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高通骁龙660性能测试:多核性能超越骁龙821

高通骁龙660性能测试:多核性能超越骁龙821

作为Qualcomm今年的热门芯片,高通骁龙660采用14纳米工艺,8核心,全新Qualcomm Kryo 260 CPU,不再是ARM公版架构。在高通骁龙600系列引入Qualcomm Kryo自主架构,无疑是为了加强骁龙600系列的性能表现,以及市场认可度。

设计测试 | 2017-06-15 11:54 评论

SK集团抢攻半导体市场 拟垂直整合各项业务

SK集团抢攻半导体市场,打算以存储器生产商SK海力士(SK Hynix)为中心,采取一条龙式的经营模式,正积极打入半导体材料和零件领域,垂直整合各项业务。

缓冲/存储技术 | 2017-06-15 11:17 评论

基带芯片市场份额排名:高通第一 联发科和三星LSI分列二、三名

市场研究机构Strategy Analytics发布了《2016年基带芯片市场份额追踪》报告。报告指出,2016年全球蜂窝基带处理器市场规模同比增长5%达到223亿美元,高通、联发科、三星LSI、展讯和海思占据基带收益份额前五的席位。

RF/无线 | 2017-06-15 11:13 评论

又延期?传东芝内存出售将延后一周决定优先对象

东芝出售旗下“东芝内存”选定出售对象出现延迟,东芝原预定 15 日决定优先交涉对象,但经济产业省主导的“日美联合”阵营的调整出现延迟,东芝将推迟一周左右才做出决定。

缓冲/存储技术 | 2017-06-15 11:07 评论

开拓物联网市场 村田宣布收购ID-Solutions

最新消息,日本电子零组件大厂村田制作所(Murata)宣布购并意大利的无线射频(RFID)技术新创企业ID-Solutions,购并金额应超过20亿日圆(约1790万美元),其目的在创造以IC标签(IC Tag)为首的物联网(IoT)相关事业。

RF/无线 | 2017-06-15 11:03 评论

挡在蔡力行和联发科面前的三道难关

蔡力行提前1个月,在2017年6月1日正式就任联发科共同执行长一职,接着在6月15日也将正式以待位董事之名出席年度股东会的情形,不仅宣布联发科五力全开(蔡明介、蔡力行、谢清江、朱尚祖、陈冠州)大戏正式上演,也是蔡力行个人职场生涯的重要转捩点。

IC设计 | 2017-06-15 10:57 评论

高通苹果诉讼战:一场关于知识产权定价的商业争端

高通苹果诉讼战:一场关于知识产权定价的商业争端

近日,苹果引发的与高通之间在专利授权许可费及知识产权未来等问题上的诉讼之战,其影响向整个行业蔓延。这源自于2017年1月21日,苹果以高通征收的专利费不合理为由上书美国法院,向高通索赔“10亿美元”,拉开这场“10亿美元诉讼之战”的序幕。

IC设计 | 2017-06-15 10:26 评论

谷歌第二代TPU再“飞升” 动摇英伟达GPU市场主导地位

谷歌第二代TPU再“飞升” 动摇英伟达GPU市场主导地位

对Google而言,GPU训练深度学习模型所需时间还是太长。像是Google翻译应用如果使用市面上最新的32片GPU芯片进行训练,仍需要一整天的时间才能完成训练,但如果换成TPU Pod,只需要8分之1的运算能力,就可在6个小时内完成训练。

开发工具/算法 | 2017-06-15 10:21 评论

英特尔10nm桌面产品再推迟?14nm依旧中流砥柱

英特尔公司CEO科再奇在接受采访的时候表示,首代7nm处理器芯片会在10nm出货2到3年之后正式亮相。按照这样的说法来看,我们见到7nm处理器最快也要到2020年了。

