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谷歌、三星推廉价机计划 与国产品牌角逐亚洲市场

谷歌、三星推廉价机计划 与国产品牌角逐亚洲市场

谷歌和三星针对南亚、东南亚市场展开廉价手机计划,与国产手机将会展开激烈的市场角逐,三雄争霸,谁主沉浮?

工艺/制造 | 2015-06-30 11:26 评论

利用FIR滤波器去除传输线效应

通常信号会引到SMA或SMP连接器后再用示波器进行监测。然而,信号特性会因为IC和连接器之间的传输线而发生改变。因此,真正的挑战是在SERDES引脚处监视信号性能,而这可以通过去除传输线效应来实现。本设计实例介绍了一种去除传输线的方法。

数字信号处理| 2015-06-30 11:18 评论

中国存储产业布局初定 武汉新芯当领头羊

2014年中国DRAM消化量已达47.89亿颗(2Gb equiv),总计102亿美元,占全球产能的19.2%。一方面,中国武岳峰资本与赛普拉斯就收购美国半导体公司ISSI斗智斗勇;另一方面,武汉新芯确定统筹中国DRAM产业发展,将汇集三大技术成为中国重要内存芯片基地。

缓冲/存储技术| 2015-06-30 11:04 评论

USB Type-C“破坏”笔电与智能手机供应链

当用户购进新的设备时,通用串行总线(USB)Type-C可解决大部分用户面临的连接梦靥。这个新的标准将“破坏”USB设备既有的生产和销售方式,但这是一件好事!

台星科金朋Q3将独立营运

大陆封测厂江苏长电收购新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)一案,收购要约中所载的先决条件均已满足,因此,江苏长电并购新加坡星科将于近期完成。

其它| 2015-06-30 10:25 评论

汇顶科技全系列指纹产品及战略规划全面解析

距离魅族MX4Pro 发布已经时隔半年,汇顶科技似乎在这半年也没有其他动作。当笔者来到本次展会以后,才恍然发现,原来汇顶科技这半年已经沉下心来,憋出了大招。

传感技术| 2015-06-30 10:14 评论

比苹果压感触控更惊艳:谷歌Project Soli隔空感应

谷歌这项新技术利用了微型雷达捕捉到亚毫米级别的手指和手的运动,并以此来操控多种设备。

传感技术| 2015-06-30 10:11 评论

先进工艺诞生 锂离子电池制造成本减半

美国麻省理工学院的研究人员与一家名为24M的衍生公司合作,近日开发出一种制造锂离子电池的先进工艺,不仅有望显著降低生产成本,还能提高电池性能,使其更易于回收。

放大/调整/转换| 2015-06-30 09:55 评论

一个河北村庄的“家电拆解”生意兴衰

诊所医生曹晓红记忆中,小石家庄村的“家电拆解”生意是这样开始的——1998年的一天,曹晓红的父亲曹金水用“三轮儿”拉回一台老式故障洗衣机,维修清洗以后,她的父亲又用这台翻新的洗衣机换回一台故障机以及差价,然后继续维修,和下一家交换。

其它| 2015-06-30 09:47 评论

中芯合作案成效3-5年后才能显现

中芯国际为中国最大晶圆代工制程厂商,目前8寸晶圆月产能约14万片,12寸晶圆月产能约5万片。现阶段已量产的最先进制程为40/45奈米;28奈米则进入与客户共同开发的阶段;至于14奈米还没有明确的量产时程。

工艺/制造| 2015-06-30 09:37 评论

诺基亚首款安卓手机来了:富士康造 首发中国

关于诺基亚会重返智能手机市场的消息一直传得沸沸扬扬,诺基亚也曾站出来否认过,但近日,诺基亚CEO拉吉夫-苏里终于给出了确切回复。外媒NPU报道,拉吉夫确认,2016年结束和微软的授权协议后,诺基亚将重返智能手机市场。

设计测试| 2015-06-30 09:28 评论

现阶段的MU-MIMO限制

IEEE 802.11ac标准自2012年开始商业性推行,许多人就将技术关注重点放在MU-MIMO,因为这是11n与11ac最大的一项差别,而11n与更早之前的11g的最大差别则是MIMO。

网络/协议| 2015-06-30 09:25 评论

拉伸二硫化钼晶体造出能隙可变半导体

近日,美国斯坦福大学一科研团队首次通过拉伸二硫化钼的晶体点阵,“扯”出能隙可以变化的半导体。利用这种半导体,科学家有望制造出能够吸收更多光能的太阳能电池。

工艺/制造| 2015-06-30 09:22 评论

中芯与华为、高通、IMEC 14纳米工艺协议背后解读

中国顶尖的晶圆代工企业SMIC(中芯国际)与华为、高通和imec联合签定了协议,共同开发自己的14纳米芯片工艺。SMIC先进技术研发部门希望在2020年以前拥有自己的14纳米量产工艺代工工厂。

工艺/制造| 2015-06-30 09:20 评论

EDA产业高龄化?没那么严重!

笔者刚参加过一场电子设计技术研讨会(Electronic Design Process Symposium,EDPS),发现一个有趣而且长期性的问题:“我们应该要担心EDA领域专业人士都很老了吗?”

设计测试| 2015-06-30 09:15 评论

联电公布14纳米FinFET制程最新进展

晶圆代工大厂联电(UMC)日前宣布,与ARM合作、基于联电14纳米FinFET制程生产的PQV测试芯片已经投片(tape out),代表ARM Cortex-A系列处理器核心通过联电高阶晶圆制程验证;同时联电也宣布与新思科技(Synopsys) 拓展合作关系。

工艺/制造| 2015-06-30 09:08 评论

武汉新芯汇集三大技术统筹陆DRAM发展

在经过六大地方政府竞逐DRAM生产基地后,近日由大陆工信部电子信息司司长丁文武所主导的半导体小组,属意武汉新芯成为中国DRAM产业发展计划的首要重点区域,未来可能由上海中芯国际营运长赵海军领军、并以武汉新芯做为增资平台。

缓冲/存储技术| 2015-06-30 08:52 评论

周鸿祎被捅刀?乐视入股酷派意欲何为

前一段,乐视与小米口水战斗到飞起,如今又突然入股酷派,贾总想要做什么?周鸿祎为何又反应如此激烈呢?

设计测试| 2015-06-30 04:54 评论

iPhone实体Home键去留 技术从不是主要问题?

每年临近新iPhone发布时,总会有这样那样的传言开始游走四方,虽然近年来由于苹果保密强度的下降,导致部分传闻可信度很高,但其中仍不乏一些天马行空,甚至足够挑战用户感受的传言。

设计测试| 2015-06-30 04:48 评论

英特尔28nm制程SoFIA延迟 恐失4G市场

虽然芯片设计与投产都已准备完成,但由于软件相关调整还未成熟,英特尔(Intel) SoFIA 4G产品线正式推出时程恐怕要延迟到2016年初,2015年仅能由SoFIA 3G/3G-R撑住大局,恐错失下半年快速成长的4G市场机会,2016年则陷入SoFIA产品线重叠、自乱阵脚局面。

网络/协议| 2015-06-30 04:48 评论
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