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高通收购NXP:手机芯片天花板太低 欲扩疆汽车电子?

高通收购NXP:手机芯片天花板太低 欲扩疆汽车电子?

十一假前最后一天,科技界又被一则并购消息刷出了高潮。媒体传出高通(Qualcomm Inc.)洽购荷兰在美上市企业恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的消息。恩智浦股价本周四因此消息午盘一度大涨将近20%。

IC设计 | 2016-10-01 00:13 评论

解析韩国半导体产业三大发展源动力

解析韩国半导体产业三大发展源动力

最近韩国的经济形势甚是堪忧,三大巨头接连摔跟头。乐天深陷非法集资案调查打响危机第一抢,紧接着三星Note7遭受史上最惨的爆炸门,天有不测风云韩进海运也向法院提出破产申请,现在的韩国可谓一团糟。

缓冲/存储技术 | 2016-10-01 00:07 评论

高通骁龙821、820处理器性能分析 差距体现在哪里?

目前搭载骁龙821的手机已经开始陆续发布,但很多人只是听说骁龙821的性能比820提升了10%,其它的完全不知情,其实这里面还有很多提升的地方,10%只是其中一部分罢了。

IC设计 | 2016-09-30 14:21 评论

英伟达推出自动驾驶专用芯片 强大到可以玩游戏

在周三的GTC Europe 2016会议上,英伟达正式公布了一款被称作“人工智能超级计算机”的全新片上系统。被称作Xavier的新款芯片,标志着英伟达放弃移动片上系统产品,转战自动驾驶汽车领域。自动驾驶汽车要求的将不仅仅是强劲的动力。

IC设计 | 2016-09-30 10:39 评论

退出or重整 PC厂商须在2020年前做抉择

国际研究暨顾问机构Gartner今日针对PC产业罕见发表重话指出,PC厂商企业领导人面临了一个严峻的考验,在2020年前退出PC市场与重整业务间做出抉择。面对现今PC市场渗透率过度饱和的情况,厂商若决定留下,就必须迅速决定该做出什么改变,或者找出其他可行的替代解决方案。

其它 | 2016-09-30 10:34 评论

A10 Fusion芯片彰显苹果设计功力 可望省下数亿美元成本

苹果(Apple)在iPhone 7发表会上表示,A10 Fusion芯片上的电晶体数量高达33亿个,比A9高出许多,因此不难想像A10 Fusion的芯片尺寸应该大于A9,制造成本相对提高。

IC设计 | 2016-09-30 10:30 评论

迎接物联网时代 Gartner提出四大策略建言

现阶段物联网市场出货量均不大;于该市场内,约有两百多种不同物联网的物件,其中,有七成物联网商品年出货量小于一亿台。另一方面,于数位机上盒、影音游戏机与车用市场等相对成熟稳固领域,半导体厂商若非早先插旗布局,抢占一席之地,后进者皆很难打入市场。

MCU/控制技术 | 2016-09-30 10:22 评论

意外:中兴手机突然宣布告别

手机市场突逢多事之秋,在黑莓宣布外包手机业务之后,今天晚上中兴手机通讯突然发布微博称“再见!”,莫非是中兴要告别手机市场?

其它 | 2016-09-30 10:08 评论

高颜值、强性能 一加3/ZUK Z2/小米5/乐Max2/荣耀Note8谁与国庆假期最配?

马上就要到一年一度的国庆佳节了,忙碌了快一年的人们终于有了7天的长假来放松,这时候不出去玩怎么能行?当然,出去玩的时候你就需要有一款用着顺手,看着漂亮,电量还足的手机,这个条件看起来很苛刻,但是还是有一些手机能够满足要求的。

其它 | 2016-09-30 10:03 评论

ABB联合华为、诺基亚等成立“5G汽车通信技术联盟”

近日,奥迪、宝马和戴姆勒联合五家电信通讯公司——爱立信、华为、英特尔、诺基亚、高通成立了“5G汽车通信技术联盟”(5G Automotive Association)。该联盟意在为下一代智能互联汽车研发并推进车内5G通讯技术的应用。

