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ISSI并购战狂打三个月 中国进军DRAM频遭抢亲

2015年3月12日,以武岳峰为首的中国资本企业发表声明,将以每股 19.25 美元收购美国 DRAM 厂商 ISSI,宣告中国的半导体布局触角延伸到 DRAM 产业,但迈开的这一步却始终无法走向下个阶段,时经三个月双方仍在并购谈判中原地踏步。

设计测试| 2015-06-26 09:33 评论

ARM吴雄昂:手机做成功了 有信心做好物联网

ARM执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂表示,作为一家半导体知识产权(IP)提供商,已经和大部分移动芯片厂商建立了合作关系,这一合作关系会继续深入到物联网,预计5年以后,ARM物联网领域的业务比重达到25%。

其它| 2015-06-26 09:30 评论

华为、小米“替代”国际订单 富智康上半年赚8亿

鸿海在2012年起开始启动转型计划,郭台铭承诺往后几年鸿海必将持续成长,且引领的动能非来自单一产品客户,而是全面结构性转变所诱发的成长。现在富智康的主要客户包括了华为、小米、魅族等多家品牌手机厂商,前五大客户占营收的70%至80%。

其它| 2015-06-26 09:18 评论

郭台铭考虑富士康在大陆上市

昨日,鸿海精密董事长郭台铭在公司股东大会上表示,鸿海精密正考虑在未来3年至5年内让其中国大陆业务部门在当地交易所上市。

其它| 2015-06-26 09:14 评论

英特尔业务下滑:开源不利裁员节流

除了技术和品牌的瓶颈,真正制约英特尔移动芯片发展的主要原因或许是商业利益。

其它| 2015-06-26 09:10 评论

高通有望合力AMD 斗英特尔?

敌人的敌人是朋友”,这话可能适用于当下的处理器市场。最近多家国外媒体报道称,移动芯片时代的霸主高通,极有可能收购陷入困境的AMD,进入服务器处理器市场。众所周知的是,英特尔被高通边缘化,而AMD正是英特尔的一个夙敌。而高通和AMD可能走到一起。

IC设计| 2015-06-26 09:00 评论

靠A72架构进军服务器市场 ARM有机会吗?

ARM高级副总裁Pete Hutton乐观表示到2017年ARM将在服务器芯片市场占有5-10%的份额,Canaccord银行的分析师更乐观认为到2018年ARM将能赢得服务器芯片市场的20%的份额。为何ARM如此有信心?在Intel把持的服务器市场,ARM会有机会吗?

网络/协议| 2015-06-26 08:54 评论

20纳米制程难转换 DRAM次级品流窜市场

DRAM芯片转进20纳米制程难度高,市场供需失衡蔓延到各个应用领域。三星官网全球DRAM产 业进入20纳米制程世代后,进入门槛非常高。一方面是设备投资变大,需求的机台设备多很多,甚至让DRAM厂加盖无尘室来放摆放机台设备,否则导致产出数 量大幅减少。

工艺/制造| 2015-06-26 04:56 评论

全球最智能企业:特斯拉第一苹果只排16名

美国麻省理工学院日前评选了全球 50 大最智能企业,其中以智能手机傲立科技界的苹果只排到第 16 名,头把交椅被电动汽车革命者特斯拉(Tesla)夺走。

其它| 2015-06-26 04:36 评论

龙芯新架构处理器来了 与英特尔的差距在哪?

6月25日消息,上个月龙芯公布自主研发的处理器微架构“GS464E”的设计,该架构的相关数据测试结果也随之曝光。现在全新架构设计终于完成,龙芯已经于昨日推出了基于“GS464E”的处理器——“龙芯3B2000”。

MCU/控制技术| 2015-06-26 04:32 评论

强攻印度:国产手机为何难压地头蛇?

