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1吨线路板含80克黄金 电子垃圾产业如何掘金

对于围绕在电子回收拆解产业链上的生态企业来说,这些电子废弃物更常见的称呼不是“垃圾”,而是“城市矿山”。

2015-06-24 09:38 评论

中芯国际与华为、imec、Qualcomm共同投资新技术研发公司

中芯国际集成电路制造有限公司与华为、比利时微电子研究中心、Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在人民大会堂举行签约仪式,宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,开发下一代 CMOS 逻辑工艺,打造中国最先进的集成电路研发平台。

工艺/制造| 2015-06-24 09:36 评论

过去五年全球晶圆厂关闭或改装83座

自从2008~2009年的全球经济衰退以来,IC产业就致力于淘汰旧产能(例如8寸晶圆厂),以专注于生产更具成本效益的较大尺寸晶圆;根据市场研究机构IC Insights的统计,在2009~2014年间,全球半导体制造业者总计已经关闭或改装83座晶圆厂。

工艺/制造| 2015-06-24 09:29 评论

联发科新人事布局 谢清江升副董事长

亚洲手机芯片龙头联发科昨(23)日召开董事会通过新人事案,董事长蔡明介续任董座,总经理谢清江升任副董事长,仍兼任总经理,成为联发科万人大军的“二把手”,确立联发科走向“二阶段交棒”之途。

其它| 2015-06-24 09:20 评论

日月光示警 大陆半导体巨人将诞生

日月光集团营运长吴田玉昨(23)日指出,中国红色供应链崛起,“是机会,也是威胁”。他预估,五年后中国可预见将诞生一家“超大型半导体公司”,但台湾半导体厂已经历千锤百炼,绝对禁得起竞争。

工艺/制造| 2015-06-24 09:13 评论

AMD下下代APU曝光:终于用上Zen全新架构

根据路线图,AMD将在明年推出新的高端CPU Summit Ridge和主流APU Bristol Ridge,但只有前者会使用全新的Zen x86架构,后者则是和今年Carrizo APU一样的挖掘机。那么,APU啥时候能用上全新架构呢?

光电/显示| 2015-06-24 06:28 评论

联电大进化 与台积电不相上下

晶圆双雄抢着“咬苹果”,继台积电拿下苹果处理器代工订单之后,联电也取得苹果供应链数据芯片大单,跻身苹果概念股。看好物联网商机可期,联电执行长颜博文信心满满表示,联电专攻物联网的五大技术平台实力,与台积电不相上下,将大举进军物联网应用。

设计测试| 2015-06-24 04:40 评论

IBM以标准CMOS制程打造三五族FinFET

整体半导体产业正在尝试找到一种方法,不需要从矽基板转换而利用砷化铟镓(InGaAs)的更高电子迁移率,包括英特尔(Intel)与三星(Samsung);而IBM已经展示了如何利用标准CMOS制程技术来达成以上目标。

工艺/制造| 2015-06-24 04:26 评论

诺基亚重新进军手机业务的可能性分析

上周出现了两条比较“劲爆”的消息,一是为微软收购诺基亚立下汗马功劳的“木马”埃洛普从微软离职了,二是诺基亚现任执行官拉吉夫·苏立暗示了诺基亚重新进军智能手机业务的可能。

设计测试| 2015-06-24 04:20 评论

库存严重 下半年闪存芯片将暴跌30%

多家市场金融研究机构近来都给出预测,认为目前几近平稳的内存市场将在下半年刮起降价风暴,原因来自市场供需以及厂商产品引导等多个方面。高盛近日将闪存芯片巨头镁光科技的投资评级由之前的“中立”进一步下调至“卖出”。

缓冲/存储技术| 2015-06-24 04:16 评论

大陆手机市场下一步 恐将受制于日本零件厂?

大陆手机厂商市占率持续成长,但仍有其致命缺点存在,那就是大陆手机厂过度依赖日本电子零组件,特别是Sony的影像感测元件(CIS),虽不断增产但不敷市场所需,许多大陆手机厂在2015年5月都遇上订不到货的问题。

光电/显示| 2015-06-24 04:03 评论

华为大陆手机上半年营收超小米

2014年小米上半年营收达到330亿元人民币,手机销售2611万台,下半年手机销售3500万台,营业额413亿元人民币。

设计测试| 2015-06-24 03:56 评论

散热技术形同虚设?超薄手机发热对比评测

由于控制成本已经降低机身尺寸的缘故,超薄手机的处理器和电池容量一直处于中等水平。即便如此,它的发热量真的会随着机身厚度的降低而增加吗?还有那些所谓的散热技术真的能起到作用吗?

设计测试| 2015-06-24 00:45 评论

LTE系统时延及降低空口时延的4种方案

本文介绍了降低空口时延技术,通过帧结构压缩和基于OFDM符号调度的方法,以及终端自主调度,可以显著降低空口数据传输时延,另外,通过灵活的控制区域设置和高级自适应编码,进一步可以降低空口时延,从而满足不同业务的需求,提升未来移动通信系统的性能。

网络/协议| 2015-06-24 00:23 评论

平面架构1x纳米NAND揭密(图文)

业界有一个共识是平面NAND将在差不多10奈米节点终结,也就是目前TechInsights刚完成分析的15/16奈米NAND快闪记忆体的下一代或两代。因此我们认为,现在正是来看看这些15/16奈米快闪记忆体的一些制程特征的时候

缓冲/存储技术| 2015-06-24 00:09 评论

选“脸大”还是显脸大?华为P8 Max对比华为P8详细评测

随着大屏智能手机越来越受到欢迎,华为P系列也迎来了首款6.8英寸的华为P8max大屏手机。与华为P8max相似的还有5.2英寸的华为P8,两款手机除了屏幕大小不一样还有哪些细节上的差别?选购哪一款更适合你?麒麟935性能如何?一起看详细评测。

设计测试| 2015-06-24 00:08 评论

AMD处理器最新路线图:下下代产品曝光

根据路线图,AMD将在明年推出新的高端CPU Summit Ridge和主流APU Bristol Ridge,但只有前者会使用全新的Zen x86架构,后者则是和今年Carrizo APU一样的挖掘机。那么,APU啥时候能用上全新架构呢?

工艺/制造| 2015-06-24 00:06 评论

Stratix 10技术细节公开 整合处理器核心将大势所趋

自从Altera宣布最新款的FPGA(可编程逻辑闸阵列)产品,代号为Stratix 10交由英特尔所代工后,在过去这段时间以来,我们最多仅有听到该系列产品线会搭载ARM的Cortex-A53处理器核心而已。

可编程逻辑| 2015-06-24 00:03 评论

揭秘三星帝国:不只是会卖手机

处于科技浪潮之中的三星电子仅仅是三星的一部分。由于历史等原因,三星帝国的疆域之广,或远超你想象。仅2014年的世界五百强的名单里,就有三星电子,三星物产和三星人寿保险三家公司上榜

2015-06-23 17:59 评论

FD-SOI制程技术已到引爆点?

大器晚成的FD-SOI似乎很容易被产业界“看扁”,特别是半导体产业龙头如英特尔(Intel)与台积电(TSMC)似乎已经将FinFET当成标准技术。甚至在中国,展讯(Spreadtrum)董事长暨执行长李力游,对FD-SOI也有与业界多数人类似的看法。

设计测试| 2015-06-23 15:01 评论
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