网络/协议 | 2016-09-30 10:02 评论

论主流封装技术还看今朝:从SoC出发一文看懂SIP

论主流封装技术还看今朝:从SoC出发一文看懂SIP

随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。

封装/测试 | 2016-09-30 09:36 评论

日矽合并案何时审?台湾公平会主委吴秀明:等文件到齐

中国台湾公平会迟迟未审日矽合并案,公平会主委吴秀明表示,由于仍在等日月光及矽品备齐相关文件,因此尚未立案,绝非刻意拖延,也没有政治力介入,强调文件备齐后会立刻进行审查。

封装/测试 | 2016-09-30 09:32 评论

台湾蝉联全球第二大半导体生产地区 四大子产业同步上扬

台湾蝉联全球第二大半导体生产地区 四大子产业同步上扬

2016年全球半导体产业产值将持续衰退2.4%,金额来到3,270亿美元,在此情况下,中国台湾的半导体产业仍将持续成长7.2%、金额达到新台币2.43万亿元,占全球产值的23%,也占中国台湾GDP的约13%,继续蝉联全世界第二大半导体产业地区,排行仅次于美国。

IC设计 | 2016-09-30 09:28 评论

台积电首次透露3nm先进制程 研发团队已有300到400人

在先进制程的发展进度上,除10纳米制程将在2017年第1季量产之外,7纳米制程的投产进度也在规划当中。甚至还透露,除5纳米制程目前正积极规划之外,更先进的3纳米制程目前也组织了300到400人的团队研发中。

IC设计 | 2016-09-30 09:26 评论

紫光展锐推出“锐连”轻物联网平台

在27日的“感知时代的半导体技术与应用”集成电路企业领导沙龙上,锐迪科市场总监毛银伟表示,紫光展锐将从通信走向布局“轻物联网”市场,推出“锐连”轻物联网平台。

开发工具/算法 | 2016-09-30 09:18 评论

新闻早报:黑莓之后微软也说再见、三星向中国消费者道歉、可弯曲锂离子电池

新闻早报:黑莓之后微软也说再见、三星向中国消费者道歉、可弯曲锂离子电池

黑莓之后 微软也要对消费手机市场说再见;App Store 搜索广告正式上线;三星向中国消费者道歉!Note7 事件并未采取双重标准;微软成立新的人工智能事业部 由沈向洋领导;首个电流激发光源的光量子电路问世;松下研发可弯曲锂离子电池。

嵌入式设计 | 2016-09-30 09:14 评论

高通前高管加盟乐视 帮助拓展北美市场业务

据国外媒体报道,目前,许多成功的中国企业想要扩大在北美市场的业务,乐视就是其中之一。但若想做到这一点,这些公司就需要熟悉北美情况的人来帮助他们实现在该市场的增长。

其它 | 2016-09-30 09:10 评论

7nm制程大战或提前开打 台积电/英特尔/三星将一决胜负

台积电、三星、英特尔在晶圆代工领域的竞争颇为微妙,虽然三星在14纳米FinFET制程领先台积电的16纳米量产,且抢下大客户高通(Qualcomm),但经过两年的试炼,三星终究没拿下苹果(Apple)处理器订单,因此与台积电的16/14纳米世代竞争,被视为是打败仗。

工艺/制造 | 2016-09-30 09:08 评论

无人驾驶汽车正逐步向现实靠近

美国政府近日颁布首个联邦自动驾驶汽车政策文件,意欲大力推动该行业的发展。上周末七国集团国家交通部门官员在日本开会时对此表示欢迎。无人驾驶汽车正在逐步向现实靠近。

MCU/控制技术 | 2016-09-30 09:02 评论

Note 7不再孤单 外国网友的iPhone 7也爆炸了

日前有国外网友Kroopthesnoop在知名论坛Reddit发帖称,自己同事在网上买了一部iPhone 7,但收到后的竟然是一部“残骸”,手机看起来似乎在运送的过程中发生了爆炸,这也是目前所知的全球首例iPhone 7爆炸事件。  

缓冲/存储技术 | 2016-09-30 08:53 评论
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