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Ai芯天下丨动态丨三星台积电新一轮PK 一触即发
随着摩尔定律发展，先进制程是集成电路制造中最为顶尖的若干节点，现如今芯片市场的竞争已经进入白热化阶段。而三星和台积电的新一轮争夺已经打响，对新工艺的追逐和眺望是两者坚持的野心。在5nm的节点展开争夺战台积电和三星将在5nm技术节点上展开客户争夺战，这将是两者技术实力考量的关键阶段
联发科推出7nm制程112G远程SerDes IP芯片
MediaTek今日宣布，其ASIC服务将扩展至112G远程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺，使数据中心能够快
苹果首款四摄手机 iPhone 12引人注目
苹果iPhone 12是一款具有设计变化的手机，它虽说还会保持一些iPhone 11系列的设计元素，并且整体设计没有什么新花样，但是它至少能够改变消费者的感受。苹果目前的iPhone 11系列手机正在大卖，不过现在业内已经开始对iPhone 12进行讨论了
激荡30年 这三位中国人改变世界晶圆代工格局
如果华为系是中国科技领域的中坚力量，那么美国系半导体之于晶圆代工领域，便是黄埔军校般的存在，曾供职于德州仪器的张忠谋与张汝京，以及AMD的梁孟松，不约而同投身晶圆代工，书写近30年风雨参数。人来人往，那些浓墨重彩的足迹，值得被记录
施耐德电气携手工控猫赋能包装机械行业数字化未来
施耐德电气以“为工业行业优化供应链”为使命利用“工业SaaS”助力中国产业升级的互联网电商平台“工控猫”承办的包装机械行业线下推广会成功举办。
Valens超高速车载连接芯片组荣获2020 CES创新大奖
CES创新奖是一项年度评选活动，旨在表彰杰出的设计和工程技术。作为超高速车载连接的领导者，Valens今日宣布其超高速车载连接芯片组荣获了2020 CES创新大奖。Valens最新芯片组——VA608
小米Note10评测：除了1.08亿像素摄像头 还有哪些亮点呢？
导语：近日，小米面向欧洲市场推出了一款全新的机型——小米Note 10，与之一起发布的还有售价非常便宜的红米Note 8T。根据参数显示，小米Note 10实际上就是小米本周在国内刚刚发布的小米CC9 Pro的海外版，二者的参数配置完全一致
智能手机增长规律，掌握在少数人手里
早几年，关于智能手机市场走向饱和的观点此起彼伏。尤其在近两年国内智能手机出货量持续下降的档口下，饱和论调甚嚣尘上，几大品牌巨头的厮杀更是为此添油加火，整个市场似乎只存在出局者，没有任何人能拿到一张入场券
国巨18亿美金收购美资厂商KEMET，中国博通如何玩转并购称霸市场？
台湾知名的半导体元器件国巨同意收购美资被动器件厂商KEMET，据悉，涉及的金额约为12亿美金，成为台湾半导体领域最大的并购案之一。
苹果iOS，14大曝光：满足果粉所有幻想！
文|明美无限今天可是个大日子啊，对于有钱人来说就是“双十一购物节”，对于像明美无限这样的穷人而言，那就是苦逼的“双十一单身节”了！回到今天主题，相信大家也关注明美无限这么久了，应该都清楚明美无限的分享领域就是苹果、iPhone、iOS最新的那些事
雷军与小米：上扬的微笑与下行的隐忧
文丨陈选滨来源丨智能相对论一如既往的白鞋牛仔裤，上着西装外套，梳着油亮整齐的发型，在最新的小米发布会现场，雷军来回踱步，颇为激昂地讲述的关于小米的一切，产品、理念、发展与未来，等等。他是场上唯一的焦点，也是小米最具权威力的发言人，向市场与大众传递着小米的声音
NEX 3 5G拆机图解：这可能是目前最全的5G拆机教程了
不少玩机的小伙伴都有一个拆机的梦想，想要亲身拆解一部手机。虽然网上有不少拆解节目，但都没有比较详细的拆解教程。今天小编就以NEX 3 5G为例，为玩机的小伙伴呈现一份详细的拆机教程，让大家在闲暇之余也能轻松拆机
真壕！华为发放20亿奖金，人均10万？
华为又上热搜了！网上有消息称华为将发放20亿奖金，引发人们高度关注，热度指数甚至掩盖了刚刚结束的“双十一”的光芒。这是继上一次“华为高薪招揽全球天才少年，博士年薪高达201万元”的热搜事件后，华为的再一次展示出其雄厚的财富实力
13家科创板半导体企业三季报对比：增长成主旋律，中微净利增幅惊人
近日，科创板上市企业纷纷公布了2019年前三季度财报。得益于政策大力扶持，以及自身的市场性和透明性，科创板企业前三季度整体表现良好。数据统计显示，51家科创板公司合计实现营收759．49亿元，净利润97．19亿元
两款不同定位 联发科11月26日发布5G芯片
联发科计划于11月26日举办的联发科峰会上，正式发布5G芯片产品。根据联发科早期的路线图，首批基于Helio M70调制解调器的5G芯片预计将于2020年第一季度上市。联发科方面似乎正在按照这一路线在前进，目前已经有确切消息显示，联发科计划于11月26日举办的联发科峰会上，正式发布5G芯片产品
应用材料公司新材料工程技术推动中心正式揭幕开放合作
2019年11月8日，应用材料公司今日宣布材料工程技术推动中心（Materials Engineering Technology Accelerator，简称META 中心）正式揭幕，这是一个旨在帮助客户加快新材料、新工艺技术和新设备原型开发速度的首创型设施
vivo三星携手打造Exynos 980 整合方案双模支持
11月7日，vivo携手三星在北京举办了媒体沟通活动，在本次沟通会之中，vivo与三星共同公布了最新款5G整合SOC——Exynos 980 5G SOC。据双方透露称，Exynos 980是由vivo深度定制而成，搭载该芯片的手机vivo X30将在12月正式发布
联发科5G芯片曝光：欲冲击高端市场？
近日，推特博主Joshua Vergara曝光了关于联发科5芯片的最新消息，称其将于11月26日正式发布。结合此前联发科5G芯片的爆料，相关消息都表明联发科进军5G芯片领域，或许只是时间问题。
自研芯片占mate30半数，华为备胎计划收获硕果
据外媒报道，专业芯片拆解研究机构TechInsights对Mate 30 Pro 5G进行了拆解，发现其中华为自研芯片的占比已达到五成左右，其余芯片多数来自欧洲、日本、中国大陆以及中国台湾，仅有少数芯片来自美国，显示出华为的备胎计划已收获硕果
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培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
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