工艺/制造 | 2017-06-15 10:13 评论

美日丰创光罩来了 厦门联芯如虎添翼

厦门美日丰创光罩日前在厦门火炬(翔安)产业区举行动土典礼,将依托当地产业链,5年内投资1亿6千万美元,在厦门建立一座国际先进光罩厂,主要客户是厦门联芯。

工艺/制造 | 2017-06-15 09:51 评论

张汝京“三落三起”为中国半导体崛起而奋斗

张汝京“三落三起”为中国半导体崛起而奋斗

从公开资料中可以看到,张汝京1948年出生于江苏南京,第二年迁居台湾。1970年毕业于台湾大学,获得机械工程学士学位,并先后在纽约州立大学和南卫理公会大学分别获得工程科学硕士与电子工程博士学位。

工艺/制造 | 2017-06-15 09:37 评论

谷歌挖来苹果核心架构师 意在新兴领域

据悉谷歌已挖来苹果的芯片核心架构师Manu Gulati,负责领导谷歌的SoC团队,有人认为这是它打算开发自己的智能手机SOC。笔者认为这种猜测是错误的,谷歌更可能是意在为自动驾驶、穿戴设备等新兴领域开发自主芯片。

IC设计 | 2017-06-15 09:20 评论

“挖人”风潮再起 我国半导体行业人才供需状况解读

“挖人”风潮再起 我国半导体行业人才供需状况解读

近期,中国大陆半导体产业“挖人”风潮再起,旋风席卷完我国台湾地区后,又吹向了韩国。一时间弄得韩国产业链上下一片紧张…

IC设计 | 2017-06-15 09:04 评论

格芯交付性能领先的7纳米FinFET技术在即

格芯昨日宣布推出其具有7纳米领先性能的(7LP)FinFET半导体技术,其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云服务器和网络基础设施等应用的需求。设计套件现已就绪,基于7LP技术的第一批客户产品预计于2018年上半年推出,并将于2018年下半年实现量产。

工艺/制造 | 2017-06-15 08:48 评论

被传产线遭受重大化学污染 武汉新芯发声明回应

武汉新芯厂内传出化学污染事件,虽然没有造成人员伤亡,但是造成NOR Flash产线制程污染,影响产能在9000片左右,市场预料,将造成NOR Flash产能缺口。

工艺/制造 | 2017-06-15 08:42 评论

湖北IC产业分析:长江存储“搅动”存储器产业

自2000年确定发展集成电路产业以来,经过十多年的发展和布局,目前湖北省已经形成了涵盖设计、制造、封装测试、终端应用等较为完整的集成电路产业链。

缓冲/存储技术 | 2017-06-15 00:58 评论

海外并购路不顺 中国芯却依然步步向上

海外并购路不顺 中国芯却依然步步向上

并购一词在过去的两年里始终是半导体行业的关键词之一,但进入到2017年后,该词汇的热度突然下降了,在过去的几个月中半导体行业鲜有大型并购案发生。且去年最大的一起并购案——高通并购恩智浦——也出现了许多的不确定性因素……

IC设计 | 2017-06-15 00:55 评论

诺基亚重塑辉煌找回尊严 逆袭爱立信成全球第二

诺基亚重塑辉煌找回尊严 逆袭爱立信成全球第二

谁都想不到诺基亚还能成功卷土重来,咸鱼翻身。不过这次让诺基亚重塑辉煌,找回尊严的,不是我们记忆中的手机业务,而是通信设备制造业务——诺基亚手机业务早就改弦更张,数易其主,已经不再是传统意义上的诺基亚了……

网络/协议 | 2017-06-15 00:50 评论

高通重投台积电怀抱 三星如何破局?

高通重投台积电怀抱 三星如何破局?

三星与台积电长达4年的手机芯片之争肥皂剧最近又添了一折新戏。据其他媒体报道,在与台积电的高通7nm芯片订单争夺中,三星电子遗憾落败,台积电将在未来全权接管高通7nm芯片的生产工作。也就是说,高通这个大客户才被三星抢过来两年,就又重投台积电怀抱。

工艺/制造 | 2017-06-15 00:43 评论

争夺东芝半导体业务 SK海力士组团作战

群雄逐鹿下,东芝半导体业务到底花落谁家?已经成为了全世界瞩目的焦点。只能说历时半年多的辛苦斡旋,诸如SK海力士、西部数据、富士康等竞购方着实有点疲惫。

缓冲/存储技术 | 2017-06-14 16:41 评论
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