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中国借力美国矽谷“超越摩尔定律”

为呼应全球半导体产业界“超越摩尔定律(More-than-Moore)”的创新口号,上海微技术工业研究院近日在美国矽谷周边的贝尔蒙特成立了一个硬件加速中心。

设计测试 | 2015-10-21 09:58 评论

传AMD为苹果下代iMac造定制版的x86 SoC

据说下一代iMac的CPU部分基于AMD的Zen微架构——这是AMD即将到来的新架构,相较现有设计在性能和功耗方面都有较大改进,采用16nm工艺。

设计测试 | 2015-10-21 09:50 评论

力晶与合肥合资晶圆制造项目破土动工

20日上午,总投资135.3亿元人民币的合肥晶合晶圆制造项目(一期)正式破土动工,该项目是安徽省目前最大的集成电路项目产业。

工艺/制造 | 2015-10-21 09:44 评论

高通新增S430、S617处理器与快充3.0技术

配合稍早于香港地区举办的3G/LTE高峰会,Qualcomm宣布针对中阶、中阶旗舰机种推出全新Snapdragon430与Snapdragon617处理器,另外也宣布推出新一代QuickCharge3.0快速充电技术,提供充电35分钟,即可让一般手机电量从0%恢复至80%。

数字信号处理 | 2015-10-21 09:42 评论

SSD制造本土化 国内NAND Flash模组厂和Marvell策略联盟

大陆在本土化制造政策上展现强大企图心,NAND Flash模组厂江波龙看准此趋势,与美商固态硬盘(SSD)控制芯片大厂Marvell策略联盟,并且在苏州封装厂设立SSD产线,力拚SSD本土生产,全面抢进政府安全储存产品的标案。

缓冲/存储技术 | 2015-10-21 09:34 评论

中英加大卫星通信领域投入 相关A股表现强势

中英经贸存在优势互补的特点,因此未来两国经贸合作的全面推进既是互利共赢,同时也是大势所趋,正如商务部新闻发言人沈丹阳所说,国家高层访英是中英关系进入黄金时期的一件大好事。而此次计划参观Inmarsat公司无疑将加大中英在卫星通信领域加深合作的预期。

数字信号处理 | 2015-10-21 09:30 评论

汪峰FIIL耳机:有颜值有音质还智能?

汪峰跨界杀入科技界当产品经理发布耳机,这款FIIL耳机,共有三款产品,还有一款称为FIIL+的APP可以为以上三款产品提供音效、降噪和煲机等多种模式的支持。

其它 | 2015-10-21 09:29 评论

急攻半导体 大基金增加金额是台积电研发支出1.64倍

主导大陆半导体投资的国家集成电路发展产业投资基金(大基金)原订五年投入人民币1,200亿元(约新台币6,000亿元),上修至人民币1,387亿元(约新台币6,935亿元),增幅约15.6%,增加的金额是台积电去年全年研发支出的1.64倍。

工艺/制造 | 2015-10-21 09:24 评论

中国IC设计业成长快速 晶圆代工业者抢卡位

从去年开始半导体已经被中国政府列入重点培植产业,加上中国IC设计业者也受惠政府计画性的补贴下,国内下游系统业者全球市占率的日益攀升,产品竞争力快速成长,不但直接威胁了台湾IC设计业者,也让欧美厂商倍感压力。

IC设计 | 2015-10-21 09:20 评论

联发科恐再降手机芯片出货 加速布局印度市场

IC设计龙头联发科即将于本月30日举行法说,虽然今年智能手机芯片极力抢攻新兴市场,但仍弥补不了中国市场萎缩缺口,本季法说会恐2度下修手机芯片出货量到3.8至3.55亿套,法人预估,第4季营收将季减10%左右。

IC设计 | 2015-10-21 09:16 评论

海思芯片获得奔驰青睐 华为终将超越高通

奔驰公司最近对第二代车载模块进行了全球范围内的招标,据业内人士透露,来自中国的华为 海思芯片方案击败高通在内众多的传统芯片巨头,独家中标奔驰第二代车载模块全球项目,合同期为十年。

工艺/制造 | 2015-10-21 09:11 评论

手机代工厂频倒闭 是行业的进阶

电子代工产业发展了几十年,但大多仍停留在产业链低端,利润微薄,且完全依赖单一客户,其生存模式仍停留在原始的制造阶段,转型成功的凤毛麟角。事实上,这种商业模式本身早晚都会出问题。

工艺/制造 | 2015-10-21 09:11 评论

汪峰谈硬件创业:fiil是“去汪峰化”的

 在此之前,一些明星也推出自己的耳机,但他们更多是“站台性质”,后续也不温不火,而投资人吴世春对汪峰提出的要求,就是“必须成为大股东兼董事长”,作为这个耳机的真正掌舵者,“不含糊、不站台、不游离”。

设计测试 | 2015-10-21 09:03 评论

Intel发布Skylake架构至强E3 v5处理器 不能用于消费级主板

昨日Intel低调地发布了Skylake架构至强E3-1200 v5家族处理器,本来以为平民神器E3-1230后继有人,但有个天大的悲剧消息——Intel的至强E3处理器很有可能只能用在服务器级主板上,也就是说至强E3-1230 v3+H81/B85这样的黄金搭档要被Intel一刀砍死。

IC设计 | 2015-10-21 09:03 评论

抱大腿!AMD将为苹果提供定制x86处理器

据外媒Bitsandchips的报道称,苹果正在和AMD协商设计打造一款(或一系列)半定制化的x86架构SOC芯片,用于2017年至2018年的iMac产线。

其它 | 2015-10-21 09:00 评论

HTC One A9发布:Android 6.0成唯一亮点

10月21日消息,HTC在美国纽约举办新品发布会,正式推出了HTC One A9手机,售价399.99美元,定位中端。总体来说,新机配置基本符合之前曝光的一系列消息。

其它 | 2015-10-21 08:46 评论

3D打印大飞机零件已显著优于传统技术

国家凝固技术国家重点实验室主任、西北工业大学教授黄卫东披露了国产大型客机C919制造的一个细节,称3D打印技术不仅“胜任”了大飞机零件制造的任务,其效果还显著优于传统技术以及厂商的要求。

工艺/制造 | 2015-10-21 08:45 评论

一加2免费换魅族PRO5:魅蓝metal要来就不要PRO5了吗?

10月21日消息,据快科技报道,魅族近日在海外推出了一项很特殊的活动,拿一加2可以免费换一部魅族旗舰PRO 5,引发国外网友热议,不少人都心动了。

其它 | 2015-10-21 08:32 评论

英特尔大连工厂转产NAND闪存芯片

据外电报道,英特尔周二表示,该公司计划让位于大连的半导体制造工厂转产存储芯片。在未来的三至五年内,该工厂的转产将为英特尔带来至少35亿美元的支出。英特尔称,该公司对大连工厂的投资最高将达到55亿美元。

其它 | 2015-10-21 08:27 评论

南通富士通收购AMD封测厂进逼 台湾队能再耗下去吗?

台厂大打英雄内战,真正崛起的外来竞争势力红色供应链正一步步壮大,大陆南通富士通收购美系处理器龙头超微(AMD)位于马来西亚槟城、大陆苏州的IC封测厂,与南通富士通合资经营。南通富士通拿下85%股权,AMD仅保留剩下的15%。

工艺/制造 | 2015-10-21 00:53 评论
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