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最美PK诧寂美!魅族MX4与vivo X5Pro对比评测

魅族的特立独行在手机圈里可是出了名的,小圆圈home键就是典型代表。魅族MX4一经推出,就受到了很大的关注,也得到了很多人的喜欢。而vivo X5Pro则被称为vivo最美的手机。在性能之余,比拼谁更美也成了吸引消费者的卖点。那么到底谁更好呢?

设计测试| 2015-05-21 01:10 评论

没有骁龙810依然是旗舰?2K屏LG G4首发评测

LG G4经过多次爆料总算在四月底发布。LG G4的一大特点是并没有采用高通最新的骁龙810处理器,而是采用了骁龙808。除此之外LG G4采用了类似于G Flex曲面屏设计,2K屏和激光对焦也是其亮点。在三星Galaxy S6和HTC M9等旗舰的围攻下,LG G4到底算不算真旗舰?评测告诉你。

设计测试| 2015-05-21 00:49 评论

华为P8对比小米Note顶配版性能评测:麒麟935骁龙810“芯”战

华为P8对比小米Note顶配版性能评测:麒麟935骁龙810“芯”战

华为P8与小米Note顶配版都是国产机中极为出色的旗舰机型,小米Note顶配版配备的骁龙810处理器足以称雄当下,成为其最吸引用户的卖点之一,而华为P8配备的麒麟935处理器亦是国产手机芯片的骄傲,当国际“芯”遭遇国产“芯”结果会如何呢?来看华为P8与小米Note顶配版的性能评测对比。

设计测试 | 2015-05-21 00:16 评论

69元小米移动电源深度拆解+评测:10000mAh依旧强大!

69元小米移动电源深度拆解+评测:10000mAh依旧强大!

小米最新的10000mAh移动电源于5月中旬推出,此前有玩家已经对小米移动电源进行了初步拆解,现在充电头玩家们再次为我们带来了更加详细的小米移动电源深度拆解和性能测试,下面就让我们一起来看看小米这款采用目前市售容量最高的18650电芯的移动电源表现如何。

设计测试 | 2015-05-21 00:16 评论

紫光将华三“揽入”怀抱 芯片竞争下的资本觊觎

知情人士近日向记者透露,紫光集团已在惠普拍卖所持华三通信(H3CTechnologiesCo.)的51%股份的交易中成为优先竞标者,惠普将向紫光集团出售其所持中国数据网络业务的控制股权。紫光相关发言人5月19日晚间对记者表示,目前会吸收华三部分股权,基本不存在其他变化。

IC设计| 2015-05-21 00:11 评论

解读天津诺思微系统教授在美被抓

周二奥巴马政府宣布逮捕一名来自天津大学的教授张浩(同样就职于天津诺思微系统公司)并连带起诉其他五名中国公民。指控这六人在长达十年的时间内从硅谷高科技公司窃取滤波芯片设计。

设计测试| 2015-05-21 00:10 评论

从海思麒麟看自主处理器离国内厂商有多远?

国产智能手机的火爆大大振奋了国内厂商的士气,也蚕食了霸主三星的市场份额。主打性价比的国产手机却依然要依托高通骁龙处理器的强劲以及联发科的低价。在意识到拥有自主处理器的重要性后,虽然国内IC设计公司纷纷发力,但效果如何?

IC设计| 2015-05-21 00:06 评论

一款基于嵌入式器件AT89C51SNDlC的电子治疗仪设计

设计的便携设备电池监测系统利用可编程的电池电量监测芯片BQ27210和外部高集成处理器C805lF304实现了对电池电量、可使用时间、温度、电压等信息的实时监测,并通过I2C总线进行数据的传输处理,具有精度高,体积小,成本低等特点,现已应用于某些手持数据采集设备。

设计测试| 2015-05-20 15:00 评论

汽车照明的LED驱动器要求及常见方案

汽车照明驱动市场将持续需要驱动器组合,支持从最简单的分立器件到使用组合技术的方案,为汽车外型设计提供更多可能,并提升行车安全系数和燃油经济性。像素/矩阵前大灯是将来前照灯的重点趋势。

