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799元八核战!荣耀畅玩4C对比TCL么么哒3S评测

799元八核战!荣耀畅玩4C对比TCL么么哒3S评测

国产智能手机间的比拼已经不仅仅靠硬件的堆砌,在保持高性价比的同时还能有吸引消费者的新鲜功能成了手机厂商的新战略。华为荣耀3C的成功让最新的荣耀畅玩4C备受关注,发布不久的TCL么么哒3S高配置以及独特的眼纹识别,让两款799元手机的较量更加精彩。

设计测试 | 2015-05-28 00:49 评论

三星锁定大陆IC设计领域 出资北京半导体基金

三星决定出资北京半导体基金,培育新创IC设计企业。法新社三星电子(Samsung Electronics)决定出资北京半导体基金,投资北京经济技术开发区(BDA)内的半导体企业。三星将与大陆政府合作发掘,并帮助有实力的IC设计新创企业提升技术竞争力。

IC设计 | 2015-05-28 00:18 评论

IMEC和TEL对7nm工艺半导体布线技术进行基础评价

比利时IMEC分别与东电电子、美国科林研发公司(Lam Research)合作,对7nm工艺以后的逻辑LSI及存储器用布线技术展开研究,并在“IEEE 2015 International Interconnect Technology Conference(IITC)”公布了结果。

工艺/制造 | 2015-05-28 00:18 评论

中国“芯”之光 龙芯总设计师谈龙芯的“情怀”

在本次讲座中,胡伟武首先讲解了CPU在信息产业、国家安全等方面的重要意义,CPU的基本组成、评价指标和研制过程中的重点问题,以及计算机产业的发展趋势;然后结合他的亲身经历介绍了我国CPU曲折的发展历程和现状;最后总结多年经验,谈了他对于我国未来CPU发展之路的深刻认识。

其它 | 2015-05-28 00:14 评论

iPhone 6趋缓、NB需求弱 PCB厂2Q业绩再升有难度

受惠苹果(Apple)iPhone 6系列销售续航力超乎预期,软板厂台郡、臻鼎于首季传统电子产业淡季中,营运表现优于PCB同业,尽管营收、获利较2014年第4季高峰显著下滑,但均较2014年同期大幅扬升。

工艺/制造 | 2015-05-28 00:12 评论

扒一扒网络晒单:纽曼纽扣到底如何?

作为国内首款千元指纹手机,纽曼纽扣首发白色版已经上市一个多月了,而黑色版即将在28日登场。待黑色版上场后,销量数据应该会进一步提高。那么纽曼纽扣的表现到底值不值得入手呢?下面一起来看看用户的真实晒单。

设计测试 | 2015-05-27 14:35 评论

Android的指纹识别能摆脱实体键的禁锢吗?

指纹识别虽早已有之,但真正与智能手机完美结合,还是要从iPhone的touch ID算起,至今不到两年;而两年之内,已有不少安卓手机用上了指纹识别的功能;至于它往后的发展,更加值得期待。

传感技术 | 2015-05-27 10:28 评论

PCB产业已成为国民经济发展的关键

过去十年来,全球PCB持续向亚洲尤其是中国大陆迁移,中国大陆迅速成为电子产品和PCB生产大国。中国因内需市场潜力与生产制造优势,吸引外资纷纷进驻,促使中国大陆PCB产业在短短数年内以倍数成长。

其它 | 2015-05-27 10:28 评论

PCB厂除了苹果 还有什么选择?

受惠苹果(Apple)iPhone 6系列销售续航力超乎预期,软板厂台郡、臻鼎于首季传统电子产业淡季中,营运表现优于PCB同业,尽管营收、获利较2014年第4季高峰显著下滑,但均较2014年同期大幅扬升。展望第2季,台郡认为营收略减或持平,而臻鼎则稍微乐观,预期有机会优于首季表现。

工艺/制造 | 2015-05-27 10:24 评论

情怀还值多少钱?老罗做千元锤子能否重生

距离锤子手机T1发布已经过去了一年,而最近罗永浩似乎又有动静。但是消息爆出的却并不是锤子手机2代,而是千元级别的“小锤子”。而在今年早些时候,网络上就有关小锤子手机的消息不胫而走,但是没有经过进一步的证实。

设计测试 | 2015-05-27 10:14 评论

中国PCB产业为何“大而不强”?

