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下代iPhone会为迎合中国而改变吗?

当iPhone走到了iPhone6时代之后,该到了有一次大变革的时候了,就如同当初iPhone4之后进入到iPhone 4S一样,苹果需要一次稍大的创新变革,而不仅仅局限于尺寸的变化,来重新给人惊艳。

设计测试| 2015-06-03 10:39 评论

两岸PCB产业预估成长3.92%

工研院产经中心资深分析师江柏风认为在今年第一季,3C电子产品的铺货与市场销售都有所减缓,中国大陆智能手机出货量首次呈现季度下滑达到8%,另外,市场上虽然陆续推出智能手表的产品,不过产品还是需受到市场的长期严苛考验,在下游动力减缓的影响,以及去年Q4站上历史新高的季度冲击。

工艺/制造| 2015-06-03 10:34 评论

人事震荡 品牌内战 联想手机路在何方?

当第一时间获悉联想这个重大人事调整时,跟踪联想多年的在前线记者心中也是大吃一惊。毕竟这样重磅的调整,在联想历史上少之又少。联想集团执行副总裁、移动业务集团总裁、摩托罗拉移动管理委员会主席刘军离职。其职位将由神奇工场CEO陈旭东接任。

工艺/制造| 2015-06-03 10:22 评论

半导体海外并购风生水起 15股绝对低估

北京建广资产管理有限公司近日宣布,拟以18亿美元的价格收购恩智浦半导体旗下的射频功率事业部——RF Power。从国内半导体产业布局来看,RF Power所擅长的大功率领域,一直是国内所欠缺的。该交易一旦成行,将打破IC领域海外并购的纪录。

其它| 2015-06-03 10:10 评论

联发科新芯片Helio P10发布:28纳米/64位八核/低功耗

这颗Helio P10芯片的设计初衷主要是面对追求时尚轻薄外型的智能手机,采用台积电28nm HPC+制程工艺,可以有效降低功耗,这也是目前最为优秀的28nm技术,相比于此前的HPM、LPM等工艺要更加优秀,在性能和功耗上都有明显提升。

IC设计| 2015-06-03 10:00 评论

台积电就WLCSP发表演讲 封装技术水平提高

全球最大的硅代工企业——台湾台积电(TSMC)在上届的“ECTC 2014”上只做了一场演讲,而本届做了四场演讲。其中两场是关于三维积层的,其余两场是关于晶圆级CSP(wafer-level chip scale package:WLCSP)的。

工艺/制造| 2015-06-03 09:49 评论

IoT WiFi超低功耗技术哪家强

分析家预测2016年智能家居市场将超过万亿,IoT物联网功耗是普及的瓶颈,上游芯片厂商高通、Gainspan Ti、BROADCOM、Rockchip等针对IoT WiFi平台超低功耗的解决方案新品和技术密集发布,均将低功耗作为重点述求。下面我们通过数据进行对比分析,看看IoT WiFi功耗哪家强。

网络/协议| 2015-06-03 09:41 评论

芯片业巨额并购频现:巨头们要做什么?

以英特尔为首的国际芯片厂商已经在并购的路上越走越远。“虽然刮着各种要飞起来的风,但实际上从上游半导体到下游制造商的并购潮根本停不下来。”产业分析师余敏表示,国际厂商并购通常是一个做加减法的过程,高精尖的技术会得到保留,而从长远看,此次并购的影响将会触及到元器件分销等行业。

其它| 2015-06-03 09:30 评论

未来手机可用Wi-Fi运行 电池将遭抛弃

据外国媒体报道,有一天,我们的设备可能用 Wi-Fi 运行而不是靠电池。电池是我们数字化生活方式的祸根。它们很昂贵,更换很烦人,也是生态的噩梦。但是,如果华盛顿大学的研究员发明的话,它们可能会成为许多电子设备的过去式。

RF/无线| 2015-06-03 09:28 评论

Intel并购Altera背后究竟图的啥?

