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一个梁孟松 让台积电的FinFET输给了三星

打开这一年来半导体最热门的新闻,大概就属FinFET了,例如:iPhone 6s内新一代A9应用处理器采用新电晶体架构很可能为FinFET,代表FinFET开始全面攻占手机处理器、三星与台积电较劲,将10nm FinFET 正式纳入开发蓝图 、联电携 ARM,完成14nm FinFET制程测试。

工艺/制造| 2015-09-18 10:32 评论

三星智能产品可能会抛弃大猩猩玻璃 海龟玻璃来替代?

三星之前已经在智能手机上使用自己研发生产的Exynos处理器,来取代高通骁龙处理器。现在它也将开始为旗下智能手机配备自己生产的保护性涂层,来取代之前采用的康宁大猩猩玻璃。三星显示器事业部最近已申请注册一个全新商标“海龟玻璃”。

光电/显示| 2015-09-18 10:32 评论

英特尔投资8家中国创新技术公司目的为何?

9月17日,全球IT巨头英特尔旗下英特尔投资宣布在中国投资八家中国创新技术公司,投资总额6700万美元,覆盖了智能设备、机器人、物联网、云服务、大数据以及数据分析等领域。

MCU/控制技术| 2015-09-18 10:25 评论

三星看招!苹果专利大棒再次袭来

三星又摊上事了。美国一个上诉法庭周四作出裁决称,苹果公司本应从一项禁止三星出售侵犯其专利之产品的禁令中获得补偿,这意味着在与三星展开的智能手机争讼中,苹果公司取得了又一场胜利。

其它| 2015-09-18 10:20 评论

快充3.0加持 高通新八核骁龙617来袭

高推出了高通最新QuickCharge 3.0快速充电技术,在同平台的充电时间上提升了两倍多,可以延长电池的使用寿命,充电速度提升了两倍。高通骁龙430和骁龙617也是发布会的一大亮点,两者同样支持高通全新的QuickCharge 3.0快速充电技术。

功率设计| 2015-09-18 10:17 评论

开发反无人机系统 美国理由充分

如果以前有谁说能进入世界霸主美国的心脏白宫,让其关闭整个宫门一整天,一定没有人相信的。而现在有了,那就是无人机。

其它| 2015-09-18 10:14 评论

盘点十大植入式可穿戴设备

近年来,可穿戴设备可谓过足了风头,市场增长迅速,发展势头很猛。但我依然坚信可穿戴技术是一个简单的过渡技术。它必须也即将很快从我们的身体外进驻到身体内部。毋庸置疑,这将是可穿戴设备的未来,下一个大前沿技术。

传感技术| 2015-09-18 10:05 评论

组舰队抗展讯 联发科最快年底再购并

大陆半导体产业的挖角、抢单、购并等举动,触动台湾IC设计业者敏感神经,IC产业水平整合的趋势愈发明显。联发科今年已宣布4项并购案,做好加强战力、打群架准备。

其它| 2015-09-18 09:58 评论

格罗方德半导体收购IBM微电子业务 加速工艺制造进程

格罗方德半导体收购了IBM微电子业务,通过吸纳半导体业内一些最聪明、最具创新精神的科学家和工程师,巩固其在迈向10nm、7nm以及更先进的工艺之路上的领先地位。

工艺/制造| 2015-09-18 09:50 评论

揭秘集成电路产业投资基金 执千亿下大棋

自去年《国家集成电路产业发展推进纲要》引发后成立的大基金,累计募集资本1387.2亿元,即将于9月26日设立满一周年。据大基金总经理丁文武日前介绍,大基金已经投资了超过10个项目,累计完成了约合220亿元投资,已实施项目基本实现了在产业链的完整布局,完成了阶段性目标。

IC设计| 2015-09-18 09:50 评论

苹果iPhone 6s能否抵御国产手机“群狼”

尽管苹果将中国内地列入新手机的首发地,但这一举措却并未能弥补其创新不足的问题,以至于众多原本早就计划好购买新iPhone的用户,转投安卓阵营。

工艺/制造| 2015-09-18 09:48 评论

半导体购并风潮 掀水平、垂直整合讨论

矽品与鸿海在 16 日下午举行策略联盟联合说明会,外界认为矽品此举是为因应日月光公开收购其股权而大动作对外宣示已找到“垂直整合”对象。加上近期联发科并了立錡等案例,这掀起半导体封测、IC 设计业者间的“水平整合”,与半导体与晶圆代工、组装等上下游“垂直整合”的讨论。

IC设计| 2015-09-18 09:44 评论

半导体封测吹整并风 物联网难推IC增长

市场研究机构Gartner的分析师们在不久前第二度调降了他们对2015年半导体市场成长率的预测,幅度仅有0.5%;该机构表示,短期性的问题在于去年第四季过热导致的库存过剩,而长期性的问题则是产业缺乏成长推力。

工艺/制造| 2015-09-18 09:42 评论

展讯结盟三星 进军印孟尼市场

大陆手机晶片厂展讯,近期宣布与手机客户三星合作的智慧型手机Z3已率先于印度、孟加拉及尼泊尔销售。

工艺/制造| 2015-09-18 09:33 评论

美国半导体产业的“中国挑战” 尖端博弈将展开

对于美国半导体产业协会来说,目前成为最大议题的是“中国挑战”。的确,观察进入今年以来的新闻,会发现中国在半导体领域的积极攻势日趋突出。

设计测试| 2015-09-18 09:28 评论

iOS9深度体验:搜索更强/密码更安全

iOS9深度体验:搜索更强/密码更安全

使用了一天后遇到的几个问题:首先,iPhone6使用时已经出现了间歇性的卡顿情况,其次下拉出现搜索框时,搜索界面与背景重叠,导致界面非常混乱,重启恢复正常。最后搜索附近餐厅、加油站等服务时也出现了阶段性严重定位不准确的情况,我已经飘到了遥远的西方。

其它 | 2015-09-18 09:28 评论

德州仪器批准75亿美元股票回购计划

9月18日,德州仪器周四称,该公司将把季度股息从原本的每股34美分调高12%,至每股38美分,这笔股息将于11月16日向截至10月30日为止的在册股东发放。

IC设计| 2015-09-18 09:12 评论

CEC据称就收购汽车芯片生产商Atmel展开谈判

据彭博社报道,据知情人士透露,中国最大的国有信息技术公司中国电子正在初步洽购位于美国的爱特梅尔公司(Atmel Corp.)。

工艺/制造| 2015-09-18 09:04 评论

中国电子就收购美国芯片制造商Atmel展开谈判

9月17日消息,据《彭博》报道,知情人士透露中国电子正在初步洽购位于美国的爱特梅尔公司(AtmelCorp。),知情人士称,中国电子拟以每股8.5美元收购生产工业机械芯片与汽车芯片的爱特梅尔,双方正在磋商当中。爱特梅尔16日收报8.18美元,市值34亿美元。

IC设计| 2015-09-18 08:59 评论

全球太阳能光伏组件产量增速放缓 利用率下降

近年来,全球太阳能光伏组件产量增速开始放缓,伏组件生产的利用率也在不断下降。光伏组件生产增速放缓和利用率下滑引发全球光伏市场效应,光伏企业走向精简与合并。

其它| 2015-09-18 08:50 评论
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