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产业新闻

创造人工智能“力量之源” ARM出手助软银攀登新高山

创造人工智能“力量之源” ARM出手助软银攀登新高山

据美国IHS公司发布的“人工智能”调研报告,预计到2025年,车载人工智能系统的数量将从2015年的700万台增加至1亿2200万台;同时基于人工智能技术打造的相关系统的智能汽车配售率会从2015年的8%增加至2025年的109%。

嵌入式设计 | 2016-10-06 00:26 评论

无人机与反无人机之战:一场无休止的猫鼠游戏

无人机与反无人机之战:一场无休止的猫鼠游戏

无人机在美国已经变得普遍起来,而就在这样的势头之下,一些公司正在研发的却是“反无人机技术”——一种防止无人机侵入机密领域的检测系统。

MCU/控制技术 | 2016-10-05 06:24 评论

展望FPGA在深度学习领域的未来

近十年来,人工智能又到了一个快速发展的阶段。深度学习在其发展中起到了中流砥柱的作用,尽管拥有强大的模拟预测能力,深度学习还面临着超大计算量的问题。在硬件层面上,GPU,ASIC,FPGA都是解决庞大计算量的方案。

可编程逻辑 | 2016-10-05 04:13 评论

权威发布:我国智能终端芯片发展态势分析

权威发布:我国智能终端芯片发展态势分析

2015年,随着智能手机市场发展放缓,全球移动芯片出货量增速下降至个位数,我国(不含港澳台,下同)移动芯片出货增速也进一步降低,但仍高于全球增速。

IC设计 | 2016-10-05 02:24 评论

做自拍杆终结者 大疆引领消费无人机新风向

做自拍杆终结者 大疆引领消费无人机新风向

大疆在纽约发布新款小型无人机Mavic,标志着大疆正式进入小型便携无人机这个白热化市场。大疆自己给Mavic的评价是,以一台“跨界”消费级无人机重新定义了小型无人机的技术标准。

光电/显示 | 2016-10-05 02:18 评论

4G时代群雄跃起 联发科为何逐渐走向被动?

4G时代群雄跃起 联发科为何逐渐走向被动?

中国市场进入4G时代后,由于一、二线大厂开始重视国际市场,对智财的要求也逐渐跟上国际脚步,采用联发科方案能节省部分专利成本支出的优势逐渐消灭,联发科面对的挑战也越来越严苛。

IC设计 | 2016-10-05 01:40 评论

麒麟960/麒麟970/麒麟660 华为海思三兄弟大猜想

麒麟960/麒麟970/麒麟660 华为海思三兄弟大猜想

架构方面,之前的消息指麒麟960和麒麟970都是四核A73+四核A53架构,不过GPU方面可能有所不同。麒麟960可能延续麒麟950的四核T880,而麒麟970可能会是八核G71。

嵌入式设计 | 2016-10-05 00:21 评论

错失移动时代 英特尔能否抓住物联网机遇?

错失移动时代 英特尔能否抓住物联网机遇?

作为在PC时代呼风唤雨的英特尔,面对移动市场冲击下,未能抓住这一波机遇,盈利不断下滑。如今,从PC到移动互联再到物联网,英特尔再次面临转型抉择,显然这一次决心更大,能否抓住物联网时代机遇?

IC设计 | 2016-10-05 00:17 评论

高通/华为/中兴 5G时代市场格局预测

高通/华为/中兴 5G时代市场格局预测

据悉,我国5G技术研发试验于2016年1月全面启动,分为关键技术验证、技术方案验证和系统方案验证三个阶段推进实施,目前已完成第一阶段测试。

网络/协议 | 2016-10-05 00:16 评论

移动最强“芯”之争 苹果A10 VS 骁龙821

刚刚过去的苹果秋季发布会上iPhone7如期而至,虽然苹果进行了双摄像头升级、更改了不可按压Home键、增加内存、电池容量等改变,但可能最让你兴奋的,莫过于苹果带来了传说中性能最强的第十代移动端处理器———A10 fusion。