分析师对英特尔声称合并将带来7%的营收成长表示怀疑,英特尔可能为Altera提供从最大竞争对手赛灵思(Xilinx)抢走一些市占率的影响力,但英特尔的收购历史并不怎么成功,是否真能达到此效果有待观察。

其它| 2015-06-03 09:24 评论

英特尔Broadwell酷睿处理器发布 Skylake即将到来

正如预期,英特尔终于在 Computex 2015 台北国际电脑展会上,正式发布了旗下第五代基于14nm工艺Broadwell架构的桌面处理器。

MCU/控制技术| 2015-06-03 09:15 评论

深科技1.1亿美元收购沛顿科技 进入半导体封测领域

深科技6月2日晚间公告,公司将收购沛顿科技(深圳)有限公司(简称“沛顿科技”)合计100%股权,收购协议价格合计为11073.361万美元。收购完成后,沛顿科技将成为公司全资子公司。公司股票6月3日复牌。

工艺/制造| 2015-06-03 09:07 评论

高通Computex评对手技术仍未赶上 反击联发科?

今年台北国际电脑展(Computex 2015)的第一天,应用处理器大厂高通就火力全开,在其Computex记者会中,就应用处理器的效能、功耗、资料传输吞吐量等规格面,比较了几家竞争对手。

IC设计| 2015-06-03 09:06 评论

中芯崛起为红潮之首 联电慎防台湾后门大开

中芯国际是大陆半导体红潮的代表,联电要让实力更壮大,才能在红潮下生存。中芯官网大陆红色供应链来袭,中芯国际是半导体红潮之首,业界共识是,中芯国际的崛起受威胁最大的是联电。

工艺/制造| 2015-06-03 08:56 评论

台北国际电脑展登场 英特尔、AMD阵营策略迥异

英特尔并未在COMPUTEX 台北国际电脑展揭露新一代Skylake处理器与100系列芯片组平台,超微(AMD)则是由执行长苏姿丰(Lisa Su)领军,将会再次说明超微最新蓝图与展望。

设计测试| 2015-06-03 08:52 评论

联发科十核处理器Helio X20性能详解 宣战高通!

联发科前两天放出消息,要推十核处理器Helio X20。消息一出立马引起业界关注,毕竟现在芯片厂商都还聚焦在八核上,联发科在CPU上一直是个激进者。此次十核Helio X20的推出被认为是进军高端,宣战高通的有力砝码。

设计测试| 2015-06-03 04:37 评论

联电厦门厂拟推进28纳米 在台另辟18纳米战场

联电有意推动28纳米制程在厦门厂生产。李建梁摄晶圆代工厂联电看好大陆对于28纳米制程需求将大爆发,积极为厦门12吋厂28纳米制程投产解套,碍于半导体西进N-1世代技术法令限制,近期联电与IC设计业者展开18纳米制程合作,全面为厦门12吋厂挺进28纳米制程铺路。

工艺/制造| 2015-06-03 04:28 评论

温度采集系统电子电路设计攻略

本系统采用现场可编程门阵列(PFGA(EPIK30QC208-3))对数据进行处理?它的程序能够在线修改,因此有极强的可塑性。可以适时的对其程序及查表数据库进行改进和更新,能使系统的性能得到升级。从而可以使系统满足不同的场合需要。

设计测试| 2015-06-03 04:24 评论

从安华高、Intel高价收购案看半导体行业并购特点

2015年作为半导体行业的并购大年,今年全球已宣布的半导体并购交易规模超过700亿美元。最近的安华高并购全球第二大IC设计公司博通和英特尔成功收购FPGA领导厂商Altera,高价收购案可以看出半导体行业并购的什么特点?

IC设计| 2015-06-03 00:46 评论

三星正式进军大陆移动零组件市场 有何秘密武器?

三星集团(Samsung Group)正式进军大陆移动零组件市场,秘密武器是结合相机模组、电池的综合性解决方案,将提供一站式零组件服务,期与竞争业者做出市场区隔。

工艺/制造| 2015-06-03 00:44 评论
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