OFweek电子工程网 >

新闻中心

骁龙810/Exynos 7420/A8性能实测对比:高通如何抬头?

高通骁龙810采基于20nm工艺制程,但发热是它永远的痛。为了突出发热对其性能的影响,我们找来采用骁龙810的HTC M9,A8处理器的iPhone 6、Galaxy Note 4的Exynos 5433、S6的Exynos 7420、骁龙805/808以及Atom Z3580处理器进行了对比测试。

设计测试| 2015-07-01 00:08 评论

如果英特尔和ARM在一起了?

伴随着对Recon Instruments的购入,英特尔现在开始成为一家ARM芯片制造商。Recon Instruments采用ARM内核处理器生产运动和滑雪用智能眼镜/护目镜。英特尔正在很不情愿地被拖入到ARM的势力范围内。

其它| 2015-07-01 00:07 评论

高通究竟该不该并购AMD?

继英特尔斥巨资并购Altera(阿尔特拉)之后,业内传闻另外一家芯片公司AMD可能会分拆业务,甚至有可能被高通并购。那么作为以移动市场(例如智能手机)芯片为主的高通是否应该以传统PC和服务器芯片为主的AMD呢?

其它| 2015-07-01 00:04 评论

魅族首款全金属机型MX5 支持快充1799元起售

 6月30日,魅族科技正式发布新一代旗舰机型MX5智能手机,首次采用全金属机身,支持指纹识别及快速充电。魅族MX5定价1799元起,今晚19:30开始在魅族官网在线商店、全国魅族专卖店、魅族天猫官方旗舰店、京东商城和苏宁易购等多个渠道同步开启预约,7月5日正式全面上市。

工艺/制造| 2015-06-30 22:47 评论

手机续航噩梦?电池发展的希望何在

随着智能手机的不断发展,高清分辨率的大屏幕,多核心高频率的处理器,大容量内存,手机硬件不断发展,功耗也在不断增加。然而,为手机电池提供动力的电池技术却很难跟得上其他硬件飞速发展的步伐,成为手机使用体验的短板,甚至噩梦。

工艺/制造| 2015-06-30 21:00 评论

魅族MX5新品发布会盘点 全金属机身1799起售

魅族今天下午17:30在北京国家会议中心举行MX5新品发布会,备受期待的MX5新机是魅族首次采用全金属机身。此外,今天的魅族发布会可能还有移动电池等相关外设产品亮相。魅族新品发布将会有哪些亮点呢,请大家同小编一起见证吧!

工艺/制造| 2015-06-30 18:09 评论

安立公司和Bluetest继续合作 更新集成的OTA解决方案用于最新产品中

2015年6月17日 - 继去年12月成功推出全球首个LTE 3CC载波聚合OTA测量解决方案以来,Bluetest和安立公司开始下一步的合作,实现安立公司全新的无线通信分析仪M??T8821C与Bluetest最近发布的第五代OTA混响测试系统RTS65的集成。

2015-06-30 17:30 评论

华为荣耀7发布:指纹识别新玩法 售价1999元起

北京时间2015年6月30日,荣耀在北京工业大学体育馆举办了新品发布会,会上正式发布了荣耀7。

设计测试| 2015-06-30 16:54 评论

华为荣耀7天生绝配小配件发布:智能荣耀小口哨!

荣耀小口哨似乎是蓝牙耳机的升级版,不过从智能语音控制和为华为荣耀7实现自动解锁,这款产品也算是一个不折不扣的智能小配件。

其它| 2015-06-30 16:44 评论

LTE-A中的载波聚合及其生产测试方案

随着移动通信技术LTE的成熟和普及,人们对移动终端的上网速度越来越高。于是LTE-Advance渐渐走入我们的视野,而其中一个关键技术就是载波聚合 (Carrier Aggregation简称CA)。 今天我们大家一起讨论一下什么是载波聚合,以及我们怎么对其进行测试。

网络/协议| 2015-06-30 16:06 评论

华为荣耀7发布会现场直击:麒麟935、黑科技“Go”给力?

华为荣耀7新品发布会于下午3时正式开始,此前关于荣耀7的外观及配置信息也已经得到曝光,其全金属机身设计、指纹识别功能以及新增的“黑科技”备受关注,而荣耀7的售价则成为最大悬念,眼下发布会还在如火如荼举行中,荣耀7是否如此前曝光的那般值得期待呢?随小编一起直击荣耀7发布会现场!

设计测试| 2015-06-30 15:55 评论

手机增加NFC功能的成本评估

手机终端增加移动支付芯片不只是简单的芯片硬件成本,还有更多其他配套成本。在估算总成本后,根据量产规模、良品率、地域等因素,才可评估出合理的单品或单机价格。

IC设计| 2015-06-30 14:33 评论

ARM推出全新IP工具套件 将系统级芯片开发流程从数月缩短至数天

ARM近日宣布推出全新IP工具套件,协助SoC设计人员将原本需要耗时数月的 IP 系统配置、构建、组合等流程,大幅缩短至数天内完成。新的 IP 工具套件内含 Socrates DE、CoreSight Creator 和 CoreLink Creator。

开发工具/算法| 2015-06-30 14:31 评论

传微软有意收购AMD 降低XBox芯片采购成本

若收购AMD,微软每年则可在Xbox One芯片采购上节省10亿美元。如果能开发出适合手机与平板电脑的芯片,微软节省的费用会更高。

其它| 2015-06-30 12:35 评论

可自动调整阈值的施密特触发器

基于交叉耦合式热阴极电子管的这种电路是由美国科学家施密特(O.H.Schmitt)发明的。从那以后,施密特触发器就成为许多信号处理电路中的一个重要构建模块。回差—高电压和低电压阈值之差—是施密特触发器工作时的固有特性。

功率设计| 2015-06-30 11:52 评论

苹果发布新专利 手势实现设备信息自动交换

苹果日前在欧洲提交了一项新专利,通过握手、鞠躬、击掌等问候动作就可以实现Apple Watch设备之间的个人信息共享。

传感技术| 2015-06-30 11:48 评论

谷歌、三星推廉价机计划 与国产品牌角逐亚洲市场

谷歌、三星推廉价机计划 与国产品牌角逐亚洲市场

谷歌和三星针对南亚、东南亚市场展开廉价手机计划,与国产手机将会展开激烈的市场角逐,三雄争霸,谁主沉浮?

工艺/制造 | 2015-06-30 11:26 评论

利用FIR滤波器去除传输线效应

通常信号会引到SMA或SMP连接器后再用示波器进行监测。然而,信号特性会因为IC和连接器之间的传输线而发生改变。因此,真正的挑战是在SERDES引脚处监视信号性能,而这可以通过去除传输线效应来实现。本设计实例介绍了一种去除传输线的方法。

数字信号处理| 2015-06-30 11:18 评论

中国存储产业布局初定 武汉新芯当领头羊

2014年中国DRAM消化量已达47.89亿颗(2Gb equiv),总计102亿美元,占全球产能的19.2%。一方面,中国武岳峰资本与赛普拉斯就收购美国半导体公司ISSI斗智斗勇;另一方面,武汉新芯确定统筹中国DRAM产业发展,将汇集三大技术成为中国重要内存芯片基地。

缓冲/存储技术| 2015-06-30 11:04 评论

USB Type-C“破坏”笔电与智能手机供应链

当用户购进新的设备时,通用串行总线(USB)Type-C可解决大部分用户面临的连接梦靥。这个新的标准将“破坏”USB设备既有的生产和销售方式,但这是一件好事!

上一页  1...  1148  1149  1150  1151  1152  1153  1154 ...  4169   下一页