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产业新闻

若英特尔买下Altera 台积电能否保住10纳米订单?

FPGA双雄之一的Altera传出将被英特尔(Intel)购并,市场更点名赛灵思(Xinilix)将是下一个。日前才传出Altera虽然14纳米订单转到英特尔,但10纳米可能会回头找台积电,现在却传出Altera可能卖给英特尔,整体战局让大家雾里看花。

IC设计 | 2015-04-01 02:00 评论

有创意≠购买欲 10款失败的Android创意产品

在手机厂商的眼中,如何迎合消费者的喜好来提升手机销量是一件非常重要的事情,而这并不容易做到。Android 领域发展至今,具备新鲜的设计理念、功能的产品不在少数,可是这些产品中很少能让消费者产生购买的欲望,原因在于它们太过奇葩,在实用性方面无法满足用户。

设计测试 | 2015-04-01 00:46 评论

难道现在手机的内存真的是越大越好么?

目前,大多数消费者在选购手机时候,除品牌效应以外,最注重的参数就是手机硬件配置,而硬件配置中,手机内存大小成为了衡量手机是否为好手机的标准之一了。但现在随着手机硬件技术的不断发展,从2GB、3GB这些常规数字来判定内存性能已经不适用了。

缓冲/存储技术 | 2015-04-01 00:44 评论

科学家实现芯片间纳米级雷射传输

在芯片间以及芯片与电路板间传送通信讯号,是全球各地研究人员密集研究的重要领域之一。如今,美国西雅图的华盛顿大学(University of Washington)和加州史丹佛大学(Stanford University)已经开发出一种可利用电子调变简化光通信的纳米级芯片雷射技术。

工艺/制造 | 2015-04-01 00:26 评论

惠普售华山“蓄谋已久” 清华紫光50亿美元接盘

据知情人士透露,惠普公司已接近与紫光集团有限公司达成协议,将向后者出售其所持中国数据网络业务的控制股权,显示在中国科技产品政策转向自主的大环境下,外企在华寻求转型。知情人士还称,紫光集团已在惠普拍卖所持华三通信的51%股份的交易中成为优先竞标者,这一交易价值约50亿美元。

其它 | 2015-04-01 00:19 评论

28nm的冷战!谈AMD/NV旗舰显卡散热设计

2015年上半年,AMD与NVIDIA旗舰显卡市场重新燃起了JI情火花!先有NVIDIA的新一代Maxwell架构的完全体GM200横空出世,Geforce Titan X强势出击,后有AMD的救世主R9 390X携带终极HBM BUFF蓄势待发。

光电/显示 | 2015-04-01 00:12 评论

360手机“AK47”或卖3000元 究竟弹药如何?

尽管从5000降为3000元,不过在中国智能手机市场,3000依然是个敏感区域。中国智能手机出现爆发式增长,不过突围成功的都是那些以2000元及以下的手机,对于2000元以上的需要有越雷池的勇气才行。老周既然都扛起了“AK47”,勇气当然是不缺的。

其它 | 2015-04-01 00:10 评论

华为海思麒麟930能否对抗高通骁龙?

要是华为不说,我们还无从知道海思麒麟930处理器用上了自主研发增强的A53e CPU核心。虽然它简单了说只是A53核心的改版,但对于一个国产芯片厂商来说,能在ARM架构的基础上快速改造成型,并投入实际产品应用,已经是相当了不起的了。看看高通悲惨的骁龙810……

IC设计 | 2015-04-01 00:08 评论

后闪存时代:有必要说说的三个演进方向

闪存时代预期将在2020年走向终结,包括电阻式与电子自旋式等存储的最新技术蓄势待发,未来引领其性能更高,速度更快且具有动态存储式定址能力的新闪存,未来将对现有闪存技术全面接盘,由于这些技术的颠覆性我们把他们的未来称作“后闪存时代”。

缓冲/存储技术 | 2015-04-01 00:05 评论

盘点:2015年无线领域十大热门新技术

为了应对海量流量的挑战,移动网络正向“无容量限制的无线网络”,即 “大管道”方向发展,技术不断取得突破。在面向未来的无线技术演进中,适应应用场景、满足用户体验成为决定因素。

