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2019科创板元年:如何保持战斗力

有人说:创业板 10 年,创造了无数财富神话;新三板 5 年,从烈火烹油到无人问津,注定只是场外的小众市场。而今作为股市新贵的科创板又将演绎怎样的命运?从 2019 年 3 月 22 日科创板首家公司

2020-01-08 14:08 评论

突发!铠侠(东芝)晶圆工厂发生火灾,NAND Flash涨涨涨?

继近日三星旗下位于华城园区内的生产线发生短暂跳电事件后,7日又传出了原名为东芝记忆体的铠侠(Kioxia) 日本三重县四日市的生产线发生火灾的消息,而是否会冲击闪存市况,受到业界瞩目。铠侠对客户发出通

2020-01-08 14:03 评论

突发!东芝半导体工厂起火,美光顺势大涨9%

年底了,似乎全球内存产业又准备红红火火过大年。12月31日,跨年当天,三星韩国工厂发生持续约1分钟的停电,导致三星电子部分DRAM和NAND芯片生产线中止,使得全球DRAM 及NAND Flash 供应链都绷紧了神经

2020-01-08 14:00 评论

百度地图春运预测,“神测”技术的背后是它在助力

在《2020年春运出行预测报告》中,精准地预测了两个高峰,那就是1月21日和1月30日,这样的结果是如何实现的呢?不得不提百度的AI技术和导航技术。

IC设计 | 2020-01-08 10:56 评论

5G手机芯片市场:群雄逐鹿,布局、抢位、加速奔跑

2019年的5G江湖,风起云涌。通信行业及产业链各方、垂直行业各方,甚至是整个社会都为之疯狂,其中的芯片大战更是硝烟弥漫。随着今年上半年英特尔宣布退出5G基带芯片研发,全球5G基带芯片供应商仅余联发科、高通、三星、华为和紫光展锐这五家

MCU/控制技术 | 2020-01-08 10:40 评论

瑞芯微参展CES2020亮点全览,五大展区芯技术亮相

CES2020于美国时间1月7日正式开幕,是开年备受瞩目的全球消费电子展。瑞芯微Rockchip此次参展,全面多维度展示新方案新技术,五大展区包括平板、智能视觉、智能语音、OTT及IoT。一、全面支持

MCU/控制技术 | 2020-01-08 10:36 评论

苹果被中国手机打怕了,iPhone定价要创新低纪录

据媒体报道指苹果将在一季度发布两款iPhone,即是原来传闻中的iPhoneSE2,只不过名字会改成iPhone9,分别是iPhone9、iPhone9 plus,iPhone9定价在3000元人民币

2020-01-08 10:03 评论

强势崛起的全球500强企业小米再推最超值5G手机

2019年12月10日小米发布了全新一款5G手机—Redmi K30 5G手机,这款手机起步价仅为1999元起,刷新了5G手机的最低价纪录,成为当下5G手机市场最值得购买的5G手机之一,可望加速5G手机的普及

2020-01-08 10:02 评论

realme不推崇性价比却坚持性价比 卢伟冰当初怼得没毛病

今天下午,2020年第一场手机发布会正式登场,主角是预热许久的realme X50 5G。明眼人都看得出,其对标今天上午首销的Redmi K30 5G,二者诸多配置基本相同,比如均搭载高通骁龙765G、6400万四摄、30W快充、120Hz流体屏、侧边指纹等,较劲意味浓厚

2020-01-08 09:53 评论

新世界?越南企业挖三星员工,欲自建手机供应链!

