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华为中兴有望在5G成为全球领先者

华为中兴有望在5G成为全球领先者

在过去世界移动通信标准普遍是由欧美企业作为领先者,即使4G标准的TD-LTE是中国所主导的也离不开高通的支持,在4G商用的2014年上半年芯片主要是高通提供,华为海思的芯片直到下半年才推出,但是在5G时代中国企业华为和中兴或不再落后而是全面占据领先优势。

网络/协议 | 2016-09-28 09:10 评论

全球排名前十的半导体设备厂商详解

全球排名前十的半导体设备厂商详解

在说半导体设备之前,我们先说一下半导体这个行当。从大的方向上来说,半导体市场可以分为集成电路、分立器件、光电子和传感器四大领域,其中尤以集成电路所占的份额最为庞大。

工艺/制造 | 2016-09-28 09:09 评论

银行卡换芯工程提速 “中国芯”渐行渐近

“金融IC卡市场是一个巨大的市场,2014年标准银联IC卡发卡量约为7亿张,2015年发卡量约为5亿张,但是国外芯片厂商在标准银联IC卡市场占有率仍高达95%以上。随着国内各银行的国密算法受理环境基本完善,国产金融IC卡芯片有望进入到一个加速发展阶段。

IC设计 | 2016-09-28 08:59 评论

DRAM价格涨势延续 存储器厂模组厂运营同步走高

DRAM价格涨势延续 存储器厂模组厂运营同步走高

DRAM现货价涨不停,主流规格DDR4 4Gb芯片均价昨(27)日正式站稳2美元、达2.1美元,攀上七个多月来高点,本季来大涨逾24%,第4季报价持续看涨一成,南亚科、威刚、宇瞻等记忆体族群大进补。

缓冲/存储技术 | 2016-09-28 08:53 评论

软银携手ARM引领资讯革命迈向下一阶段典范转移

软银集团认为现在应当说明为何两家企业都看好未来前景。软银集团与ARM创造的科技,一直是推动运算与连网演进的核心技术。ARM众多的合作伙伴每天出货超过4,000万颗以ARM为核心的晶片到全球各地,而搭载这些晶片的产品供全球各地的消费者使用并使企业运作。

嵌入式设计 | 2016-09-28 08:51 评论

京元电运营增长动能强劲 产能跃进获国际大厂青睐

京元电挟五大动能热转,本季合并营收与获利可望同创新高;今年合并营收挑战新台币200亿元,年增逾15%,年成长幅度高于中国台湾半导体龙头台积电(年增5%至10%),业绩年增幅度在台湾半导体业者中傲视群雄,明年持续看俏。

2016-09-28 08:50 评论

IBM展示“大脑”芯片 内置100万个数字神经元

正面对决结果让人印象深刻。IBM表示,TrueNorth可以调用深度学习技术,通过关联分析和判断可能性做决策,像人类大脑一样。与拥有相同目的的其它计算机相比,新计算机消耗的能源更少。

IC设计 | 2016-09-28 08:50 评论

2016恩智浦FTF未来科技峰会在深圳召开 描绘智能时代的美好前景

由恩智浦半导体举办的“2016恩智浦FTF未来科技峰会”昨日在深圳隆重召开,恩智浦向合作伙伴、各界与会者展示了半导体产业安全互联领域最新的技术成果与解决方案。近年来,互联网、大数据和云计算技术推动人类社会向更加智能的移动互联时代快速迈进。

MCU/控制技术 | 2016-09-28 08:49 评论

美国大选辩论采用VR直播 虚拟社交或引爆产业

美国大选辩论采用VR直播 虚拟社交或引爆产业

月27日,美国总统大选的两位候选人希拉里和特朗普,开始了第一次的正面交锋,并在电视上一对一进行辩论。美国全国广播公司(NBC)在这场电视辩论中采用了VR直播。

光电/显示 | 2016-09-28 08:47 评论

展讯再夺三星大单 联发科迟迟未现

展讯再夺三星大单 联发科迟迟未现

据消息指三星将再采用展讯的芯片SC9830i推新款采用自主系统Tizen的Z系手机,就是已经热传多时的Z2,联发科方面虽然指已经进入成为三星的供应商却迟迟不见采用其芯片的三星手机现身。

光电/显示 | 2016-09-28 08:44 评论

OLED投资热持续 产品普及殊为不易

对于国内厂商来说,OLED产业最大的瓶颈还是良率。“国内厂商在专利布局、人才储备、供应链配套和产业经验等方面还有相当一段距离。

光电/显示 | 2016-09-28 08:41 评论

哪里不一样:小米5s与小米5s Plus有什么区别?