RF/无线 | 2015-04-01 00:03 评论

智能信用卡问世 比普通磁条卡贵50多倍

如今,美国的信用卡体系投资了330亿美元用来电脑操纵升级芯片智能信用卡,而且此卡需要在配套的新机器上使用(不是刷卡)。但美国银行体系开发的这种信用卡实际上并不能防诈骗。这种卡只需要静态密码,只要盗窃来信用卡购买商品的信息就可以实施诈骗。

IC设计 | 2015-03-31 17:26 评论

元器件企业路在何方 新兴领域大有可为

曾经占据全球半导体行业半壁江山的“京都派”电子企业虽然没有了当年的整体辉煌,但是以村田为代表的电子元器件企业还是表现出了“复兴京都”的强劲势头。而未来,可穿戴设备、下一代汽车、物联网和智慧医疗或将继续拉动元器件企业快速向前奔跑。

IC设计 | 2015-03-31 16:44 评论

Intel和美光推3D堆叠10TB固态硬盘 亮瞎眼!

Intel和美光今天也宣布了自己的第二代3D堆叠闪存,把存储密度推到了一个全新的高度。和三星第二代一样是32层,但是容量非常高,在标准封装规格内,MLC规格单颗Die做到了256Gb(32GB),TLC规格则是高达384Gb(48GB),是其他方案的至少三倍。

IC设计 | 2015-03-31 15:54 评论

英特尔超级芯片曝光:60个核心 内存可达400GB

英特尔的超级芯片Knight's Landing并非只是传闻。报道称,这款芯片将至少有60个核心,拥有超过80亿晶体管,双精度浮点性能可达3 TFLOPS,单精度浮点性能达6 TFLOPS。

IC设计 | 2015-03-31 14:52 评论

大陆五一黄金周拉货潮将现 台IC设计订单回温

近期大陆供应链陆续传出库存顺利去化消息,吸引不少IC设计客户回头下单,加上大陆五一黄金周前的拉货买气即将启动,台系IC设计业者预期第2季营运表现可望稳定成长。

IC设计 | 2015-03-31 14:04 评论

NXP收购飞思卡尔后 汽车半导体供应商排名将如何变化?

根据市调公司IHS发布的汽车半导体供货商最新排名,瑞萨电子(Renesas Electronics)仍稳居市场龙头地位 ——然而,这很可能是最后一次了,随着恩智浦半导体(NXP )与飞思卡尔半导体(Freescale)的合并,预计将在汽车芯丛林片创造出新的“山丘之王”。

IC设计 | 2015-03-31 11:35 评论

联发科比高通更接地气?

联发科在近期也相当积极扭转过去给人冰冷、距离较远的印象,甚至期望大幅摆脱过去仅使用在白牌手机产品,或是入门款等低价产品的刻板形象,希望藉此强调联发科旗下产品同样也具有高效能、低耗电,同时在多媒体表现效能更有其竞争优势。

IC设计 | 2015-03-31 11:18 评论

石墨烯在电池和超级电容器的应用前景

纳米材料,特别是石墨烯,在能量储存领域已经引起了极大的关注。这种材料像许多纳米材料一样,具有很高的比表面积,意味着有能力储存大量的电荷,因此科学家对制备石墨烯基超级电容器和用于锂离子电池的石墨烯负极表现出了相当大的兴奋。

工艺/制造 | 2015-03-31 11:13 评论

麦瑞半导体:传统半导体厂商的变革之路

不幸的是,摩尔定律指数形式的疯狂增长是很难持续的。在过去30年里这个系数将处理器的运行速度从1MHz提升到5GHz,这种3500倍的增长很难想象会在下一个30年里重现。

工艺/制造 | 2015-03-31 10:55 评论

海思麒麟930首战16纳米 华为甩开高通及联发科?

海思麒麟930首战16纳米 华为甩开高通及联发科?

华为与旗下IC设计公司海思本月28日宣布,推出新一代麒麟930应用处理器,将搭载在即将推出的MediaPad X2平板及Ascend P8智能手机。麒麟930是全球首款采用台积电16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)工艺量产的八核应用处理器,推出进度已超前高通、联发科。

工艺/制造 | 2015-03-31 10:50 评论
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