在电子制造业开始往东南亚尤其是越南开始转移后,越南本土的企业也开始有了自己的打算,有越南版三星集团之称的Vingroup酝酿全面进军手机制造,不仅向三星电子下手挖员工,同时找上三星电子零部件协力厂讨论供给合作,展开全方位手机制造事业布局

2020-01-08 09:52 评论

分析师预测:5G iPhone将分两阶段发布,最晚年底发布

1月7日消息,据外媒报道,Susquehanna的分析师预计5G功能的iPhone将分两个阶段发布,今年9月份或将暂先发布两款兼容sub-6 GHz频段的5G iPhone,而今年12月份或明年1月则发布兼容mmWave的5G iPhone

2020-01-08 09:48 评论

兵家必争之地,GPGPU接棒GPU

前言:半导体产品未来可能将沿着标准化与定制化交替发展的路线前进,每十年波动一次,半导体技术未来要依靠上述定律维持其高增长的创新速度。过去数年我们一直在呼唤AI 芯片和高性能计算芯片,那么下一个波峰将是超高灵活度集成的芯片GPGPU

2020-01-08 09:46 评论

iPhone 12又有新风波:果粉们即将哭笑不得!

时至今日,相信有持续关注明美无限的果粉们应该都了解,在2019年,明美无限几乎每天都会坚持给一直默默关注我的果粉们输出关于苹果、iPhone、iOS最新的那些事。在2020年,明美无限还将继续为广大的

2020-01-08 09:44 评论

摄像头不到一秒消失?目前只有一加概念手机能做到

大家还记得一加公众号此前曾透露的概念手机么?没错,就是号称采用“渐隐式后摄”的那款新机。在严格的保密措施下,来自全球各地的媒体,终于在美国拉斯维加斯举行的CES2020期间,目睹了一加概念手机的真颜。这也是全球首款,能实现摄像头隐藏的概念手机

2020-01-08 09:28 评论

集成电路减持,背后是你不得不知的事情

上周五收盘,受大基金加持过的三家上市公司接连发出公告,主题只有一个,国家集成电路大基金要减持。这三家公司为兆易创新(股票代码:603986)、汇顶科技(股票代码:603160)、国科微(股票代码:300672)

2020-01-08 09:28 评论

从“飞天”到“遁地”,大疆要跨界进军自动驾驶?

从“飞天”到“遁地”,大疆要跨界进军自动驾驶?

就在昨日举办的2020 CES展上,大疆内部孵化的独立子公司Livox览沃科技,宣布推出两款高性能、低成本、可量产的激光雷达产品,分别为Horizon(地平线)以及Tele-15(远程15),用于L3 / L4自动驾驶应用。

MEMS/传感技术 | 2020-01-08 09:16 评论

联发科再发一款5G芯片天玑800系列 集成5G基带 搭载终端上半年上市

DoNews 1月7日消息(记者 赵晋杰)联发科1月7日发布天玑800系列5G芯片,不同于此前推出天玑1000高端旗舰定位,天玑800系列主攻中低端细分市场。天玑800系列集成联发科5G调制解调器,支

MCU/控制技术 | 2020-01-08 09:08 评论

刻蚀机市场混战,国产刻刀将刻下浓墨重彩的一笔

半导体产品从设计到制造,大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。顶层设计完成后,需要晶圆加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工,这一过程称为晶圆制造。晶圆制造包含前后两道工艺,前道工艺主要包括:扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化;后道工艺主要是互联、打线、密封等封装工艺

2020-01-07 17:34 评论

孟晚舟案或将终结,持续一年的“闹剧”终将大结局

2019年,华为孟晚舟事件不断刷屏,日前终于将有新的进展了。据环球时报报道, 加拿大不列颠哥伦比亚省高等法院将再次就加拿大应美国要求非法拘捕中国华为公司高管孟晚舟案举行听证会,时间定在1月20日。

IC设计 | 2020-01-07 16:23 评论

最新进展:孟晚舟案引渡听证会20日举行,案件能否终结?

据环球时报报道, 加拿大不列颠哥伦比亚省高等法院将再次就加拿大应美国要求非法拘捕中国华为公司高管孟晚舟案举行听证会,时间定在1月20日。

其它 | 2020-01-07 11:50 评论
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