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三星手机利润被苹果瓜分 Galaxy S6旗舰降价为止颓势

在过去的四年中,三星电子凭借Galaxy系列智能手机的成功收获了数十亿美元,并与苹果公司在高端智能手机市场并驾齐驱。但未来几年三星的前景不容乐观。

设计测试| 2015-08-05 09:56 评论

大陆红色供应链冲击台湾IC设计 龙头厂联发科也难挡

大陆政府强力扶植IC设计产业,对于台湾IC设计产业造成极大威胁,从IC设计龙头联发科出现近4年首次业绩衰退,IC设计族群股价不断破底,可看出红色供应链危机开始发酵

IC设计| 2015-08-05 09:51 评论

用石墨烯实现芯片上光通讯

一群国家和国际级的研究人员已证明石墨烯(Graphene)可用于芯片上可见光源的灯丝。该团队将以石墨烯制成的小丝状物连接金属电极,并悬挂在基板上,再让电流通过石墨烯丝状物。

光电/显示| 2015-08-05 09:48 评论

半导体领域纷传进展 摩尔定律将继续发威

日前英特尔(Intel)对外宣布,10纳米芯片将顺延至2017年下半推出,让外界一度认为摩尔定律(Moore's Law)陈述的微缩发展已出现困难。不过,从美西半导体设备暨材料展(SEMICON West)上许多厂商宣布新消息来看,外界若断定摩尔定律已死的说法仍言过其实。

工艺/制造| 2015-08-05 09:48 评论

ARM架构服务器处理器厂倒闭 64位元ARM处理器出路在哪?

自从采用安谋(ARM)64位元处理器架构厂商Calexda传出停止营运消息后,让该架构在服务器市场发展增添阴影。不过,分析师认为,目前多家半导体厂商仍继续采用ARM架构,代表未来仍可望与英特尔(Intel)的x86架构在服务器市场上继续缠斗。

IC设计| 2015-08-05 09:43 评论

防不胜防 手机电池也能泄露你的位置

防不胜防 手机电池也能泄露你的位置

近日,国外安全机构公布的一份报告显示,容易造成数据泄露的不仅有手机内置的应用程序,硬件也可能成为黑客的“突破口”。

功率设计 | 2015-08-05 09:42 评论

美的联手日本巨头进军机器人 转型智能硬件

8月4日,方洪波表示,美的将与国际四大机器人制造巨头之一——日本安川电机(中国)有限公司组建两家研产销结合的机器人合资公司,正式进军机器人产业。

其它| 2015-08-05 09:40 评论

骁龙820下周发布 小米5“内定”首发?

从高通和小米发布会的时间来看,小米5如果能在8月13日推出,那么必然会抢得骁龙820的首发。

MCU/控制技术| 2015-08-05 09:35 评论

Windows10将于11月开放Xbox One用户下载

据国外媒体报道,微软最新操作系统Windows 10事实上承载着统一各大硬件平台的重责,这其中也包括了Xbox One。

嵌入式设计| 2015-08-05 09:34 评论

DARM降价明显 今年底DDR4成主流

据存储器市调机构DRAMeXchange最新报告显示,第3季初服务器用存储器整体市场需求仍未见回温,在需求端拉货力道不振下,即便原厂力守价格,代理商对市场信心依然持续减弱,并出现降价求售,使整体市场价格出现明显松动。

缓冲/存储技术| 2015-08-05 09:33 评论

ITA扩充免关税产品清单 半导体产业获益

来自数十个国家的使节最近在瑞士日内瓦(Geneva)签署了一项最终协议,扩充资讯科技协定(Information Technology Agreement,ITA)所列的产品项目;此关键贸易协定将消除一系列包括半导体元件在内的科技产品关税。

其它| 2015-08-05 09:30 评论

纸一样薄的太阳能电池板 可为整栋楼供能

近日,澳大利亚一支科学家团队研发出一种有机可打印的太阳能电池板,虽然只有纸一样薄厚,但其供电能力却不差,电池板贴合在建筑上甚至能为一整栋摩天大楼提供能源。

功率设计| 2015-08-05 09:29 评论

Win10正式版新Bug又来了

Windows 10尽管已经有正式版了,但这并不代表就没有Bug了,比如开始菜单的快捷方式太多的话会崩溃。现在,Windows 10正式版又出现了新的Bug。

嵌入式设计| 2015-08-05 09:28 评论

揭秘清华紫光旗下紫光系、启迪系、同方系的利益博弈

230亿美元竞购美光科技,17.8亿美元、9.07亿美元私有化全球第三和第四大手机芯片商展讯与锐迪科,斥资23亿美元洽购惠普旗下华三通讯51%股权,近70亿元受让桑德环境 29.8%股份……凭借一系列眼花缭乱的大手笔收购,清华系纵横捭阖,傲视群雄。

IC设计| 2015-08-05 09:25 评论

三星降低DRAM产量 为满足苹果新iPhone的内存需求

三星宣布将降低现有DRAM内存颗粒的产量,以满足苹果的新款iPhone对LPDDR内存颗粒的需求量,此举恐将提高普通内存的价格。

缓冲/存储技术| 2015-08-05 09:21 评论

iPhone 5c“继任者”采用14-16nm芯片

据报道,苹果正在为iPhone 5c的“继任者”(或为iPhone 6c)开发一款或多款处理器芯片,将由供应商台积电(TSMC)和三星采用14至16nm FinFET工艺代工生产。

工艺/制造| 2015-08-05 09:20 评论

塑造“价格杀手” 小米自研芯片

据手机中国联盟秘书长称,小米刚刚从ARM授权了全系列内核方案,手机处理器的自研进程开始加速,自主研发芯片可能明年年初问世。

IC设计| 2015-08-05 09:18 评论

华为小米芯片领域再次对抗

华为和小米是国内两家销量最大的手机企业,两个冤家如今开始在芯片领域也开始展开竞争,不过华为在高端不断取得成绩,小米是联合联芯研发低端芯片,两者的发展方向相反,未来谁更成功?

IC设计| 2015-08-05 09:14 评论

希捷、美光联手推新SSD 容量高达3.84TB

今天,希捷、美光达成的联盟发布了首批合作产品,其中希捷方面叫做1200.2系列,美光方面则叫S600DC系列,本质上是相同的。

缓冲/存储技术| 2015-08-05 09:14 评论

“价格战”愈演愈烈 手机芯片巨头面临下滑危机

由4G芯片降价引发的连锁反应,正让全球三大手机芯片商陷入困境。据了解,受WCDMA(3G)芯片出货量大幅增加影响,展讯预计2015年的销售收入比往年将有20%的提升,不过受到4G及3G芯片毛利率下降的影响,展讯的毛利率也将出现下降。

IC设计| 2015-08-05 09:06 评论
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