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揭秘三星帝国:不只是会卖手机

处于科技浪潮之中的三星电子仅仅是三星的一部分。由于历史等原因,三星帝国的疆域之广,或远超你想象。仅2014年的世界五百强的名单里,就有三星电子,三星物产和三星人寿保险三家公司上榜

2015-06-23 17:59 评论

FD-SOI制程技术已到引爆点?

大器晚成的FD-SOI似乎很容易被产业界“看扁”,特别是半导体产业龙头如英特尔(Intel)与台积电(TSMC)似乎已经将FinFET当成标准技术。甚至在中国,展讯(Spreadtrum)董事长暨执行长李力游,对FD-SOI也有与业界多数人类似的看法。

设计测试| 2015-06-23 15:01 评论

HTC台湾工厂"两班"变"三班"变相降薪

王雪红接替周永明重掌HTC后,曾在今年的MWC大会上抛下豪言壮志:“若未来手机厂商只剩下两家可以生存,HTC一定是其中一家。”短短三个月后,王雪红的这句话就成了“友商”口中的笑话。

工艺/制造| 2015-06-23 11:09 评论

虚拟显示技术渐成熟 “输入”为竞争关键

趁着此次E3 2015参访期间,可以发现从去年便有不少摊位开始展示虚拟实境视觉技术应用产品,今年展示比例有更明显增加趋势,同时因应虚拟实境应用的展示内容,除了万向跑步机或结合动态感应技术的控制器配件外,有不少厂商更展示可让使用者能在虚拟实境中透过双手与虚拟实境物件互动的解决方案。

光电/显示| 2015-06-23 10:56 评论

博世与戴姆勒合作开发自动停车场管理系统

未来要是驾驶能够利用智能手机让汽车在停车场自动寻找车位并停车,同时也能把汽车从停车场召回,这将是一种什么样的光景呢?博世(Bosch)、戴姆勒 (Daimler)与戴姆勒子公司 car2go 于近日签订了一项联合试验专案,该专案的目标就是开发自动停车场管理系统。

传感技术| 2015-06-23 10:33 评论

北斗“中国精度”厘米级挑战GPS

近日,国内导航企业合众思壮近日宣布,首个国产星基增强服务系统“中国精度”正式提供服务,并面向全球同步发布,借助“中国精度”。这意味着,中国北斗用户在无需架设基站的情况下,可以在全球任一地点享受厘米级的高精度增强服务。

网络/协议| 2015-06-23 10:23 评论

中端PCB设计工具加入高端功能有“猫腻”

无论印刷电路板(PCB)、IC或是其他电子设计自动化(EDA)软件工具通常价格都相当高昂,内建最齐全、先进的功能,目标客群通常是规模较大的公司行号;而中低端的设计工具销售对象就是锁定小公司。

封装/测试| 2015-06-23 10:17 评论

研究人员成功印刷超薄有机电子元件

利用合成材料制造的印刷微电子元件提供了轻薄、可挠曲的好处,而且能够以更具成本效益且节能的方式进行生产,广泛地应用在软性显示器与触控屏幕、发光薄膜、RFID标签以及太阳能电池。

设计测试| 2015-06-23 10:11 评论

分析师:中国DRAM产业发展方向确立

TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange表示,自2014年10月14 日中国工信部宣布国家积体电路产业投资基金(中国简称"大基金")成立,挟带着1,300亿人民币基金,中国政府正有计画的向全世界铺天盖地吸纳可用资源,展开并购计画与策略结盟。

缓冲/存储技术| 2015-06-23 10:04 评论

NFC手机支付还需跨过几道坎

如今苹果和三星都瞄准了中国移动支付这块大蛋糕,继苹果手机支付功能 Pay开启入华之路后,三星的手机支付功能Samsung Pay也将进军中国市场,然而在国内移动支付江山由阿里巴巴的支付宝和腾讯的微信支付把持的当下,其前路会是一片坦途吗?

RF/无线| 2015-06-23 10:01 评论

俄研发“微波炮” 号称能轻易使飞机、导弹失灵

科技日新月异,尤其武器更是如此,日前俄罗斯就宣布发展出了一款名为“微波炮”的新型武器,号称可以让敌人战机、无人飞机、以及高精度的飞弹失效。

RF/无线| 2015-06-23 09:58 评论

长虹举报子公司员工挪用资产:二次转板或受影响

6月15日,四川长虹逆市上涨,就在投资者为此兴奋时,公司的香港上市子公司——长虹佳华却遭遇停牌,引发外界诸多遐想。

其它| 2015-06-23 09:55 评论

AMD否认将分拆成两家公司

6月22日消息,路透社近期报道称,在CEO苏姿丰的带领下,AMD正考虑进行分拆。然而AMD发言人已对这一传闻做出了否认。

MCU/控制技术| 2015-06-23 09:54 评论

三星西安半导体工厂3D NAND 传扩产 50%

因固态硬盘(SSD)需求提振3D架构的 NAND 型快闪存储器(Flash Memory)需求呈现急速增长,故三星电子(Samsung)计划把生产 3D NAND 的中国西安半导体工厂产量较现行扩增 50%。

缓冲/存储技术| 2015-06-23 09:48 评论

半导体疯并购 德州仪器传将出手

知情人士透露,德州仪器(TI)也在寻找大型并购标的,以提升获利,以及扩大市占率。 德州仪器(TI)在半导体业并购鼎沸之际绝不会只作壁上观,极可能促成半导体业下一笔重大交易,藉此提升获利,并扩大在类比芯片的市占率。

设计测试| 2015-06-23 09:42 评论

联电14纳米 明年试产

联电14奈米先进制程生态系统成军,ARM及新思(Synopsys)均助阵,加入联电14奈米鳍式场效电晶体(FinFET)合作夥伴。联电表示,14奈米已有128Mb SRAM产品良率产生,预定今年底接受客户设计定案,明年底试产。

工艺/制造| 2015-06-23 09:30 评论

国产内存芯片要来了 瞄准三星美光

独家线报称,DRAM厂最终将落户武汉,并由武汉新芯(XMC)负责设厂事宜,它也是目前唯一生产内存的内地晶圆代工厂。此外,消息来源进一步透露,新厂将由上海中芯国际CEO赵海军所主导,回顾历史,2006年武汉新芯建厂之时,武汉市政府曾委托中芯国际代管,也让这项传闻更加耐人寻味。

设计测试| 2015-06-23 09:26 评论

扇出型晶圆级封装将成先进封装技术发展要点

系统级封装(SiP)结合内嵌式(Embedded)印刷电路板(PCB)技术虽符合移动设备小型化需求,然于供应链与成本存在问题,另一方面,扇出型晶圆级封装不仅设计难度低于矽穿孔 3D IC,且接近2.5D IC概念与相对有助降低成本,可望成为先进封装技术的发展要点。

封装/测试| 2015-06-23 09:24 评论

中星微电子启动私有化

纳斯达克上市的安防技术和解决方案提供商中星微电子(VIMC)宣布收到创始人及联合CEO私有化要约。有分析认为,此举或意味着中概股回归A股将再添一员。

其它| 2015-06-23 09:22 评论

全球手机市场近饱和 苹果也救不了台积电

全球手机市场萎缩,国内手机大厂宏达电已吃足苦头,现在晶圆代工龙头台积电是否也将面临产业危机?Barron‘s 的亚洲产经观察家任淑莉18日在专栏中写道,“现在即便是苹果,也救不了台积电了”。

设计测试| 2015-06-23 09:17 评论
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