在全球范围中国印制电路产业强大吗?中国印制电路产业的世界地位如何?普遍认为是“大而不强”,这是多年来对中国印制电路产业评价的基调。

工艺/制造 | 2015-05-27 10:12 评论

美研发出石墨烯柔性超级电容器

美国莱斯大学利用石墨烯等开发出了柔性双电层电容器(也叫超级电容器)。相关论文已发表在《ACS NANO》上。这种双电层电容器的特点是耐弯曲性出色。

缓冲/存储技术 | 2015-05-27 10:05 评论

“中国制造2025”时代:半导体产业将强势骤起

第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2015)召开新闻发布会。中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田、中国电子器材总公司常务副总经理陈雯海、上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷等业界领军人物出席,热议中国制造2025之下半导体产业飞跃发展的新机遇与新未来。

其它 | 2015-05-27 09:56 评论

无铅法规发展对PCB组装的影响

含铅焊材与铅合金表面实装技术(SMT),长期以来,在电子产品制造技术中被广泛应用,尤其是Sn-Pb共晶焊料,以其使用的方便性、稳定的焊接性、价格的合理性,作为实用的低温合金,同时,拥有独特的性质,非常适合应用于电子产品。

工艺/制造 | 2015-05-27 09:49 评论

PCB产业发展分布以及国内外市场发展趋势

印制电路板PCB( Printed Circuit Board)是重要的电子部件,也是是电子元器件的支撑体和电子元器件电气连接的载体。本文通过PCB主要地区发展情况分析、市场发展趋势、国内外市场对比分析让你对PCB产业有更多了解。

工艺/制造 | 2015-05-27 09:41 评论

大陆电声元件厂居上风 与台厂战线将扩大

苹果iPhone系列产品的电声元件供应商,分别有日本厂商、大陆厂商及台湾厂商竞逐,目前仍以日本厂商丰达(Foster)、大陆厂商瑞声科技、歌尔声学为出货主力,美律虽取得iPhone认证,但要瓜分iPhone订单仍要加把劲。

传感技术 | 2015-05-27 09:37 评论

三星、台积电、Intel决战10nm制程

在今年宣布以14nm制程制作处理器Exynos 7420之后,三星也计划将在2016年年底进入10nm制程技术量产新款处理器产品。而另一方面,台积电也传出将投入大量研发资金确保10nm制程技术发展进度,预期将进一步与三星抗衡,至于Intel,也确定将在2016年下半年间进入10nm制程技术量产。

工艺/制造 | 2015-05-27 09:28 评论

抢搭物联网商机 晶圆厂逻辑/特殊制程须并重

物联网应用将引领新一波制程技术发展风潮。因应物联网和穿戴式装置应用需求,IC制造商持续在低功耗、感测器和系统级封装(SiP)等技术发展上加紧布局,因此不仅刺激逻辑制程不断演进,亦带动庞大特殊制程需求。

工艺/制造 | 2015-05-27 09:20 评论

工业、汽车应用推动功率半导体市场成长7%

经过成长幅度小于天际一颗恒星的2013年之后,2014年功率半导体市场终于有较大的成长幅度。IHS研究指出,即使经过2014年第四季的季节性营收下降约5%,全球功率半导体市场的营收仍增长近7%。

工艺/制造 | 2015-05-27 09:19 评论

集成电路产业并购加速 长电科技半年四度出手

据悉,5与19日《中国制造2025》正式出台,新一代信息技术产业列十大重点领域第一位,而集成电路又是新一代信息技术产业中的第一个子行业,其重要性不言而喻。集成电路产业迎风口,产业并购随之加速。

IC设计 | 2015-05-27 09:08 评论
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