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Intel收购CDMA专利 海思醉了

台湾媒体给出的确定消息称,Intel将要花费75亿-80亿元新台币收购威盛旗下的手机芯片厂威睿电通,而Intel这么做为的是CDMA2000专利技术。

其它| 2015-05-14 10:45 评论

NVIDIA未抛弃台积电 黄仁勋发声促其升级

代工大厂台积电似乎遭遇到了前所未有的空前危机:三星/GlobalFoundries 14nm工艺已经量产了,自己的16nm工艺却还在苦苦挣扎,导致大量客户纷纷跑路,高通、索尼、联发科、NVIDIA、AMD等等都转向了三星/GF、联电。

工艺/制造| 2015-05-14 10:35 评论

全球半导体投资削减 三星电子“逆流”而上

韩国三星电子,其拳头业务中除了路人皆知的智能手机之外,还有普通消费者不熟悉的半导体业务。在全球半导体市场,三星电子也举足轻重。韩联社5月12日引述行业消息人士称,三星电子将是2015年全球唯一增加资本开支和投资的半导体企业。

其它| 2015-05-14 10:31 评论

10纳米碳纳米管CMOS器件面世

近日,在北京市科委先导与优势材料创新发展专项支持下,北京大学彭练矛教授团队在世界上首次研制出10纳米碳纳米管互补金属氧化物半导体(CMOS)器件。与同尺寸硅基器件相比,该器件速度是其5倍,而功耗仅为1/5。

工艺/制造| 2015-05-14 10:24 评论

通富微电为高端芯片国产化填补产业链空白

通富微电近日召开12英寸28nm先进封装测试全制程(Bump+CP+FC+FT+SLT)生产线成功量产汇报会,该生产线已于4月实现成功量产。作为国内第一条12英寸28纳米先进封测全制程生产线,通富微电再一次填补国内空白,将产业报国的理想不断转化为现实生产力。

其它| 2015-05-14 10:22 评论

科学家研发超薄高性能3D微电池:仅厚10-μm

在电子设备不断缩小的大趋势下,传统电池也继续需要寻找新的突破口,在尽可能保证性能的前提下缩小尺寸。近日来自伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的科研学者近日成功研发了令人难以执行的超薄高性能3D微电池。

功率设计| 2015-05-14 10:03 评论

国产CPU之乱战 自主化之路去向何方?

目前国家对信息安全有着迫切的形势要求,如果没有CPU的国产化与自主化,国家安全将无从谈起。最近一年多来,国产CPU发展乱象丛生,中国芯目前究竟发展如何,本文将为大家揭开国产CPU的面 纱,探讨国产CPU的自主可控之路。

IC设计| 2015-05-14 09:58 评论

瑞萨2014财年扭亏 净利润824亿日元

瑞萨电子公司日前公布了该公司2014财年(2014年4月~2015年3月)的财报,净利润为824亿日元,这是2010年瑞萨科技与NEC电子合并以后首次实现全年盈利。

其它| 2015-05-14 09:54 评论

台湾面板厂缘何将AMOLED市场拱手让人?

随着Apple Watch采用LG AMOLED面板、三星Galaxy S6系列智慧型手机、Gear S导入自家AMOLED面板等,可以发现,AMOLED似乎开始有“谷底翻身”的态势,尤其在穿戴式装置市场可望有强劲的发展动能。不过,台湾面板厂AMOLED的前景似乎仍旧黯淡。

光电/显示| 2015-05-14 09:52 评论

麒麟935/骁龙810/MT6795/三星7420对比测试:国内外“芯”PK

麒麟935/骁龙810/MT6795/三星7420对比测试:国内外“芯”PK

随着华为P8、小米Note顶配版、努比亚Z9、乐视超级手机1等新机相继发布,其搭载的处理器也成为大家关注的热点,本文对目前最为热门的海思麒麟935、高通骁龙810、三星Exynos 7420以及联发科Helio X10(MT6795)进行了详细对比,一起来看结果如何?

