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混合集成电路EMC的设计

本文详细阐述了混合集成电路电磁干扰产生的原因,并结合混合集成电路的工艺特点提出了系统电磁兼容设计中应注意的问题和采取的具体措施,为提高混合集成电路的电磁兼容性奠定了基础。

EMC/EMI/ESD设计| 2015-05-13 00:15 评论

集成电路:产业整合加快 企业实力倍增

2014年,全球集成电路产业开始步入平稳发展阶段,产业结构调整步伐加速,IC设计业与晶圆代工业呈现异军突起之势。展望2015年,我国集成电路产业规模将持续增大,产业结构日趋合理;技术水平持续提升,与国际差距逐步缩小;国内企业实力倍增,有望洗牌全球格局;政策环境日趋向好,基金引领投资热潮。

其它| 2015-05-13 00:10 评论

展讯农民文化深耕的“红色芯片”帝国梦

自从英特尔注资90亿人民币后,关于展讯后续的发展方向一直是个迷,未来展讯会采用什么架构?英特尔做手机芯片,展讯和瑞芯微电子也是玩家之一,这几家将来如何竞合?

其它| 2015-05-13 00:10 评论

小米Note顶配版vs华为P8拆解评测对比:麒麟935骁龙810正面PK

小米Note顶配版vs华为P8拆解评测对比:麒麟935骁龙810正面PK

小米Note顶配版被称为小米史上最强手机,但其搭载的高通骁龙810处理器却颇受争议,而同样是国产机,华为P8搭载的搭载海思麒麟930/935却饱受赞誉。近期有外媒对高配版华为P8进行了测试,结果显示麒麟935性能与骁龙810还是相差明显,下面通过对小米Note顶配版与华为P8的拆解对比来一探究竟。

设计测试 | 2015-05-13 00:09 评论

金属旗舰芯不同 麒麟935行不行?华为P8对比HTC M9评测

金属旗舰芯不同 麒麟935行不行?华为P8对比HTC M9评测

到了现在,全金属机身这一技术已经变得相当的成熟,许多厂商的旗舰之作目前似乎都将金属机身视作旗舰“标配”。今天评测的两位主角:其一,HTC One系列新作M9;其二,则是在去年用一款金属旗舰Mate7大获成功的华为新品:P8。

设计测试 | 2015-05-13 00:04 评论

从车载显示到人机互动 智能车机系统迎增长期

从汽车零部件提供商到整车制造商,从传统汽车到智能汽车,从车载显示到智能车机系统,再到互联网企业的进入,当今的汽车已经不再是“古板”的代步工具,更应该是与生活紧密相连的“移动平台”。

光电/显示| 2015-05-12 18:01 评论

微型化 永无止境——走近滨松9大微型光电“星”品

在以前,对于人们来说,分析仪器、医疗仪器等专业设备都是大型昂贵的,而且必须安置在固定专业的地方来进行工作。但随着分析测试、医疗诊断层出不穷的的新应用需求,设备的“微型化”已经成为了业内最前沿的“时尚话题”。

MCU/控制技术| 2015-05-12 16:59 评论

三菱电机开始发售 “DIPIPM+”

三菱电机株式会社计划于5月29日开始陆续发售用于驱动柜式空调机、工业马达的变频器的功率半导体模块新产品——“DIPIPM+”,该系列产品除内置了逆变电路及其驱动电路外,还在一个封装壳内新增了整流电路与制动电路。

功率设计| 2015-05-12 16:46 评论

半导体产业分析师担忧中国晶圆厂投资热

华虹半导体最近动作频频,一系列的投资计划引发了外界广泛的讨论。华虹NEC(HHNEC)近日表示,它的一家下属企业搁置了在上海兴建300mm晶圆厂的投资计划。市场调研公司iSuppli的半导体产业分析师Len Jelinek认为这是明智之举。

工艺/制造| 2015-05-12 10:28 评论

实现手势识别:摄像头VS超声波麦克风?

