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小米4c对比锤子T2评测:谁是2015的压轴之作

命途多舛的锤子T2终于上个月面世,而被誉为“安卓小王子”的小米4c已成为手机界的明日黄花,小米5也即将呼之欲出。无论是锤子T2这样一家多灾多难的厂商,还是把小米4c冲销量小米科技,都将是智能手机中某一时段的弄潮儿。大潮终将退去,而谁将在大浪淘沙后还会熠熠生辉呢?

其它 | 2016-01-05 00:26 评论

骁龙810是高通2015年最差产品 骁龙820如何?

虽然 Snapdragon 810 绝对意义上比 Snapdragon 801更优秀,但是Snapdragon 810 却没有大卖,反而让高通在多核竞争中首秀就被带进阴沟翻了船。 不客气的说,Snapdragon 810 芯片成为了高通 2015 年惨败的标志性产品,必然会载入高通公司的史册。

MCU/控制技术 | 2016-01-05 00:21 评论

比小Y更超值?联想小新700笔记本评测

在这种趋势下,很多形象秀气的高性能娱乐笔记本就进入了我们的视野。今天,我们将要为大家带来的这款产品是联想小新700。

工艺/制造 | 2016-01-05 00:20 评论

中科创达登陆创业板一路走高 Qualcomm鼎力支持

2015年年底,中科创达在深交所创业板刮起一阵旋风。这是中国首家从事智能终端操作系统产品研发、销售及提供相关技术服务的企业实现上市。而此次发行也受到了投资者的热捧,其股价一路走高,并以多日涨停的成绩迅速突破百元大关。

其它 | 2016-01-05 00:16 评论

细数移动设备 GPU的进化之路

近年来智能手机和其他移动设备的硬件是科技市场发展最快的市场之一。智能手机领域巨大的销量吸引了各行各业众多想要为这些设备生产硬件和软件的公司的目光。

IC设计 | 2016-01-05 00:09 评论

7招延长iPhone 6S等智能手机电池续航时间

有时手机电量消耗的速度快于用户预期。如果出现这种情况,用户可以采取一些措施,放慢电量消耗的速度。

功率设计 | 2016-01-05 00:08 评论

暴风超级电视拆解:做工严谨 布局合理 乐视小米也怕它

55寸再加外包装,57斤的重量我一个人还真是搞不定。拆包时唯一要注意的这是这个白色安全锁,有了顶部的提醒操作起来倒也不难。电视机的正面有发泡材料保护,移开后是一张纸质的说明书,带安装图示。

工艺/制造 | 2016-01-05 00:07 评论

美国大学成功使用新型导电墨水3D打印出雷达电子部件

在过去的一段时间里,金属3D打印正在以极其迅猛的速度发展。在认识到这项技术能够明显降低零部件的制造成本并缩短时间后,包括中国、韩国、美国在内的许多国家都在逐步将其应用到军事领域。

工艺/制造 | 2016-01-04 22:24 评论

博实股份高温机器人应用取得阶段性成果

近日,博实股份研制的炉前作业机器人在新疆中泰矿冶有限公司电石生产示范应用中取得成功。

嵌入式设计 | 2016-01-04 22:07 评论

强劲八核加身 三星全新Galaxy A5动力足

三星2016版Galaxy A5(A5100)热卖进行中,该机精准的定位和对市场的准确把脉,让三星全新Galaxy A5一经上市便成为关注焦点,而时尚的外观设计也是亮点所在,双2.5D弧面玻璃如今也运用到了三星手机之中,颜值爆表也在情理之中,并成就玻璃与金属的再次完美融合。

功率设计 | 2016-01-04 17:04 评论

2016连接器市场发展四大看点

连接器在电路或其他部件之间架起桥梁,承担着电流或信号连接的作用。连接器行业的销售在2014年增至529亿美元,2015年从各大行业机构的预测来看仍然趋向乐观。从2015连接器的发展趋势来看,哪些方面值得关注且特别有看头呢?

2016晶圆代工及IC封测的产业趋势

2016晶圆代工产值仅成长2.1%,IC封测产值微幅下降0.5%。低端智能手机市场需求支撑,28纳米制程可望持续提升。物联网将持续推升系统级封装需求。

IC设计 | 2016-01-04 16:42 评论

Mate8对比iPhone6s Plus、三星Note 5评测 三星A9不服来战

华为Mate 8无愧年度旗舰手机,直面iPhone6s Plus、三星Note 5难分伯仲。三星A9不服来战!

设计测试 | 2016-01-04 15:59 评论

上拉电阻和下拉电阻的选型和计算

常见各类技术资料上,有些技术规范写道“无用的管脚不允许悬空状态,必须接上拉或下拉电阻以提供确定的工作状态”。这个提法基本是对的,但也不全对。下面详细加以说明。

功率设计 | 2016-01-04 15:13 评论

海思高端处理器已经追上联发科

海思上个月发布让全世界惊叹的高端处理器──麒麟 950,展示十年磨一剑的技术威力; 规格、性能足与一线处理器大厂别苗头,靠的就是不断砸重金拚研发、挖人才,累积出来的深厚功力。

IC设计 | 2016-01-04 15:04 评论

仙童再拒华润华创 是何偏见导致中国资本委屈求全仍被拒绝?

从条款来看,华润/华创可谓做到了“仁至义尽”,将仙童半导体的顾虑“充分考虑”。在接近10亿美金的反向分手费中,可以看出华润/华创对仙童半导体的志在必得,当然也希望华润/华创能对仙童的价值再做更仔细、认真和全面的评判,豪掷千金,“冲冠一怒为红颜”是否真的值得!

IC设计 | 2016-01-04 14:32 评论

“助攻”电源设计:900V SiC MOSFET导通电阻创新低

CREE推出了业界首款900V MOSFET——C3M0065090J。凭借其最新突破的SiC MOSFET C3MTM场效应晶体管技术,该n沟道增强型功率器件还对高频电力电子应用进行了优化。

IC设计 | 2016-01-04 14:20 评论

推荐八款空气净化器:告别雾霾尽情呼吸 

因为风来就能吹走雾霾,还我们蓝天白云,可是我们难道只能祈祷而没有别的行动吗?空气净化器的出现打破了这一尴尬局面,让身在污染环境中的我们,也能呼吸一口清新的空气。

工艺/制造 | 2016-01-04 14:20 评论

联发科Helio X20 Q1量产 定位3K至4K客户群

2016年手机芯片厂又将展开新一轮的PK赛。科技网站Gsmarena报导,根据GeekBench资料库显示,联发科今年首季将量产的最高端手机芯片曦力(Helio)X20多核效能达到7037分,缔造新高纪录。

IC设计 | 2016-01-04 14:16 评论

我国集成电路封装行业将面临更大的挑战

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。

封装/测试 | 2016-01-04 14:13 评论
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