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产品信息

PI推同时集成正反激高压应用高集成度电源IC产品系列

Power Integrations公司日前宣布推出一款适用于高压应用的高集成度电源IC产品系列 - HiperTFS。HiperTFS系列器件是唯一一款同时将双管正激主电源转换器和反激式待机电源转换器集成到单个超薄eSIP功率封装的产品。

功率设计 | 2010-11-15 10:40 评论

驱动100W高功率主从式架构全新LED背光驱动IC

广鹏科技(ADDtek Corp.)推出全新的LED Monitor/TV背光驱动IC系列产品—高度整合低成本的A732、和适合高功率支持主从式架构的A728。

光电/显示 | 2010-11-12 16:38 评论

ApTIna 推出高动态范围汽车图像传感器

CMOS图像传感器领域的领先创新者ApTIna今天宣布推出MT9M024图像传感器,该产品是该公司不断扩大的汽车成像解决方案组合中的最新成员。这款1.2兆像素、1/3英寸光学格式传感器提供了多种先进功能,包括超过115dB的高动态范围(HDR)...

传感技术 | 2010-11-11 09:12 评论

Intersil推具汽车级锂离子电池管理系统HEV/EV系统解决方案

全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司今天宣布,推出HEV/EV系统解决方案,该解决方案配备了汽车级锂离子电池管理系统和安全监视器。

功率设计 | 2010-11-10 15:38 评论

莱迪思推出MachXO2 PLD系列为低成本低功耗设计树立了新的标准

中国北京- 2010年11月10日 -莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布推出其新的MachXO2™ PLD系列,为低密度PLD的设计人员提供了在单个器件中前所未有的低成本,低功耗和高系统集成。嵌入式闪存技术采用了低功耗65纳米工艺....

MCU/控制技术 | 2010-11-10 14:50 评论

芯联半导体推出AC-DC控制芯片应用隔离中小功率LED照明

CL1100是芯联半导体推出的针对隔离中小功率LED照明应用以及便携手机充电器应用的AC-DC控制芯片。该芯片采用原边反馈控制方式,其与传统的副边反馈的光耦加TL431的结构相比最大的优势就在于省去了这两个芯片以及与之配合工作的一组元器件....

光电/显示 | 2010-11-09 11:50 评论

业界最小型600mA超高密度负载电源解决方案

日前,德州仪器 (TI) 宣布面向负载点设计推出两款最新的电源管理芯片 (IC),其可实现尺寸、电源密度以及性能标准的全面提升。

功率设计 | 2010-11-08 10:05 评论

富士通宣布推出44款ARM Cortex-M3内核32位通用RISC微控制器

富士通半导体(上海)有限公司日前宣布推出44款32位通用RISC微控制器产品,这些产品采用了ARM Cortex-M3内核,是新型FM3家族产品的首次面市。这一系列产品将于2010年11月底提供样片,并于2011年1月底开始量产。

MCU/控制技术 | 2010-11-05 09:53 评论

业界首款非对称数字信号新型Cortex-M4和M0双核微控制器

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 宣布推出LPC4000 微控制器,该系列产品也是全球首次采用ARM Cortex-M4和Cortex-M0双核架构的非对称数字信号控制器。LPC4000系列控制器为DSP和MCU应用开发提供了单一的架构和环境。

嵌入式设计 | 2010-11-02 09:15 评论

面向LTE的高线性超低失真全差动运算放大器

3G/4G(LTE)应用快速发展正推动无线基础设施市场不断增长。据iSuppli最新研究数据显示,到2011年全球无线基础设施的资本投资将达403亿美元。而随着工业发达国家的无线运营商开始部署速度更快的4G,以及中国、印度等许多发展中国家加速投放3G产品...

