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产业新闻

没有骁龙810依然是旗舰?2K屏LG G4首发评测

LG G4经过多次爆料总算在四月底发布。LG G4的一大特点是并没有采用高通最新的骁龙810处理器,而是采用了骁龙808。除此之外LG G4采用了类似于G Flex曲面屏设计,2K屏和激光对焦也是其亮点。在三星Galaxy S6和HTC M9等旗舰的围攻下,LG G4到底算不算真旗舰?评测告诉你。

设计测试 | 2015-05-21 00:49 评论

华为P8对比小米Note顶配版性能评测:麒麟935骁龙810“芯”战

华为P8对比小米Note顶配版性能评测:麒麟935骁龙810“芯”战

华为P8与小米Note顶配版都是国产机中极为出色的旗舰机型,小米Note顶配版配备的骁龙810处理器足以称雄当下,成为其最吸引用户的卖点之一,而华为P8配备的麒麟935处理器亦是国产手机芯片的骄傲,当国际“芯”遭遇国产“芯”结果会如何呢?来看华为P8与小米Note顶配版的性能评测对比。

设计测试 | 2015-05-21 00:16 评论

紫光将华三“揽入”怀抱 芯片竞争下的资本觊觎

知情人士近日向记者透露,紫光集团已在惠普拍卖所持华三通信(H3CTechnologiesCo.)的51%股份的交易中成为优先竞标者,惠普将向紫光集团出售其所持中国数据网络业务的控制股权。紫光相关发言人5月19日晚间对记者表示,目前会吸收华三部分股权,基本不存在其他变化。

IC设计 | 2015-05-21 00:11 评论

解读天津诺思微系统教授在美被抓

周二奥巴马政府宣布逮捕一名来自天津大学的教授张浩(同样就职于天津诺思微系统公司)并连带起诉其他五名中国公民。指控这六人在长达十年的时间内从硅谷高科技公司窃取滤波芯片设计。

设计测试 | 2015-05-21 00:10 评论

从海思麒麟看自主处理器离国内厂商有多远?

国产智能手机的火爆大大振奋了国内厂商的士气,也蚕食了霸主三星的市场份额。主打性价比的国产手机却依然要依托高通骁龙处理器的强劲以及联发科的低价。在意识到拥有自主处理器的重要性后,虽然国内IC设计公司纷纷发力,但效果如何?

IC设计 | 2015-05-21 00:06 评论

麒麟935不给力?华为海思麒麟950性能曝光

华为P8搭载的麒麟935处理器还差点意思,现在台湾媒体给出消息称,华为正在测试自己的更高端的海思处理器,而麒麟950预计今年年底前推出,同时消息人士还强调,该处理器性能将会相比现在的有大幅提升。

设计测试 | 2015-05-20 10:27 评论

魅蓝Note2没有 华为荣耀千元机或加入指纹识别

上周,曾远赴武汉探秘华为武汉研究所,为网友揭开了许多关于华为产品研发背后的故事,今天带着同样的目的,我们来到了华为北京研究所,并针对华为荣耀畅玩4X的相关问题,采访了华为荣耀产品副总裁吴德周。

设计测试 | 2015-05-20 10:09 评论

联发科Helio X20对比高通骁龙820:谁才是真正王者?

联发科的Helio X20是业界首款十核芯片组,其刚发布就不可避免的被拿来与移动芯片巨头高通的骁龙820做对比。虽然之前Helio X20已经和目前的王者高通骁龙810做过对比,但与820的对比才是大家喜闻乐见的。

工艺/制造 | 2015-05-20 09:58 评论

高通面临授权与芯片业务双重挑战?