IC设计 | 2016-10-04 04:55 评论

探讨电子行业未来一定要关注的三大方向

电子行业我们未来会重点关注以下三个大的方向,第一个方向是来自于手机配置的持续升级。第二个方向是来自于汽车电子未来渗透率的进一步提升。第三个方向是来自于上游各种材料在未来发生产业转移的投资机会。

其它 | 2016-10-04 03:50 评论

磁共振无线充电技术成熟 明年渗透智能手机市场

虽然市面上已有一些智能型手机搭载无线充电技术,但这些手机大多搭载的是基于磁感应(MI)技术的Qi标准。随着技术不停的演进,磁共振已克服诸多技术瓶颈,相关业者预期,明年基于磁共振的无线充电将大举渗透智能型手机市场。

RF/无线 | 2016-10-04 02:44 评论

【盘点】从三星入股华星光电看全球面板行业格局

【盘点】从三星入股华星光电看全球面板行业格局

近日,伴随着国内多家显示产业链上的公司进入重组停牌,业界纷纷猜测这重组背后会有什么大动作。随着TCL和深纺织两家上市公司的重组公告双双出台,真相日渐明朗,三星显示的一进一出,为的是给华星光电借壳上市让路。

光电/显示 | 2016-10-04 02:39 评论

三星NOTE 7炸了 这家国内公司恐成最大赢家

最近一个多月来,相信是三星进入新世纪以来最艰难的日子,在八月份发布新旗舰Note 7后,本应可以凭着强悍的性能,完美的显示吸引一大批消费者抢购,而实际上NOTE 7的市场关注度也在平缓上升,多方利好让三星成为媒体的宠儿。

缓冲/存储技术 | 2016-10-04 00:57 评论

向硬件进军 微软人工智能时代押注FPGA

向硬件进军 微软人工智能时代押注FPGA

可编程的芯片将主导未来的互联网世界,几大科技巨头都认识到这一点。微软也不例外,这家做了四十年软件的公司,也在向硬件进军,而 FPGA 成为了微软未来竞争的押注。

可编程逻辑 | 2016-10-04 00:02 评论

半导体产业的突变(五):紫光帝国的野心

半导体产业的突变(五):紫光帝国的野心

紫光几乎是从零开始建设其帝国,而且其速度之快手笔之大让所有的人感到震惊,其背后无疑有政府的背书以及政策支持。如此庞大的帝国如何运作?武汉新芯的3D NAND Flash能否如期批量生产?很多问题现在都无法回答,只有时间能证明这一切。

缓冲/存储技术 | 2016-10-03 06:14 评论

中国IC整个产业链布局已基本完善

中国IC整个产业链布局已基本完善

在国家重大专项等的持续推动下,中国初步完成了集成电路产业链的构建,一批企业开始脱颖而出。接下来,国家的持续投入对集成电路产业发展至关重要,技术上则要走向重视原始创新和集成创新的新路径。

IC设计 | 2016-10-03 04:54 评论

集成电路结构性风险尚存 产业链布局亟待优化

集成电路结构性风险尚存 产业链布局亟待优化

我国将围绕物联网、云计算、移动智能终端等领域需求,重点开发高端通用芯片、移动智能终端芯片、传感器芯片等需求量大、覆盖面广的高性能集成电路产品,打造整机系统与芯片制造的大产业链。

IC设计 | 2016-10-03 03:33 评论

全球100座12寸晶圆厂生产IC意味着什么?

全球100座12寸晶圆厂生产IC意味着什么?

到2020年底,预期全球将有再22座的12寸晶圆厂营运,让全球应用于IC生产的12寸晶圆厂总数达到117座。而如果18寸(450mm)晶圆迈入量 产,12寸晶圆厂的高峰数量可达达到125座左右;而营运中8寸(200mm)量产晶圆厂的最高数量则是210座(在2015年12月为148座)。

工艺/制造 | 2016-10-03 02:01 评论

干掉联发科/高通只是说说?展讯CEO李力游实力几何

相关数据显示,今年第一季度中国芯片企业展讯的份额增幅高达45%,联发科的增幅为12%,增速着实惊人。纵观中国手机市场,高通、联发科依旧展现着强者之姿。然而在联发科与高通你侬我侬之时,展讯却喊出“5到10年内做到全世界出货第一。”

IC设计 | 2016-10-03 00:54 评论
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