功率设计 | 2010-11-01 10:47 评论

IR拓展超高效率及性能车用DirectFET2功率MOSFET系列

国际整流器公司宣布拓展了车用DirectFET2功率MOSFET系列。该系列具有非常出色的功率密度、双面冷却功能以及最小寄生电感和电阻,适用于重负载应用,包括电动助力转向系统、电源、混合动力汽车的电池开关、微型混合动力汽车的集成起动发电机系统等。

工艺/制造 | 2010-10-29 09:40 评论

新型多通道LED驱动器系列具有超低能耗调光功能

Intersil公司宣布,推出具有超低能耗调光功能的创新多通道LED驱动器系列 --- ISL97671/2/3/4,显著延长笔记本、上网本和平板计算机的电池使用寿命。

功率设计 | 2010-10-27 12:00 评论

炬力集成发布27系列单芯片开创便携式多媒体播放器应用新纪元

中国珠海2010年10月25日电 /美通社亚洲/ -- 炬力集成电路设计有限公司(纳斯达克:ACTS ),是一家在中国位居领导地位的无晶圆芯片设计公司,长久以来一直为便携式消费电子产业提供功能强大的多媒体芯片(SOC)与完整解决方案...

数字信号处理 | 2010-10-26 09:32 评论

业界占位面积最小的ADSL线卡芯片组

Lantiq日前宣布推出最新一代的ADSL线卡芯片组,这款GEMINAX XXS V3芯片组进一步降低了宽带接入网络的资本支出和运营成本。

RF/无线 | 2010-10-25 08:37 评论

MIPS推出达到Atom处理器2.5倍的高性能新处理器

美普思科技公司(MIPS)最近宣布推出性能达到Atom处理器2.5倍的新处理器。利用MIPS32 1074K一致处理系统,厂商能够采用现成的CPU内核获得高性能的定制实现。1074K CPS是MIPS一致多处理平台的进一步演变,在紧凑的芯片面积上实现了最高性能的MIPS阵容。

嵌入式设计 | 2010-10-22 09:53 评论

全球最快单内核浮点DSP超高集成度超凡体验

日前,德州仪器宣布在现有数字信号处理器 (DSP) + ARM® 产品的成功基础上推出 C6A816x Integra™ DSP + ARM 系列处理器。C6A816x Integra DSP + ARM 处理器不但可提供高达 1.5 GHz 的业界最快单内核浮点与定点 DSP 性能....

数字信号处理 | 2010-10-21 09:02 评论

新型MOSFET在10V栅极驱动超低最大导通电阻

Vishay Intertechnology日前宣布,推出4款新型500V、16A的N沟道功率MOSFET --- SiHP16N50C、SiHF16N50C、SiHB16N50C和SiHG16N50C。新MOSFET在10V栅极驱动下具有0.38Ω的超低最大导通电阻,栅极电荷降至68nC...

工艺/制造 | 2010-10-20 10:21 评论

集成3G/4G WiMAX组件RF至数字微型模块接收器

凌力尔特公司推出两款突破性的 RF 至数字微型模块 (uModule) 接收器 LTM9004 和 LTM9005,这些器件集成了 3G 和 4G 基站接收器 (WCDMA、TD-SCDMA、LTE 。.. 等等) 以及智能天线 WiMAX 基站的关键组件。

RF/无线 | 2010-10-19 17:52 评论

可自动调校算法新型CapSense电容式触摸感应控制器

触摸感应市场的领导者赛普拉斯半导体公司日前宣布推出新型CapSense电容式触摸感应控制器,可使设计者无需写固件或学习使用新型软件工具即可替换机械按键。新型CapSense Express器件采用了赛普拉斯革命性的SmartSense自动调校算法....

传感技术 | 2010-10-18 09:57 评论

业内最小尺寸10位数字输出分辨率线性霍尔传感器IC

奥地利微电子(AMS)推出AS5510线性霍尔传感器IC,具有业内尺寸最小的10位数字输出分辨率。AS5510采用微小的1.46 × 1.1mm芯片规模封装,包括一个I2C 2线串行接口,以便在4种不同灵敏度范围内切换,并实现到微控制器的简单的数据传输。

传感技术 | 2010-10-15 09:37 评论
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