2015年是高通成立的第三十周年——高通从圣地亚哥一家不起眼的小公司,成长为拥有265亿美元年度营收,76亿美元年利润的巨型企业,控制着3G、4G核心专利和高端芯片供应,驱使全球移动终端厂商为其打工。

IC设计 | 2015-05-20 09:53 评论

8寸芯片产能扩充面临挑战

目前全球8寸芯片厂产能满载,集中在0.18um~0.11um制程,8英寸厂工艺技术相对成熟,技术门槛不高,但目前产能扩充面临挑战。

工艺/制造 | 2015-05-20 09:47 评论

GDDR5工程师透露AMD HBM内存细节

曾经负责AMD GDDR5开发的Joe Macri,日前向硬件网站techreport.com透露了AMD HBM内存细节,HBM内存用来取代高功耗、大面积占用的GDDR5内存。Joe Macri表示,HBM内存在设计上非常接近GPU,同时采用3D堆叠设计。

缓冲/存储技术 | 2015-05-20 09:46 评论

中国强攻半导体产业 紫光集团购并再下一城

华尔街日报报导,中国清华控股旗下的紫光集团有限公司计划在周四宣布收购惠普公司旗下中国网路设备子公司杭州华三通信技术有限公司51%的股权。这是紫光集团一连串购并手机相关产业的最新行动。

其它 | 2015-05-20 09:41 评论

面向PCB生产的最新数字化生产工具

奥宝科技将在苏州国际博览中心 3A 展厅 F21 号展位展出多项最新的数字化生产解决方案。

工艺/制造 | 2015-05-20 09:35 评论

台湾前十大IC设计公司 晶豪、钰创成新面孔

台系IC设计业者2015年第1季营运表现普遍不佳,在终端3C产品市场需求始终不如预期,大陆及新兴国家市场也未见以往的成长动力下,产业链去化库存声音的高涨在第2季进入最大分贝,也拖累台系IC设计业者第2季营收展望多是微增,或是小幅衰退。

其它 | 2015-05-20 09:26 评论

政策加持华大半导体布局卫星导航芯片

在政策扶持及资金环境的改善下,大陆的半导体产业发展愈见乐观,为掌握此波契机,中国电子信息产业集团有限公司(CEC)特别成立华大半导体公司,做为半导体业务的统一营运平台,藉由将集团内相关IC设计公司纳入华大半导体旗下,以进一步发挥各子公司之间的合纵连横之效。

IC设计 | 2015-05-20 09:25 评论

FRAM迈向主流存储器之漫漫长路

铁电存储器(FRAM,或FeRAM)在1990年代中期被认为将成为主流技术,但至今仍与其他众多新存储器技术一样,并没有如预期般迅速崛起。FRAM 的内部运作原理类似DRAM,有媲美SRAM的高速度以及如同快闪存储器的非挥发性。

缓冲/存储技术 | 2015-05-20 09:11 评论

小米携手联芯 拟自行研发处理器

小米缺乏专利,国际发展受限,该公司找上联芯合作,打算自行研发智能机处理器,藉此取得联芯的专利保护,进军海外市场。

设计测试 | 2015-05-20 09:02 评论

推进10nm制程 ARM拟提前揭晓新核心架构

年初揭晓携手台积电旗下16nm FinFET+制程技术的Cortex-A72处理器核心架构设计后,ARM接下来也准备进展至10nm制程技术,并且预计在2016年推出代号“Ares”的全新处理器核心架构设计。

设计测试 | 2015-05-20 08:57 评论

集成电路投资基金未来将拉动5万亿入芯片

2014年,我国电子信息领域产业投资保持低速增长。工信部运行监测协调局数据显示,国内电子信息产业500万元以上项目完成固定资产投资额12065亿元,同比增速为11.4%,较去年同期低1.5个百分点

设计测试 | 2015-05-20 08:50 评论

紫光集团将正式收购惠普旗下华三通信

惠普公司出售旗下网络设备公司华三通信多数股权的交易已经接近尾声,国内企业紫光集团在竞购中胜出。消息人士透露,在跟紫光集团的交易中,华三通信将出售51%的股权;此外,惠普公司在中国的服务器业务也是交易方案的其中一部分。

网络/协议 | 2015-05-20 05:28 评论
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