哪里不一样:小米5s与小米5s Plus有什么区别?

小米5s与小米5s Plus有什么区别?9月27日下午2:00,小米在国家会议中心举办了秋季新品发布会,那么小米5s/小米5s Plus究竟有哪些新的“黑科技”呢?不妨让我们一起来看一下吧!

光电/显示 | 2016-09-28 08:36 评论

VR芯片之战渐起 专用IC待开发

VR芯片之战渐起 专用IC待开发

2016年的热点,虚拟现实(VR)当属其中一员,市面上也可以看到越来越多的VR装置。这种热潮的背后不乏芯片大厂助推。今年的IDF峰会上,英特尔首席执行官科再奇在主题演讲中重点介绍了Alloy项目,力图重新定义一体化虚拟现实平台。

IC设计 | 2016-09-28 07:55 评论

中国大陆半导体封测何以能位列全球三强?

封装是指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、封装、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。测试则主要是对芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能、外观等方面进行检测。

封装/测试 | 2016-09-28 00:55 评论

虚拟现实备受瞩目 IC设计对VR发展重要性分析

在VR发展进程中,IC芯片的设计重要性极高。由于需要处理复杂的图像运算,所以GPU十分关键;而在头戴式显示器无线化的发展上,802.11ad技术极有潜力;此外,定位传感器和动作传感器也是VR应用的重点。

IC设计 | 2016-09-28 00:27 评论

iPhone 7为何没有快充、双卡、开放的NFC?

iPhone 7为何没有快充、双卡、开放的NFC?

iPhone 7和iPhone 7 Plus如“7”而至,“革命性”“突破性”惊喜却没能如期而至,但此处还是应有掌声,毕竟十大革新能够一种完美融合的状态呈现给用户,带来更好的使用体验,绝对无愧于年度机皇的称号。

其它 | 2016-09-28 00:02 评论

小米5s无孔超声波指纹识别来了 三星虹膜识别是否还有戏?

2016 小米秋季新品发布会已经圆满落寞,会上,小米 5s 携带超声波指纹识别技术如期而至,这引起了外界极大关注。

传感技术 | 2016-09-27 17:28 评论

小米5s/5s Plus发布:骁龙821加持 1999元起售 两项新黑科技都是啥?

小米5s/5s Plus发布:骁龙821加持 1999元起售 两项新黑科技都是啥?

小米9月27日发布会上,率先发布了4999元的小米3S 65英寸人工智能电视,而其后就是万众期待的旗舰手机——小米5s发布,该机除了使用顶尖的配置,还加入了超声波指纹识别、超感光相机等黑科技,售价方面是1999元起。

其它 | 2016-09-27 16:31 评论

小米插线板拆解:做工实在 内外兼修

每次出差住在酒店,我总会找前台借插线板,以便为电脑、手机、相机和Pad充电。然而插线板的插口数量和布局有时并不能满足这些设备同时充电,小米不失时机地抓住了痛点,发布了一款带有USB接口的插线板。

放大/调整/转换 | 2016-09-27 15:24 评论

解读:高通涉水制造测试领域 芯片市场要乱?

解读:高通涉水制造测试领域 芯片市场要乱?

金秋时节,高通布局上海滩,在半导体市场激起一池涟漪。近日(9月12日),高通通讯技术(上海)有限公司成立。这是继此前高通参与投资中芯长电、助力中芯长电量产配套14nm 的晶圆凸块,高通(中国)控股有限公司落户贵州贵安新区,贵州华芯通半导体技术有限公司揭牌成立...

封装/测试 | 2016-09-27 15:02 评论
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