设计测试 | 2015-05-14 09:38 评论

车用运算效能未来十年将提升百倍

根据ARM的预测,配备先进驾驶辅助系统(ADAS)的车辆,在2024年所需的运算能力,将较2016年的车型大幅增加至少100倍,其中,功能安全将成为产业的首要考量。目前,企业必须逐一地在每个芯片基础上建构完整的安全方案,不但造成重复工作,同时也增加了产业成本。

设计测试| 2015-05-14 09:27 评论

手机像素竞争告终 韩厂专注手动、双镜头等差异化功能

智能手机相机模组的竞争主轴,已经从高像素走向各种差异化功能。之前主要应用于高端机型的光学防手震(OIS)已经普遍化,甚至支援接近数位单眼相机(DSLR)的手动模式。今后上市的新一代机型,连双镜头相机与3D相机都可能成为配备之一。

设计测试| 2015-05-14 09:18 评论

IBM硅光子芯片技术重大突破 完成整合芯片设计与测试

IBM研究院宣布,首次完成设计与测试完全整合的波长多工硅光子芯片,而且很快就可用于100Gb/s的光收发器的生产,未来将可让资料中心有更高的资料传输率及频宽,以因应云端运算及大资料应用的需求。

工艺/制造| 2015-05-14 09:13 评论

高通在三星、LG间摸索出路?

高通因三星电子Galaxy S6搭载自家Exynos移动AP,取代骁龙810而导致业绩下滑。2015年上半仅靠乐金电子的G Flex 2与G4支撑移动AP事业,而下半年除了继续加强与乐金的合作关系,能否与三星电子恢复合作关系,将是改善获利的关键。

IC设计| 2015-05-14 09:05 评论

网传乐视超级手机遭供应链封杀!或延迟供货

近日风头正盛的乐视超级手机,或面临供应链的封杀导致供货无限期延迟。5月12日晚,一位微博大V发布消息称,因为乐视公布Bom单按量产成本定价,以及“成本打擂 全民公决”的活动,引发竞争对手和供应链厂商的强烈不满,导致联合封杀。

工艺/制造| 2015-05-14 08:59 评论

FPGA开发外设子板模块电路设计详解

FPGA(Field-Programmable Gate Array),即现场可编程门阵列,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA的开发相对于传统PC、单片机的开发有很大不同。

可编程逻辑| 2015-05-14 02:18 评论

俄罗斯自主处理器上市:65nm/800MHz 可模拟X86指令

日前俄罗斯MCST公司研发的Elbrus ARM-401服务器已经上市开卖,它使用的是Elbrus 4c(厄尔普鲁士,欧洲最高峰)处理器,65nm工艺制造,频率800MHz,虽然是SPARC架构的,但可以模拟X86指令。

设计测试| 2015-05-14 02:05 评论

英特尔出价75亿~80亿元 购并威睿案将底定

业界传闻甚久的威盛旗下转投资手机芯片厂威睿电通出售案将底定,英特尔(Intel)出价新台币75亿~80亿元购并威睿,然交易内容不包括先前威睿与联发科所签定7年130亿元专利授权金,双方已签下合作备忘录(MOU),近期将进入最终金额确认阶段。

设计测试| 2015-05-14 01:53 评论

浅析消费者对笔记本的需求为何降低了

近年来笔记本市场的整体表现比较冷清,IDC几乎每年都在下调笔记本的预期出货量,科技媒体也是各种不看好。作为笔记本编辑的我,最近也发现前来咨询购本建议的朋友变少了。那么到底是什么原因导致用户对笔记本的需求度不断降低呢?

其它| 2015-05-14 01:28 评论

国内移动芯片厂商三王争霸

从宏观的角度看,国内的IC设计厂商都在向着先进厂商奋起直追,展讯五年内超越联发科就是典型例子。但是单看国内移动芯片厂商呈现出海思、展讯、联芯三王争霸的局面,这种局势在近期又得到了增强。

IC设计| 2015-05-14 01:07 评论
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