细品大杯旗舰 荣耀30 Pro评测50倍远摄优等生
荣耀30 Pro作为荣耀30系列“承上启下”的“大杯旗舰”，它没有任何妥协，是“超大杯”30 Pro 卸下超前探索性功能之后的凝结，也是同价位最为理想的年度旗舰之选。
美日争相拉拢英特尔与台积电 芯片制造成新焦点
素有“现代工业粮食”之称的芯片，不仅仅是电子产业的基石，更是一个对国家科技、经济发展具有重大影响力的关键产业。正因如此，世界主要发达国家对于发展芯片产业都十分重视。
奥克斯侵权案落定：向格力赔偿4000万元
格力与奥克斯之间历时40个月的侵权案终于尘埃落定！5月11日，中国裁判文书网资料显示，广东省高级人民法院于2019年8月30日作出（2018）粤民终1132号二审判决，维持广州知识产权法院一审原判，认
从0到1，中芯国际代工麒麟710A：14nm正式商业量产
如今，华为荣耀Play 4T搭载中芯国际14nm工艺代工的海思麒麟710A处理器正式商业化量产，实现了国产化零的突破，是中国半导体芯片技术的破冰之举。
零售版魅族17简单开箱体验
今天魅族17系列正式开卖，我们第一时间前往本地专卖店购买到了一台魅族17，略微遗憾地是这台并非白色前面板的梦幻独角兽配色，而是相对平庸的十七度灰。
创新技术驱动印刷产业转型：惠普全新一代Indigo发布
2020年5月8日，惠普召开“HP Indigo 2020线上新品发布会”，全新推出极具创新性和变革性的HP Indigo产品系列，为中国印刷服务提供商和合作伙伴提供速度更快、生产效率更高的数字印刷解决方案。
海思完成五级跳！全球十大半导体厂商中首次出现中国大陆供应商
还记得华为芯片 “备胎” 海思吗？不是所有的备胎都能转正，但如今海思妥妥“上位”。据相关最新数据显示，华为旗下海思半导体一季度的销售额同比大幅上涨，就销售额而言，首次进入了半导体领域的前十名。
GlobalFoundries放弃7nm等先进工艺：追逐硅光子
随着半导体制造工艺越来越先进、越来越复杂，玩家也是越来越少，基本都快成了台积电的独角戏，三星电子、Intel都有些勉为其难。早在2018年8月份，AMD制造业务独立出来的GlobalFoundries就宣布放弃7nm工艺项目，未来的5nm、3nm工艺研发也直接搁浅
特朗普政府力邀英特尔、台积电在美建芯片厂
近些年，“将制造业带回本国”已成为美国推动经济增长的口号。但就目前新冠疫情在美国爆发的情况来看，数据统计显示，美国4月ISM制造业PMI报41．5，远不及49．1的前值，创2009年4月以来最低水平，美国制造业陷入停滞状态
iPhone 12更多细节最新曝光，果粉们要好好攒钱了！
苹果会在今年推出四款iPhone 12系列机型，这四款手机将搭载A14 Bionic芯片，后者可能是首款采用5nm制程的手机芯片，有150亿个晶体管，而A13 Bionic是85亿个。
美国害怕芯片卡脖子 特朗普给Intel支招：赶快开放14/10nm代工
在半导体行业，害怕被卡脖子的不止是中国公司，实力最强的美国也一样担心，因为除了x86处理器之外，苹果、AMD、NVIDIA、高通、赛灵思等公司的芯片也是海外公司代工的。为了解决这个心头大患，特朗普政府已经多次邀请台积电、三星等公司去美国建设晶圆厂。
连挖卢伟冰、常程、刘耀平后，雷军公布小米干部选拔原则
最近，小米高管团队迎来新鲜血液。先是原有品电商部总经理高自光晋升为小米副总裁，并转岗到中国区分管新零售业务，后是引入暴风TV前CEO刘耀平，担任小米电视部总经理。
Dialog半导体推出首款Wi-Fi + BLE组合模块，引领新一波IoT连接技术
2020年5月11日，高度集成电池管理、AC／DC电源转换、Wi－Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商Dialog半导体公司今天宣布，推出DA16600模块，将Dialog市场领先的Wi－Fi和BLE功能结合到了单个模块解决方案中
Dialog半导体推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，扩展IoT连接产品组合
2020年5月11日，高度集成电池管理、AC／DC电源转换、Wi－Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出高度集成、超低功耗的W
为未来运营及成长，台积电启动中生代接班计划
此次人事调整，旨在培养他们的长期运营、生产管理和业务能力。台积电下任接班人要来了。近日相关媒体报道称，台积电已经在内部启动中生代接班计划，即“下个梯队接班人人选”职务变动，旨在培养他们的长期运营、生产管理和业务能力
治精微电子完成近亿元A轮融资，多款高端模拟芯片将于今年量产
近日，上海治精微电子有限公司（以下简称“治精微电子”）宣布完成近亿元A轮融资，本轮融资由和利资本领投，张江集团、张江高科和宁波草之星钧博等跟投。
康佳特推出超耐用的四核模块
基于AMD锐龙的康佳特COM Express模块高性能嵌入式计算产品的领先供应商—德国康佳特，推出新款COM Express Type6模块conga－TR4，搭载AMD 锐龙嵌入式V1000处理器系列，且支持工业级工作温度（－40°C到＋85°C）
荣耀30S上手体验：给年轻人更好的5G选择
总结： 荣耀30S是一款整体实力很出色的中端旗舰手机，3倍光学变焦的加入，拍照实力得到提升明显，40W的超级闪充，告别续航担忧，麒麟820的综合实力更是中端处理器现阶段最强悍的处理器，让你的游戏体验提升明显。如果你的预算在2000－3000元以内的话，这款荣耀30S会是你的一个不错的选择。
IDC一季度中国、印度智能手机市场报告
2020年第一季度，全球三大智能手机市场有两个同比出现了下滑的现象，其中国内市场同比下滑20．3％，北美市场同比下滑16％，唯独印度市场第一季度是保持增长的，增长量为1．5％。
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培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
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