去年以来,由于国内手机市场逐渐趋于饱和,魅族、酷派、联想、OPPO、小米、华为、金立和vivo等多家中国手机品牌厂商,几乎都把印度当成了出海的首选。

设计测试| 2015-06-26 04:22 评论

中芯国际华为高通IMEC合作 芯片业正循环达成

这次合作的中芯国际、华为、高通都是业界熟知的企业,但是IMEC对大众相对比较陌生,其实IMEC在14纳米上也有相当的工艺实力。它是欧洲具有30多年历史的半导体研发中心。起步于高校间合作,后来引入1/3的产业力量、1/3的政府主管官员。

工艺/制造| 2015-06-26 04:09 评论

Android手机阵营反扑 第三季份额扳回一城

品牌业者纷强化Android手机推展力道,寄望第3季在手机市场扳回一城。李建梁摄2015年 上半Android智能手机阵营销售状况不如预期,近期众家品牌业者纷强化Android手机推展力道,寄望能在第3季整体手机市场扳回一城。

工艺/制造| 2015-06-26 04:00 评论

挑战铜线互连极限 PCIe 4.0还要等两年

开发PCI Express (PCIe) 4.0互连介面规格的工程师们,已经在实验室里将其传输速度推到了16 GT/s (GTransfers/second);但遗憾的是,此恐怕会是铜线互连规格最后一次大跃进的新规格,最终版本恐怕在2017年初之前难以出世。

RF/无线| 2015-06-26 03:47 评论

中国资本竞购美国芯片公司很悲剧?

总部位于美国的上市公司芯成半导体最新透露,公司与以中国武岳峰资本为首的Uphill Investment签署的收购协议已作出修改,其中收购报价由22美元提高至23美元。这已经是武岳峰资本第三次提价以抗拒半路杀出的“程咬金”——Cypress。

其它| 2015-06-26 00:21 评论

华为P8 Max全面评测 售价太贵?魅族MX5 荣耀7值得期待

华为手机上半年出货量5000万部,在大陆市场超越小米。华为在24日公布华为P8 Max售价为3788元,几乎触顶国产手机定价的P8 Max值得买吗?作为P系列首款6.8寸手机,你真的需要大屏手机?如果太贵太大,一起期待6.30魅族MX5和荣耀7。

设计测试| 2015-06-26 00:16 评论

中国芯 一场跨国联姻搅动了整个半导体圈

6月23日,中芯国际宣布与华为、比利时微电子研究中心、高通共同投资设立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,开发下一代CMOS逻辑工艺。从体量上看,上述四家公司在各自的领域都是世界领先的半导体公司,而在寡头竞争”的国际半导体产业竞争新时代,四方的合作更具有跨时代的意义。

其它| 2015-06-26 00:09 评论

小米5没戏荣耀7/魅族MX5如何选?6.30发布前预测抢先看

小米5近期发布基本无望,而华为荣耀7与魅族MX5却齐齐杀到,选在同一天召开发布会,这可乐坏了魅友与花粉们。面对同期发布的两款新机,到底该如何选择?近日有网友曝出魅族MX5与华为荣耀7的详细参数以及价格对比列表,以及对魅族MX5、荣耀7的几点预测,一起来先睹为快。

设计测试| 2015-06-26 00:06 评论

技术前沿:处理器封装知多少?

随着我国制造技术的发展,在处理器生产过程中,芯片封装和封装后两个阶段在我国也能够实现。近日笔者有幸参观了国外某处理器厂商在国内设立的工厂,让我大开眼界,原本以为对技术要求不高的封装环节竟然也如此不凡。

封装/测试| 2015-06-26 00:05 评论

飞思卡尔IoTT大篷车启航 将IoT梦想变现实

物联网(IoT)是物物相联的互联网,拥有着巨大而广阔的发展前景。而创客作为“大众创新”的主力军,如何将创客、工程师等的IoT梦想实现?飞思卡尔IoTT大篷车深圳启航,让IoT梦想变现实。

设计测试| 2015-06-25 19:06 评论
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