光电/显示| 2015-05-20 11:13 评论

等效时间采样原理及基于FPGA的实现

本文介绍的等效时间采样技术由于使用了FPGA 采样技术, 使得在被采样信号的一个周期中相较于一个周期仅能采集一个点的顺序等效时间采样有很大的提高,并且可以控制被采集信号一个周期中的采集点数从而可以根据后续器件处理速度实现变频控制采样。

可编程逻辑| 2015-05-20 11:00 评论

麒麟935不给力?华为海思麒麟950性能曝光

华为P8搭载的麒麟935处理器还差点意思,现在台湾媒体给出消息称,华为正在测试自己的更高端的海思处理器,而麒麟950预计今年年底前推出,同时消息人士还强调,该处理器性能将会相比现在的有大幅提升。

设计测试| 2015-05-20 10:27 评论

魅蓝Note2没有 华为荣耀千元机或加入指纹识别

上周,曾远赴武汉探秘华为武汉研究所,为网友揭开了许多关于华为产品研发背后的故事,今天带着同样的目的,我们来到了华为北京研究所,并针对华为荣耀畅玩4X的相关问题,采访了华为荣耀产品副总裁吴德周。

设计测试| 2015-05-20 10:09 评论

联发科Helio X20对比高通骁龙820:谁才是真正王者?

联发科的Helio X20是业界首款十核芯片组,其刚发布就不可避免的被拿来与移动芯片巨头高通的骁龙820做对比。虽然之前Helio X20已经和目前的王者高通骁龙810做过对比,但与820的对比才是大家喜闻乐见的。

工艺/制造| 2015-05-20 09:58 评论

高通面临授权与芯片业务双重挑战?

2015年是高通成立的第三十周年——高通从圣地亚哥一家不起眼的小公司,成长为拥有265亿美元年度营收,76亿美元年利润的巨型企业,控制着3G、4G核心专利和高端芯片供应,驱使全球移动终端厂商为其打工。

IC设计| 2015-05-20 09:53 评论

8寸芯片产能扩充面临挑战

目前全球8寸芯片厂产能满载,集中在0.18um~0.11um制程,8英寸厂工艺技术相对成熟,技术门槛不高,但目前产能扩充面临挑战。

工艺/制造| 2015-05-20 09:47 评论

GDDR5工程师透露AMD HBM内存细节

曾经负责AMD GDDR5开发的Joe Macri,日前向硬件网站techreport.com透露了AMD HBM内存细节,HBM内存用来取代高功耗、大面积占用的GDDR5内存。Joe Macri表示,HBM内存在设计上非常接近GPU,同时采用3D堆叠设计。

缓冲/存储技术| 2015-05-20 09:46 评论

中国强攻半导体产业 紫光集团购并再下一城

华尔街日报报导,中国清华控股旗下的紫光集团有限公司计划在周四宣布收购惠普公司旗下中国网路设备子公司杭州华三通信技术有限公司51%的股权。这是紫光集团一连串购并手机相关产业的最新行动。

其它| 2015-05-20 09:41 评论

面向PCB生产的最新数字化生产工具

奥宝科技将在苏州国际博览中心 3A 展厅 F21 号展位展出多项最新的数字化生产解决方案。

工艺/制造| 2015-05-20 09:35 评论

台湾前十大IC设计公司 晶豪、钰创成新面孔

台系IC设计业者2015年第1季营运表现普遍不佳,在终端3C产品市场需求始终不如预期,大陆及新兴国家市场也未见以往的成长动力下,产业链去化库存声音的高涨在第2季进入最大分贝,也拖累台系IC设计业者第2季营收展望多是微增,或是小幅衰退。

其它| 2015-05-20 09:26 评论

政策加持华大半导体布局卫星导航芯片

在政策扶持及资金环境的改善下,大陆的半导体产业发展愈见乐观,为掌握此波契机,中国电子信息产业集团有限公司(CEC)特别成立华大半导体公司,做为半导体业务的统一营运平台,藉由将集团内相关IC设计公司纳入华大半导体旗下,以进一步发挥各子公司之间的合纵连横之效。

IC设计| 2015-05-20 09:25 评论
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