亏损。

其它 | 2015-07-29 10:18 评论

拚年底量产3D NAND SK海力士拟大买设备

内存大厂整军经武,准备展开新一波大战!据传三星电子和 SK 海力士(SK Hynix)将大买设备,积极投资 3D NAND Flash;另外 DRAM 也将转进新制程,拉高战力。

缓冲/存储技术 | 2015-07-29 10:15 评论

ams收购恩智浦半导体公司CMOS感测器业务

奥地利微电子(ams) 28 日宣布收购恩智浦半导体公司 CMOS 感测器业务。收购完成后,恩智浦公司旗下先进的 CMOS 整合感测器产品将全部纳入奥地利微电子旗下,有效拓展奥地利微电子环境感测器产品线。

传感技术 | 2015-07-29 10:12 评论

高通遭三星抛弃 骁龙还能走多远?

最近曝出三星华为等手机厂商开始逐渐抛弃高通骁龙的手机解决方案,这不意味着高通公司的骁龙产品将会受挫,但是如果高通处理不好下带骁龙芯片,还依旧存在各种问题,那么骁龙的确也不会走的太远。

MCU/控制技术 | 2015-07-29 10:08 评论

手机厂商血拼旗舰机:15个月做一款就像赌博

从去年开始,也有手机厂商开始另辟蹊径,不再谈价格、谈规模,而是谈利润、谈产品,做“最好的安卓旗舰”,但代价是忍受一年半甚至是更长时间的“沉寂”。

其它 | 2015-07-29 10:06 评论

索尼双层感光元件专利图首次曝光 多层传感器推进

早在适马公开自助研发的Foven三层影像传感器之后,关于佳能和索尼多层传感器的传闻就一直不断,但一直没有更为确切的消息,不过近日据外媒爆料,索尼研发的一款双层感光元件的专利图传闻首次曝光,使得索尼多层传感器的消息得到了进一步的推进。

传感技术 | 2015-07-29 10:02 评论

奢华中带着孤傲 首款国产9999元钛金手机曝光?

不知道大家还记得去年的一款E人E本吗?之前他们曾推出了一款M1的手机,现在第二款又来了,不过换上的是一个新的名号“8848”。

其它 | 2015-07-29 10:00 评论

高通推出磁共振无线充电技术WiPower 全金属机身设备的福音

高通推出磁共振无线充电技术WiPower 全金属机身设备的福音

使用金属材质来打造外壳的移动设备预计很快也能用上无线充电技术了。高通旗下子公司高通科技(QTI),于周二表示已找到一种方法可以让包裹在金属机身内的设备也可以通过无线的方式进行充电。而在此之前,所有现行无线充电标准都是不兼容采用金属外壳的电子设备的。

2015-07-29 09:52 评论

Moto X Play发布:一个意外之喜

我们已经知道摩托罗拉会在近日发布新 Moto X 和 Moto G,而且它们的配置曝光得差不多了。但万万没想到,这家老牌手机厂商竟然出了三款手机,除了新Moto G,新旗舰 Moto X Style,还有从任何方面看都介于两者之间的Moto X Play。

其它 | 2015-07-29 09:51 评论

USB Type-C接口将成智能手机标配!

所谓的 USB Type-C接口,简称USB-C。外媒Cnet撰稿称,这一目前仍未普及的接口将会出现在智能手机的底部,大多数时候用于充电、数据传输等用途。

集成电路封装产业链加速整合 大基金入股龙头

工信部公布数据显示,上半年国内电子信息制造业整体运行平稳,产业增加值高于工业平均水平。集成电路上市公司已披露的中期业绩预告显示,目前行业运行整体向好,特别是产业链中长电科技、通富微电、华天科技等封装测试龙头持续去年以来的稳定增长势头。

IC设计 | 2015-07-29 09:40 评论

三星也要做无人机了!形似Lily

国外媒体报道,三星公司正在研发“无人机自拍相机项目”——Project Selfie Camera Drone。据介绍,这款无人机产品在功能上类似此前火爆朋友圈的Lily 无人机,也可以实现跟踪拍摄。

设计测试 | 2015-07-29 09:39 评论

微软正式推送Win10 反悔者可滚至旧版

Twitter公布第二季度财报:净亏损同比收窄;传谷歌欲2亿美元收购人造肉公司;李彦宏确认百度外卖将分拆,未来要在O2O领域投资30亿美元;滴滴快的上线代驾业务;长虹董事长赵勇遭举报。

其它 | 2015-07-29 09:37 评论
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