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产业新闻

IC设计与晶圆代工“联合创新”将开启发展新模式

工信部中国电子信息产业发展研究院下属的赛迪顾问24日发布研究报告称,IC(集成电路)设计和晶圆代工的“联合创新”模式是一种分工基础上的紧密合作,是一种产业结构上的虚拟再整合,料将开启中国IC产业发展新模式。

IC设计 | 2015-09-25 09:08 评论

三星DRAM报价下调20% 华亚科/南亚科下季营收不乐观

全球DRAM大厂三星昨天传出下调DRAM报价,调降幅度20%。此举预告DRAM产业将在第四季出现一波修正期,DRAM大厂华亚科和南亚科第四季营收恐不如预期。

缓冲/存储技术 | 2015-09-25 09:02 评论

国内首颗助听器核心SoC芯片研制成功

日前,国内首款智能数字助听器芯片由中国科学院微电子研究所研制成功,这是国内首颗助听器核心SoC芯片,是一种真正意义上的单芯片全集成助听器解决方案。

IC设计 | 2015-09-25 08:57 评论

Marvell移动芯片全球裁员17% 联芯/联想曾传收购

全球手机芯片市场竞争激烈,包括美国高通在内的一些厂商成为竞争的牺牲品。周四,美国芯片制造商Marvell科技集团宣布,将会对手机芯片业务进行收缩重组,将会裁减全球17%的员工人数。

IC设计 | 2015-09-25 08:52 评论

8年12款产品 看iPhone都发生了哪些变化

从2007年乔布斯发布首款iPhone至今,已经8个年头,也让我们看看这些年来iPhone都发生了什么样的变化。

其它 | 2015-09-25 01:51 评论

三星最新Exynos 8890处理器跑分曝光 与苹果A9相比如何?

有消息说三星正致力于研发Exynos 7420芯片的后续产品,这已经不是什么秘密了,最新的这款芯片叫Exynos 8890或者叫M1,预计明年的Galaxy S7手机身上我们才能看到它。

设计测试 | 2015-09-25 00:49 评论

iOS9的25大秘密功能:助你晋级行家用户

iOS9已然推出(尽管引发了小小的争议),并带来了许多强大的新功能。而且苹果每一次重大的操作系统更新都有一些隐藏的宝贵功能,可以将行家用户和普通用户区分开来。

嵌入式设计 | 2015-09-25 00:29 评论

富士康收购夏普液晶显示器业务?已发出邀约

据《日本经济新闻》报道,知情人士透露,富士康已经向夏普发出收购要约,拟收购该公司的液晶显示器业务,为这家深陷困境的日本公司提供了卸下沉重包袱的机会。自从今年夏天以来,富士康一直在与夏普展开谈判。

光电/显示 | 2015-09-25 00:14 评论

魅族:下决心做高端 不怕被说PRO5像苹果

9月23日下午全新发布的PRO5被魅族高层称之为迄今为止魅族最好的一款手机,魅族为何仍然想打破常规发布全新品牌,PRO5定价2799元会不会影响用户的购买欲望,魅族在海外市场的发展如何?

其它 | 2015-09-25 00:08 评论

红米note2推动 小米下半年或维持每季千万部出货量

消息称,尽管小米高端机型销售近期有所放缓,但受到入门级红米系列产品强劲需求的推动,小米在今年第二季度仍旧实现了逾1000万部的智能机出货量。小米预计将在今年第三季度和第四季度维持这一势头,每个季度的智能机出货量将超过1000万部。

工艺/制造 | 2015-09-25 00:08 评论

思科被华为打趴 布局中国入股浪潮?

思科公司曾在2014年3月表示,将在杭州建立新的中国区总部,但是如今一年半过去了思科的新总部大楼依然空空如也。当时思科宣布在阿里巴巴老巢安家时, 杭州市曾表示这是第一个将总部放在该市的世界500强公司。

网络/协议 | 2015-09-25 00:03 评论

高通发力中低端处理器市场 联发科慌了?

虽然此前高通凭借骁龙410等中低端处理器,抢走部分市场,但中低端手机依然是联发科在称王称霸。为了打击对手,并消除骁龙810发热带来的负面影响,同时扩大影响力,高通近日发布两款中低端处理器。作为老对手,联发科会发慌吗?

数字信号处理 | 2015-09-25 00:03 评论

韩国投资3.5亿美元用于物联网智能设备

在未来四年里,韩国政府将向具有全球竞争力的300家公司进行高达3.5亿美元的投资,用来开发与智能设备互联的物联网生态系统。

其它 | 2015-09-24 15:37 评论

三星ExynosM1秒了A9处理器 击败骁龙820吗?

今年年底,高通、联发科和华为都将推出各自最强处理器,分别为骁龙820、HelioX20以及麒麟950;苹果已经抢先了一步,在iPhone6s发布时推出了A9处理器。

其它 | 2015-09-24 15:01 评论

X86与ARM架构之争的结果究竟如何?

众所周知,现在主流嵌入式处理器架构有X86、ARM、MIPS、SPARC等,而这里前两者的竞争将会引人注目。竞争的结果,将意味着一个时代的终结或者开始。

嵌入式设计 | 2015-09-24 14:50 评论

欧司朗将于下周推出新款LED车头灯

欧司朗光电半导体(Osram)将于下周在2015国际汽车照明研讨会 (ISAL)上推出一款2,000lm LED车头灯原型。

其它 | 2015-09-24 13:36 评论

测试方法揭秘:3D打印“颠覆”模具

测试方法揭秘:3D打印“颠覆”模具

我们相信3D打印的“黄金时代”即将到来,因为现在越来越多的人更倾向于私人定制自己的衣服、珠宝和玩具等,而3D打印是最好的方法。当然,使用3D打印医疗领域的牙齿和肋骨等也越来越具有吸引力。所以问题来了,3D打印能否完全取代传统模具制造呢?

其它 | 2015-09-24 13:12 评论

涨还是跌?台积电第四季度销售额预测

芯片行业龙头台积电(TSMC)预计,相比第三季度,第四季度的收入将会呈现下跌的趋势,这是四年来首次销售额季度环比下跌。

其它 | 2015-09-24 12:40 评论

意法半导体全面铺设战略格局 剑指中国汽车电子市场

意法半导体全面铺设战略格局 剑指中国汽车电子市场

意法半导体在9月22日于深圳举办了一场主题为“汽车电子让汽车更安全、更环保,并带来更多驾驶乐趣”的汽车电子技术日活动。旨在推动全球汽车智能化的同时,进一步加深中国汽车市场在意法半导体的战略地位。

传感技术 | 2015-09-24 12:20 评论

英特尔Skylake移动处理器前瞻

就在Broadwell(五代酷睿)发售不足半年之际,英特尔全新Skylake(六代酷睿)已经布局完成。在针对笔记本领域定制的Skylake移动版普及之前,让我们先来简单了解一下全新酷睿家族的实力吧。

设计测试 | 2015-09-24 11:36 评论
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