国内知名晶圆代工企业盘点
近段时间以来，中芯国际科创板上市的热度居高不下，将国内半导体产业发展推向了新的高潮。与此同时，中芯国际所在的晶圆代工领域也开始受到更多资本的关注。众所周知，半导体产业链环节众多，从上到下游可分为IC
市值超4000亿美元，台积电跻身全球十大市值最高公司之一
短短两天内，台积电市值增加720亿美元（约RMB 5043亿元），相当于将高盛集团（Goldman Sachs Group Inc．）整个吞下。
市值蒸发超400亿美元，英特尔解雇首席工程师
在经历了两轮超过16％的暴跌后，英特尔宣布将解雇负责芯片设计和制造部门的首席工程师穆尔蒂·伦都钦塔拉，他曾在不久之前表示英特尔在生产技术方面已经进一步落后于竞争对手。
性能强劲！苹果 iPhone 12 A14芯片RAM组件曝光
按照台积电官方数据，相较于 7nm（第一代 DUV ），基于 Cortex A72 核心的全新 5nm 芯片能够提供 1．8 倍的逻辑密度、速度增快15％，或者功耗降低30％，同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。
苹果在中国高端手机市场继续夺取市场，华为受挤压
国内高端手机市场的竞争相当激烈，国产手机四强华为、vivo、OPPO和小米都试图从中分羹，然而定价大幅下降的苹果似乎才是最大赢家，面对苹果对iPhone降低定价，国产手机企业在高端手机市场正面临阻力。
2021 款 iPhone SE 又曝光了：变化的不止屏幕
在等待了许久之后，苹果新一代 iPhone SE 最终还是来了，它不仅带来了 A13 仿生芯片，人像模式，高清 4K 视频，还有更触手可及的价格。并配有Touch ID，支持 Haptic Touch 操作等。
Intel将芯片制造外包，代表着美国科技的退步
Intel在芯片制造工艺方面落后于亚洲企业，这不仅仅是Intel自身的问题，这代表着美国科技行业的一个现象，那就是在科技创新方面它逐渐落后于亚洲企业，代表这美国科技的退步。
Intel反扑倒计时：台积电获其天量订单！
被AMD摩擦了近两年的Intel最近终于想开了，要将CPU生产外包给台积电！据7月27日台湾工商时报称，英特尔目前已和台积电达成协议，预订了台积电明年18万片6纳米的芯片产能。
iPhone 12或下月正式官宣！
据外媒最新爆料，苹果将在今年秋季举办两场新品发布会，最受瞩目的 iPhone 12系列新品发布会将定于 9 月 8 日举行，对应的北京时间是 9 月 9 日（星期三）凌晨，去年苹果在北京时间 9 月 11 日（星期三）凌晨发布了 iPhone 11 系列新机。
BittWare公司在FPGA产品组合中加入开放计算M.2加速器模块
2020 年7月27日，莫仕 （Molex） 旗下 BittWare 公司正式发布 250－M2D 加速器模块。这种基于 FPGA 的计算存储处理器 （CSP） 设计满足开放计算 M．2 加速器模块的新标准要求，计划用于 Yosemite 服务器，在 Glacier Point载体卡中运行
摩尔定律依旧有效？IMEC发表对未来十年半导体产业五大预测
日前，Imec（比利时微电子中心）高级副总裁Sri Samavedam发表了对于未来十年半导体产业的五个预测。
E拆解：Reno 4 Pro怎么样？如何将轻薄做到极致？来拆解中找答案
若要论述OPPO Reno 4 pro的缺点的话，估计最大的槽点就是在其搭载的处理器上了。毕竟OPPO Reno 3 pro用的就是骁龙765G了。在来看看除此之外OPPO Reno 4 pro还用了哪些熟悉的IC 吧！
军工半导体：拐点已至
随着华为等多家国内厂商被美国列入实体清单，国内厂商对于供应链安全的需求日益提升。军工企业作为实现核心零部件国产化的核心力量，研发实力、技术水平处于行业前列。随着国产供应链导入，半导体国产市场有望迎来新增量，国产渗透率持续提升。
游戏玩家必备利器 联想拯救者电竞手机Pro评测
联想拯救者电竞手机Pro给我最大的感受便是流畅的画面和顺滑的操作。得益于ATA中置架构的设计特点，让整个手机保持快速散热性能的同时也让机身容纳两个线性马达以及更大的扬声器，提升了整体的使用体验。
iPhone 12具体发布时间曝光:苹果还有什么秘密可言？
苹果将在今年的秋季新品发布会上发布四款iPhone 12，分别是5．4英寸的iPhone 12、6．1英寸的iPhone 12 Max、6．1英寸的iPhone 12 Pro和6．7英寸的iPhone 12 Pro Max。这四款产品均搭载A14仿生处理器，并极有可能均支持5G网络连接。
iPhone 12 全系电池容量曝光：有点感人！
iPhone 12（A2471）2227mAh、iPhone 12 Max（A2431）2775mAh、iPhone 12 Pro（A2479）2815mAh、iPhone 12 Pro Max（A2466）3687mAh。
台积电市值超特斯拉，或成Intel芯片外包计划最大受益者
在英特尔于上周宣布将再次延迟推出7nm芯片，且正考虑将芯片生产外包后，27日（周一）台积电股价在台北早盘接近涨停，振幅近10％。这让台积电的市值达到了创纪录的逾10万亿新台币（合3401亿美元）的市值，高于特斯拉、宝洁、英特尔和三星。
台积电获得Intel 6nm订单：为自家独显做准备？
结合此前的新闻，英特尔在2020年第二季度财务报告中向投资者证实，其7nm产品发布日期推迟了大约半年，量产日期被推迟了近一年，在此同时，英特尔CEO司睿博坦言，某些生产将交给第三方晶圆厂代工作为“退路”。
传台积电收获英特尔6nm订单，对双方影响几何？
据台媒报道，台积电与英特尔达成合作协议，收获后者2021年18万片6nm芯片订单。除了英特尔之外，AMD也增加了在台积电的订单产能，7nm、7＋nm芯片订单将增加至20万片。（图片源自OFweek维科
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