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布局印度巴西 小米模式能否通吃全球?

中国智慧手机厂商小米为寻求新的发展市场,已开始进军海外。目标是印度和巴西等新兴市场。小米运用在中国成功的业务模式发起攻势,限量销售低价位手机,通过口口相传扩大粉丝群。小米能够成为世界智慧手机巨头、实现可持续发展吗?

其它| 2015-08-21 09:54 评论

联想裁员自救的智慧 整合Moto仍需时间?

联想随即宣布了缩减成本的裁员计划,即在全球范围内减少约3200名非生产制造员工,约占联想非生产制造类员工的10%,全球60000名员工的约5%。这其中,摩托罗拉将占据500 个裁员名额。这些举措将产生支出约6亿美元,以及约 3 亿美元的额外费用作智能手机库存撇账。

设计测试| 2015-08-21 09:49 评论

高通联发科芯片陷困境 忽视用户需求难见出路

激烈的竞争之下,无论是联发科还是高通,都陷入了不同的困境。联发科想跻身高端市场,高通想维持自己在行业的领先地位。浮躁的竞争背后,联发科和高通已经被手机厂商牵着鼻子走。

IC设计| 2015-08-21 09:41 评论

起底京东方:半导体显示巨头的创新颠覆之路

在接受记者采访时,京东方科技集团股份有限公司董事长王东升把地点选择在北京亦庄8.5代线半导体显示工厂。与作为一家市值超过千亿的上市公司董事长出现在公众面前西服革履的形象不同,王东升出现在亦庄8.5代线办公时多是一身简洁的灰色制服,这或许才是脱离资本圈外的高端制造企业的本质。

光电/显示| 2015-08-21 09:41 评论

WiFi为何迟迟拿不下智能家居?

Why?为什么很多人都在使用的WiFi在智能家居领域中的存在感却很低?不能一拍即合的技术“硬伤”。WiFi作为连接互联网没有太大的问题,但用于智能家居至少有三点力不从心。

网络/协议| 2015-08-21 09:33 评论

中芯/长电晶圆代工、封测台湾抢单 联发科跃跃欲试

台系IC设计业者透露,包括中芯、华力微及韩系的Megachip,近期高层都先后来台争取台系IC设计公司订单;甚至连大陆新兴的封测业者,如长电、通富,及晶方科技,也积极向台系芯片供应商展现最新封测技术及产能规划。

封装/测试| 2015-08-21 09:29 评论

中芯国际代工骁龙410 把台积电逼上大陆?

八月十三日,经济部松口将松绑半导体十二吋晶圆厂到中国的投资限制,并开放台湾厂商独资到中国新设厂,业界直接点名,台积电就会是松绑后的第一家,预计将会在南京设立十二吋晶圆厂。

工艺/制造| 2015-08-21 09:26 评论

英特尔4G芯片再度跳票 台积电受影响

市场传出,英特尔委由台积电代工的手机芯片「SoFIA」4G产品,量产时程再度延至明年第1季,虽然可能影响台积电第4季产能利用率计划,但竞争对手高通、联发科相对可喘口气。

IC设计| 2015-08-21 09:22 评论

联发科芯片降价守市场 展讯迅速占领3G芯片市场

联发科今年智能手机芯片出货量下修约1成,最关键的因素不是4G芯片,而是在新兴国家的3G芯片市占率被展讯瓜分。展讯推出3G四核心芯片SC3371,一推出即喊出‘四核的水准、双核的价格’,以联发科当时主打的3G双核MT6572为标的,展讯以6美元价位去拚联发科。

网络/协议| 2015-08-21 09:15 评论

联发科10核Helio X30明年初问世 还敢卖给小米吗?

