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大陆AMOLED面板2017年6代及以下产能将较2015年增加373%

AMOLED技术被视为次世代显示技术中最有潜力者,分析指出,尽管2014年台湾厂商在AMOLED产能仍领先大陆面板业者,然而在大陆众多业者的持续投资下,预估2017年大陆面板厂商在AMOLED产能将大幅领先台厂。

光电/显示| 2015-06-09 00:10 评论

魅族MX5/荣耀7/小米5死磕 下半年最值得期待新机曝光汇

魅蓝Note2一出,大家纷纷期待作为魅族Note系列对手的红米Note2将如何应对?而在2015下半年,除了红米Note2,还有魅族MX5、荣耀7、小米5等一大波重磅旗舰来袭,他们哪款才是你的菜呢,一起来看魅族MX5与荣耀7、小米5等新机的最新消息。

设计测试| 2015-06-09 00:08 评论

国外用铜纳米粒子实现倒装芯片接合低温化

在半导体封装技术国际学会“2015 Electronic Components and Technology Conference(ECTC)”上,IBM苏黎世研究所发表了用铜纳米粒子使铜柱的倒装芯片接合实现了低温化目标的成果。

工艺/制造| 2015-06-09 00:07 评论

红米魅蓝等力拼的千元机市场战况如何?

国内手机厂商在经历了2014年的攻城掠地和今年年初旗舰机的发布之后,近期又将产品和营销的重点转向了千元机。继TCL推出799元么么哒4G新品之后,锤子千元手机“小锤子”获得3C认证,小米的红米系列、魅族的魅蓝系列、华为的荣耀系列等也将在千元以下的入门级市场展开新一轮厮杀。

设计测试| 2015-06-09 00:04 评论

PrimePACK结合最新IGBT5和.XT模块工艺延长产品寿命 提高功率密度

2015年6月8日,德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司近日推出发挥英飞凌新一代IGBT优势的最新一代PrimePACK功率模块。IGBT5和创新的.XT技术结合,是IGBT芯片和模块技术发展的一个重要里程碑。

功率设计| 2015-06-08 16:14 评论

英飞凌推出具有智能保护功能的智能功率模块MIPAQ Pro

英飞凌科技股份公司近日推出新的智能功率模块(IPM)MIPAQPro。MIPAQPro可以提供一体化解决方案,支持在风电、太阳能和工业传动应用中实现各种可扩展的紧凑型逆变器设计。

功率设计| 2015-06-08 16:13 评论

日月光抢攻物联网 2.5D封装独步全球

封测龙头日月光积极发展系统级封装(SIP)技术,抢攻最热“物联网”商机。集团研发中心副总洪志斌表示,日月光首度采用2.5D IC封装技术,其技术难度与复杂程度都非常高,日月光不仅是全球第1家导入量产,目前市场更没有竞争对手。

工艺/制造| 2015-06-08 10:51 评论

住友电工涉足SiC功率元件业务

住友电气工业(住友电工)将涉足SiC功率元件业务。该公司将利用通过日本产业技术综合研究所的“Tsukuba Power-Electronics Constellations(TPEC)”试产线确立的量产制造技术开展业务。

工艺/制造| 2015-06-08 10:43 评论

眼花缭乱的参数 我们需要什么样的路由器?

智能设备井喷的时代,无线路由器成为家庭中最重要的电器设备。稳定性、连接速度、信号强弱都是无线路由使用体验的重要组成部分。究竟如何选购与配置路由器才能得到最好的用户体验呢?当你在选购无线路由器的时候是否会被眼花缭乱的参数迷惑呢?

网络/协议| 2015-06-08 10:41 评论

这所美国大学研发出了Wi-Fi充电技术

根据美国科技新闻网站“连线”报道,美国华盛顿大学已经成功研发了利用Wi-Fi网络给硬件设备充电的技术,已经在大约十米的Wi-Fi覆盖距离内,成功给数码相机等设备充满电。未来有望给手机充电。

RF/无线| 2015-06-08 10:35 评论

中国工业化水平落后德国100年结论如何得出?

报告显示,2010年中国工业经济水平比德国、英国大约落后100多年,比日本落后约60多年。前几日,多家媒体报道德国铁路公司提出要采购中国动车组,如今中科院机构又称中国工业水平落后德国100年,这到底怎么回事?

工艺/制造| 2015-06-08 10:32 评论

平板电脑正在消失?台北电脑展已难觅身影

据国外媒体报道,平板电脑曾经被誉为陷入困境的个人电脑行业的救世主,但在今年的台北电脑展(Computex2015)上,这类产品的身影进一步消失。

工艺/制造| 2015-06-08 10:25 评论

Avago购并博通 IoT市场争取优势威胁联发科

2015年5月28日Avago宣布以170亿美元现金及200亿美元股权购并网通芯片大厂Broadcom,从营收规模来看,合并后的Avago将挤下联发科、超微(AMD),跃居为全球第二大IC设计公司。

设计测试| 2015-06-08 09:57 评论

石墨烯电池领衔 发展中的电池黑科技大盘点

近几年,电动汽车非常的火热。但消费者对电动汽车的热情还是非常有限,续航里程短、充电时间长始终是电动汽车无法绕开的问题。而这些问题根源还是在于电池技术发展缓慢,目前的电池制约了电动汽车的发展。

设计测试| 2015-06-08 09:53 评论

联发科Helio P10详情曝光:剑指高通骁龙620

联发科在几日前发布了旗下Helio(曦力) P系列的首款芯片P10,此前对这款Helio P10芯片的信息并不太多,而目前它的相关详情也被进一步曝光。

设计测试| 2015-06-08 09:42 评论

大唐电信欲并购Marvell争抢4G市场

“并购是明确的,我们肯定要做并购,所有跟我们业务相关联的公司,我觉得都有可能性。但是最后能不能走到一 起,就要看各个时期的情况。”面对坊间大唐联芯并购Marvell的传闻,大唐电信董事长曹斌向记者独家回应道。

MCU/控制技术| 2015-06-08 09:37 评论

半导体产业是糟糕的生意 为何国内资本如此追捧?

如果说最近的几桩大规模半导体业界并购案──NXP -Freescale、Avago-Broadcom与 Intel-Altera──提供了一些线索,似乎芯片企业要抬高身价的唯一方法就是透过更多的整并,而且在变得更大的同时也需要去除多余脂肪。

其它| 2015-06-08 09:30 评论

宏达电落难 引发合并传言

手机大厂宏达电大降第2季财测,预估每股亏损9.7到9.94元,将冲击宏达电本周股价。不过有法人指出,宏达电大砍财测,似乎在为关厂缩减产能或寻求与其他厂合并预做瘦身;市场也点名宏达电为了突围,可能寻求与华硕、华为及联想等大厂合并。

设计测试| 2015-06-08 09:26 评论

半导体巨头发力物联网 重磅并购不断

近期半导体行业强震不断,芯片巨头不断开展重磅并购重组,迈向寡头竞争,并发力物联网纵深布局。

其它| 2015-06-08 09:25 评论

2015全球半导体市场将稳定增长3.4%

世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布了2015年春季的半导体市场预测。预计全球半导体市场将稳定增长,2015年全球半导体市场将增长3.4%。增长率与2014年12月发布的秋季预测相同。

工艺/制造| 2015-06-08 09:21 评论
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