之前或许您已经听说过利用超声波麦克风进行手势识别,但很多工程师可能还会认为这是停留在实验室的项目,事实上,利用超声波进行手势识别的方案已经相当成熟,而且有其独特的优势。

传感技术| 2015-05-12 10:22 评论

小米之家首发Note顶配版 小米在急什么?

小米第一次同时在官网和小米之家首发硬件产品,更由于发售时间的不同,小米之家(9:30)的用户将比官网(12:00)的用户提前拿到产品。一向以电商自诩的小米,此次破天荒的重视线下渠道,到底是在急什么?

工艺/制造| 2015-05-12 10:20 评论

北斗导航会不会重蹈WAPI覆辙?

不知道大家还有谁会记得 WAPI,这个标准是国家之前曾经强制推广,试图替代现已成为通用标准的 WiFi 的。然而在弄出了一代只能够使用 WAPI 的 iPhone 之后,这个标准最终无疾而终,采用行政命令强制推广的努力遭到了惨痛的打击。

网络/协议| 2015-05-12 10:07 评论

日月光攻可穿戴 结盟TDK

日月光半导体与日商TDK Corporation上周五宣布将签署合资协议,拟共同设立日月旸电子股份有限公司,此合资公司将采用TDK授权的SESUB技术(Semiconductor Embedded SUBstrate)生产积体电路内埋式基板,生产厂房及生产设施拟设立于高雄市楠梓加工出口区。

IC设计| 2015-05-12 09:59 评论

挑战iOS?国产移动操作系统战果如何

根据操作系统市场的生存规律,通常一个市场只能容纳3到4个操作系统获得比较好的利益分配,形成各自的生态体系,达到正向循环。

嵌入式设计| 2015-05-12 09:49 评论

石墨烯自旋电子学:从科学到技术

电子学基于电子及其他载流子的操纵,除了电荷之外,电子还具有一个称之为自旋的属性。通过磁场和电场控制自旋,产生自旋极化电流,可携带比单独电荷更多的信息。自旋输运电子学,或称为自旋电子学是欧洲石墨烯旗舰计划研究的主题。

工艺/制造| 2015-05-12 09:29 评论

“华为实验”与摩尔定律

我一直对“摩尔定律”所揭示的现象充满好奇与敬畏。50年前的1965年,英特尔创始人之一的戈登·摩尔提出:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18~24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。这一趋势已经持续了半个世纪而未有改变。

设计测试| 2015-05-12 09:23 评论

购并Micrel 微芯半导体版图再下一城

微芯近日宣布收购麦瑞(Micrel),收购总价约8.39亿美元。此一购并案已获得双方董事会成员同意,预计2015年第三季将完成所有交易作业。

其它| 2015-05-12 09:21 评论

芯片国产化大势所趋

金融IC卡的国产化替代成为大势所趋,是近年来市场的焦点。但有关部门虽推芯片国产化已三年有余,却始终进展缓慢。国产金融IC卡芯片正处于小批量商用的认证试验阶段。截至去年底,国内银行的国产化芯片使用率尚不及2%。

IC设计| 2015-05-12 09:16 评论

合约价走跌 第一季全球DRAM总产值季减7.5%

TrendForce旗下存储器储存事业处DRAMeXchange最新报告显示,第一季DRAM合约均价较前一季跌幅达11%,加上笔电市场与智能手机步入传统淡季,因此全球DRAM产业第一季总产值衰退达7.5%,营收来到120亿美元。

缓冲/存储技术| 2015-05-12 09:14 评论

手机芯片厂短兵相接 市占率、毛利率两难

联发科总经理谢清江坚守2015年手机芯片出货量逾4.5亿套、4G手机芯片出货逾1.5亿套, 显示联发科在2015年全球智能手机市场需求看似放缓的情形下,已决定先守市占率,暂时把毛利率放在一边的策略。

IC设计| 2015-05-12 09:05 评论
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