联发科在旗舰款处理器Helio X20之后,将计划持续推出改良款Helio X22,并且将于后续推出新款Helio X30,预期以台积电16nm制程FinFET技术制作。但若从联发科稍早透露说法,今年推出的旗舰款处理器将以Helio X20为主,预期新款处理器将维持在2016年间问世。

IC设计| 2015-08-21 09:12 评论

神队友!京东替罗永浩把发布会先开了 坚果U1全曝光

8月25日晚,锤子科技将在上海召开发布会,正式发布旗下的千元机。不过,京东商城居然提前出现了该机的页面,配置以及图片等信息更是一览无余了。

其它| 2015-08-21 09:01 评论

希捷/东芝/西部数据联合推动硬盘新技术

三大硬盘制造商(希捷、东芝和西部数据)以及思科、Cleversafe、戴尔、DigitalSense、NetApp、OpenvStorage、RedHat和Scality结盟,与Linux基金会一道来进一步推动Kinetic技术的发展。

缓冲/存储技术| 2015-08-21 04:35 评论

小米MIUI 7不基于Android 5.0怪手机芯片厂?

小米MIUI7发布后,部分米粉并不买账,其中一个原因是部分机型的MIUI7仍然是基于Android 4.4版本,让期待用上最新安卓系统的用户大失所望。今天,小米MIUI开发工程师孙鹏在微博上表示,MIUI在技术上已经支持最新安卓系统,之所以没有用是因为手机芯片厂商不肯升级。

设计测试| 2015-08-21 00:32 评论

为什么说虚拟现实不可能成为下一个改变世界的科技?

智能硬件、可穿戴设备、移动互联网……这些年我们见过太多号称“改变世界”的科技,创业公司如雨后春笋,各大巨头捉对厮杀,蓝海很快就变成了红海。科技就像龙卷风,来去太匆匆。那么问题来了:下一个改变世界的科技会是什么?

光电/显示| 2015-08-21 00:12 评论

三大短板注定魅族高端机将沦为噱头

根据魅族现在的状况来看,无论是在产品本身,还是魅族的品牌溢价上,都不足以支撑其野心。

其它| 2015-08-21 00:08 评论

荣耀7i真机上手评测:截胡红米Note2坐等小米5?

荣耀7i真机上手评测:截胡红米Note2坐等小米5?

荣耀7i于昨日下午正式发布,成功抢走热门新机红米Note2的风头,而作为荣耀7i的主要亮点,想必大家对该机的侧面指纹识别及翻转摄像头等新功能十分感兴趣,下面就来看看荣耀7i的详细评测,它会成为小米5的一大劲敌吗?

设计测试 | 2015-08-21 00:08 评论

神秘职业大起底:NASA的EMC工程师都做些啥

鉴于航空事业的复杂程度,“NASA 工程师”的头衔也当然意味着繁杂的事务和责任。我们有幸采访到了Edward Gonzales,他是NASA 位于加州帕萨迪纳市的喷气推进实验室的一名电磁兼容工程师。Edward 与我们聊了他的人生经历、他的工作已经他如何开始在NASA 的工作的。

EMC/EMI/ESD设计| 2015-08-21 00:07 评论

智能手环的PCB设计注意事项

一个智能手环通常由射频电路单元、时钟电路单元、存储器电路单元、传感器电路单元和主控MCU单元等组成,而那么多功能要集中在一个较小的PCB板上,在手环的布局和布线中我们就要进行格外的注意,现在总结一些注意事项,以供参考。

工艺/制造| 2015-08-21 00:03 评论

荣耀7i首发评测 换个角度看荣耀7和ZUK Z1?

荣耀7i首发评测 换个角度看荣耀7和ZUK Z1?

继6月30日与魅族MX5同时发布华为荣耀7之后,昨日华为又发布荣耀7i。对于这款新机,与荣耀7有什么不同?主打拍照创新体验的荣耀7i是否是去年底发布的荣耀6 Plus的升级版?荣耀7i与最近火热的ZUK Z1比谁更好?荣耀7i首发评测为你一一解答。

设计测试 | 2015-08-21 00:03 评论

Helio X10内战 谁是最强者?

Helio X10内战 谁是最强者?

联发科于今年三月抛出了Helio X10这一大杀器,获得了不少掌声。首次使用它的乐视超级手机1凭借Helio X10大出了一把风头,随后,魅族MX5也采用了这颗芯片的超频版本,再之后…小米终于出来搅局了……那么在对这颗芯片的调教方面谁才是最出色呢?

设计测试 | 2015-08-21 00:03 评论
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